真我11Pro+跑分曝光 或将首發搭載天玑7050

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realme 真我 11 系列将于 5 月 10 日 16 點發布，之前外觀照、基礎參數都已經公開，最核心的處理器現在也有消息了。

據 GIZMOCHINA 報道，真我 11 Pro+ 型号或為 RMX3740，在 Geekbench 5 下單核跑分 838，多核跑分 2303，消息稱其對應的是聯發科天玑 7050 處理器。

聯發科官網顯示，天玑 7050 采用台積電 6nm 工藝制程，CPU 為 2*Cortex-A78 2.6Ghz   + 6*Cortex-A55 2.0Ghz ，Mali-G68 MC4 GPU，APU 3.0，最高支持 200MP。基礎規格和之前真我 10 Pro+ 采用的天玑 1080 一樣，或許是天玑 1080 改名版？

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