今天小編分享的财經經驗：半導體設備，日韓大賺，歡迎閱讀。
文 | 半導體產業縱橫
半導體設備，一直是一個水深火熱的細分領網域。
随着 2024 年全球半導體設備銷售額數據的出爐，這一領網域迎來更多看點。
01 半導體設備，大賣！
根據 SEMI 最新公布數據顯示，2024 年全球半導體設備銷售額同比增長 10% 至 1171.4 億美元，這已經是五年來第四度呈現增長，年銷售額超越 2022 年的 1076.4 億美元，創下歷史新高紀錄。
這一年，不管是前端半導體設備市場，還是後端設備領網域都呈現了不同程度的增長。
SEMI 表示，2024 年全球前端半導體設備市場顯著增長，其中，晶圓加工設備銷售額同比增長 9%，其他前端細分市場銷售額同比增長 5%。這一增長主要得益于對尖端和成熟邏輯、先進封裝和高帶寬存儲器（HBM）產能擴張的投資增加，以及來自中國大陸的投資大幅增加。
後端設備領網域在連續兩年下滑之後，在人工智能和 HBM 制造日益復雜且需求不斷增長的推動下，于 2024 年強勁復蘇。裝配和封裝設備銷售額同比增長 25%，測試設備銷售額同比增長 20%，反映出該行業對先進技術的支持力度。
從主要地區來看，中國大陸、韓國和中國台灣仍然是半導體設備支出的前三大市場，合計占全球市場份額的 74%。中國大陸鞏固了其作為最大半導體設備市場的地位，銷售額同比增長 35%，達到 496 億美元。
第二大市場韓國的設備支出小幅增長 3%，達到 205 億美元，這得益于存儲器市場的穩定和對高帶寬存儲器的需求飙升。
相比之下，中國台灣的設備銷售額下降了 16%，降至 166 億美元，這主要是由于台積電等中國台灣晶圓代工龍頭大廠加強了在美國、日本、歐洲等海外市場的投資比重。
02 半導體設備，賣給誰？
基于以上這些數據，筆者又整理了 2020 年 -2024 年全球半導體設備銷售情況進行對比，從這些數據可以一窺半導體設備行業發展動向。
從全球半導體設備市場規模來看，過去五年間該市場增長迅猛，市場規模從 712 億美元增長至 1171.4 億美元。
從主要地區來看，中國一直是全球最大的半導體設備買家，這一地位在 2024 年得到了進一步鞏固。2020 年中國大陸半導體設備支出占全球半導體設備市場的 26.3%，2024 年已飙升至 42.3%，這意味着整個市場中有近一半的半導體設備都銷往中國大陸市場。對應地，其餘兩個地區的設備支出占比明顯下滑，中國台灣從 2020 年的 24.1% 下滑至 2024 年的 14.1%；韓國從 2020 年的 22.6% 下滑至 2024 年的 17.5%。
中國采購的半導體設備主要支持成熟工藝芯片的生產。2024 年中國在成熟制程（28nm 及以上）芯片的產能擴張力度顯著。
從半導體設備支出增幅看，2020 - 2024 年中國大陸半導體設備支出同比增幅分别為 39.0%、58%、-4.6%、29.0%、35%。除 2022 年出現負增長外，其餘年份均保持大幅增長，這一年，美國對半導體設備出口實施限制，部分先進設備難以進入中國大陸市場，影響了國内企業采購計劃。
接下來，切換至半導體設備公司視角展開市場剖析。在全球半導體設備市場規模迅猛擴張的當下，置身于這一利好環境，究竟哪些公司能夠從中分得一杯羹。
03 日韓公司，格外亮眼
日本半導體設備，強勁增長
在全球半導體設備銷售市場中，日本和韓國半導體設備公司的表現格外亮眼，賺得盆滿缽滿。
日本半導體制造裝置協會（SEAJ）數據顯示，今年 1 月，日本制造的芯片設備銷售額（3 個月移動平均值，含出口）達到 4,167.90 億日元，較去年同期大幅增長 32.4%，連續第 13 個月呈現增長态勢，增幅連續 10 個月保持在兩位數水平。
