債市 “科技板” 登場在即，專家建言培育科創債投融資生态

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近期，債券市場 " 科技板 " 成為市場廣泛讨論的話題。業内人士認為，債市 " 科技板 " 的推出，将進一步暢通科技企業的債券融資渠道，優化資金支持機制，并推動金融機構、科技型企業及私募股權機構等多方主體參與科技創新債券市場，為科技企業提供更完善的全生命周期金融服務。盡管近年來科創類債券品種不斷湧現，但目前存在發行人集中、融資堵點、缺乏耐心投資者等問題。多位專家表示，未來須從多方面培育科創企業債券投融資生态，以實現債市資金與科創領網域融資需求的高效對接。（上證報）