2 月，日本制造芯片設備銷售額（3 個月移動平均值、包含出口）為 4,120.65 億日元，較去年同月暴增 29.8%，連續第 14 個月呈現增長，增幅連續 11 個月達到兩位數（10% 以上）水準。月銷售額連續第 16 個月突破 3,000 億日元，連續第 4 個月高于 4,000 億日元。
3 月，日本芯片設備銷售額達 4324.01 億日元，較 2024 年 3 月大增 18.2%，創下歷史次高紀錄，僅低于 2024 年 12 月的 4433.64 億日元。這是該協會連續第 15 個月報告芯片設備銷售額增長，且連續 12 個月增幅達到兩位數。
2025 年 1-3 月，日本芯片設備銷售額達到 1.26 萬億日元，較去年同期暴增 26.4%，創下歷史新高。在全球市場上，日本芯片設備的市占率達到 30%，僅次于美國，位居全球第二。
SEAJ 在 1 月 16 日公布的預估報告中表示，由于 AI 用半導體需求增加以及先進投資擴大，預估 2025 年度日本芯片設備銷售額将持續增長，年增 5.0% 至 4.66 億日元，将續創歷史新高。2026 年度預估将年增 10.0% 至 5.12 億日元，年銷售額将史上首度衝破 5 萬億日元大關。
一系列數據表明，日本芯片設備市場正在強勁增長。
在全球半導體產業的版圖中，日本作為半導體材料領網域的強國地位廣為人知。而在半導體設備領網域，日本同樣展現出其關鍵作用，擁有不容忽視的影響力。
2024 年全球半導體設備廠商市場規模 Top10 公司分别為荷蘭公司阿斯麥（ASML）、美國公司應用材料（AMAT）、美國公司泛林（LAM）、日本公司 Tokyo Electron（TEL）、美國公司科磊（KLA）；中國公司北方華創、日本公司迪恩士（Screen）、日本公司愛德萬測試（Advantest）、荷蘭公司 ASM 國際（ASMI）以及日本公司迪斯科（Disco）。
可以看到，上述十家半導體設備公司中，有近半數均來自日本。
從各廠商的主營產品來看，日本東京電子產品包括塗膠顯影設備、熱處理設備、幹法刻蝕設備、化學氣相沉積設備、溼法清洗設備及測試設備；迪恩士產品涵蓋刻蝕、塗膠顯影和清洗設備；愛德萬測試產品包括後道測試機和分選機；迪斯科主營半導體制程用各類精密切割、研磨和抛光設備。
據悉，迪斯科的減薄和切割設備市場份額約為 75%，愛德萬的測試機市場份額超過 50%。
韓國半導體設備，受益于 HBM
同樣高度受益于設備市場的地區，還有韓國。
全球前三大 HBM 公司中，韓國擁有 SK 海力士和三星兩家。
雖然今年前兩個月銷售數據尚未公布，但從去年業績可見，韓國半導體設備公司受益于本土 HBM 產業帶動，多家企業營收同比增長超 600%。
日前，TheElec 根據該國 46 家主要晶圓廠設備制造商向金融監管機構提交的檔案，審查了它們去年的收益。
韓美半導體的營業收入同比增長率最高，為 638.15%；其後是 Techwing 的 631.25%、Zeus 的 592.96%、Jusung Engineering 的 236.33%、DIT 的 180.23%、Auros Technology 的 154.17%。
六家公司中，有四家公司為半導體生產的後端提供設備。韓美半導體提供用于 HBM 生產的熱壓接合器。Techwing 提供内存測試處理機。Zeus 提供用于 HBM 生產的矽通孔（TSV）清潔器。Auros Technology 提供覆蓋層測量設備。
利潤增幅最高的韓美半導體，營收達 5589 億韓元，營業利潤達 2554 億韓元。該公司幾乎是 SK Hynix 唯一一家 HBM 生產所用 TC 鍵合機的供應商，而 SK Hynix 是全球最大的 HBM 供應商，而随着人工智能的熱潮，HBM 的需求量很大。近日還有消息稱，韓美半導體剛剛赢得美光公司 50 台 TC 鍵合機的訂單。
據悉，韓華半導體也已加入 SK 海力士的 TC 鍵合機供應鏈，該消息已得到該芯片制造商的正式确認。
Techwing 則為 SK Hynix、Kioxia 以及美光供應内存測試處理器，美光是其最大客戶，去年占其收入的 45%。
可以看到，得益于 HBM 產業的高速發展，韓國相關半導體設備公司正深度受益。
04 國產設備，機會來了
至于為什麼說國產半導體設備公司的機遇正在到來，主要源于兩方面。
其一，未來兩年，全球芯片設備銷售額增幅還将繼續擴大。
SEMI 數據顯示，2025 年将增長 7% 至 1210 億美元、2026 年有望增長 15% 至 1390 億美元，持續刷新歷史新高。
因此，國產半導體設備公司便有了更大的發展空間。
其二，多品類中國半導體設備進口金額正在出現明顯下滑。
今年 2 月，海關統計數據在線查詢平台公布了 2024 年 13 類主要半導體設備進口 29367 台，同比增加 4.6％，進口金額 196.12 億美元，同比增長 8.5％。
觀察上圖發現，化學氣相沉積設備 ( CVD ) 和等離子體幹法刻蝕機是進口額最大的兩類半導體制造設備，占 13 類主要半導體設備進口總金額的 64.5％。
進口金額增速方面，離子注入機進口金額增長最快，同比增長 35.9％。分步重復光刻機、矽單晶爐和塑封壓機等三類半導體設備進口金額分别減少 51.1%、41.1% 和 31.20%。
接下來看國產半導體設備公司的技術儲備。
中國半導體設備廠商已覆蓋多個細分領網域，其中在去膠、清洗、刻蝕設備方面表現較好，在CMP、熱處理、薄膜沉積設備上有所突破，而在量測、塗膠顯影、光刻、離子注入等設備的相關技術掌控水平還比較低。
從工藝覆蓋角度來看，除了光刻機，國產設備在成熟制程上已取得一定的突破，除了進一步提升成熟制程設備的工藝覆蓋度以外，設備廠商也正在積極進行先進技術節點的突破。
分領網域來看：
刻蝕機方面，中微公司、北方華創等企業具有較強的競争力，成為國内刻蝕機行業的領軍企業。 薄膜沉積設備方面，北方華創、拓荊科技、中微公司、微導納米研發進展較為領先。 塗膠顯影設備方面，國產廠商芯源微是主要供應商。 清洗設備方面，主要廠商有盛美上海、北方華創、芯源微和至純科技等。 CMP 設備方面，主要供應商為華海清科、北京爍科精微電子裝備有限公司和中電 45 所。 離子注入機方面，凱世通和中科信具備集成電路離子注入機的研發和生產能力。 去膠設備方面，屹唐半導體市占率最高。 測試機的代表廠商主要是長川科技、華峰測控。 分選機企業主要有長川科技、金海通、格朗瑞等。 探針機主要布局廠商包括長川科技等。
盡管高端半導體設備依舊依賴進口，但本土企業在一些關鍵領網域的技術突破，正在逐步降低對國外技術和產品的依賴程度，保障了國内半導體產業的穩定發展，為相關企業帶來新的市場機遇。
研究機構 TechInsights 表示，随着中國本土芯片設備制造商數量的不斷增加，2025 年中國在芯片設備的進口可能會呈現出縮減的趨勢。
近年來中國的大部分半導體設備采購都是由囤貨需求驅動的，許多公司試圖在美國實施更嚴格的出口限制之前，盡可能多地獲取這些關鍵設備。然而，随着這些限制措施的逐步生效，以及全球芯片供應過剩的問題日益突出，中國對半導體設備的需求開始受到壓制。
不過，TechInsights 還預測，盡管中國可能在 2025 年減少對芯片制造設備的進口采購量，但仍将是這類設備的最大買家之一。原因在于，中國正在加速建設專注于成熟工藝技術的晶圓廠。這些晶圓廠一旦完成設備配置，将具備強大的生產能力，并有可能大量生產如顯示驅動器 IC（DDIC）和電源管理 IC（PMIC）等簡單芯片，從而占據市場份額。
