今天小編分享的互聯網經驗：「矽酷科技」獲億元級戰略融資，自研運控技術、專注芯片鍵合設備國產替代，歡迎閱讀。
作者｜黃楠
編輯｜袁斯來
硬氪獲悉，珠海市矽酷科技有限公司（以下簡稱「矽酷科技」）日前完成億元級戰略融資，本輪融資由中車資本、哇牛資本（匯川高管系基金）和聞芯基金 ( 上市公司聞泰科技下屬基金）領投，資金将用于加大碳化矽預燒結鍵合設備批量交付和先進封裝 HBM 設備的商業化。
「矽酷科技」成立于 2018 年 12 月，公司聚焦在多場景的芯片互聯技術，其中碳化矽的預燒結貼合設備已經成為此細分領網域國產替代的領導者，市場占有率第一。團隊成員來自 ASM、AMAT、谷歌、亞馬遜等企業，在半導體設備、先進封裝及新能源等領網域擁有豐富的技術積累和產業經驗。
芯片互連技術是封裝中關鍵且必要的部分。通過封裝互連，芯片得以接收電力、交換信号并最終進行操作。其中，半導體產品的速度、密度和功能根據互連方式而變化，因此芯片的互連方法也會持續變化和發展。
封裝工藝細節
英特爾聯合創始人戈登 · 摩爾曾在 1965 年提出，當價格不變時，集成電路上可容納的元器件數目約每隔 18 至 24 個月便會增加一倍，性能也将提升一倍。這一定律也被稱為 " 摩爾定律 "，其預測了在可預見的未來，可以放置在矽芯片上的晶體管數量将定期翻倍，從而以指數方式提高計算機的數據處理能力。
但随着技術發展，半導體制造工藝面臨越來越多的物理限制，晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律已然發生變化，同時，使用極紫外 ( EUV ) 光刻系統等昂貴設備也在導致設備成本的不斷上升。
摩爾定律
在這一背景下，先進封裝成為後摩爾時代的必然選擇，可通過創新封裝手段實現芯片更緊密的集成，優化電氣連接，進而滿足 AI、高性能計算等技術發展對芯片性能的要求。芯片鍵合技術正是先進封裝最為核心的工段，這也與「矽酷科技」的戰略定位高度吻合。
「矽酷科技」的主營產品包括不同場景的高精度芯片鍵合設備，覆蓋手機模組、功率半導體、AI 芯片行業、先進封裝 bonder，此外在 3D IC 晶圓制造的先進封裝制程——混合鍵合（Hybrid Bonding）中也有布局。
矽酷科技生產間
AI 大模型、量子計算等技術驅動下，算力需求井噴，根據 SEMI 測算，全球半導體行業将邁向新一輪增長期，市場規模有望在 2030 年達到萬億美元量級。但由于摩爾定律的經濟效益降低，僅依賴工藝和架構等維度，難以實現性能和復雜度的指數型提升。
因此，探索互連密度更高、性能更優、功能更好且成本更低的先進封裝技術，成為了延續甚至超越摩爾定律的重要方法之一。
芯片互連技術
基于自研運控核心技術，「矽酷科技」開發了亞微米級的高精度運動平台，平台所搭載的控制算可提供動态補償、振動仿真、模态分析等功能，可将芯片重復鍵合精度實現在 1 μ m 左右，覆蓋更多行業，以服務多元場景應用。
同時，這一高精度運動平台所采用的模塊化結構設計，令設備在配置上更靈活，可根據企業需求任意添加多軸聯動，按需研發自主算法，從而實現高效率、高良率量產。
随着半導體前段制程微縮日趨減緩，異質整合被認為是提升系統性能，降低成本的關鍵技術。異質整合可以在單一封裝内，實現不同設計和制程節點的 Chiplet 整合，依照自身需求企業可選擇不同單價的制程，兼顧成本效益，花同樣的錢得到更多晶體管密度和性能。其中，異構集成封裝工藝對芯片的重復鍵合精度要求非常高，達到亞微米級别，國内暫無設備供應商取得獲得突破。
由中介層上多個 chiplets 組成的基于 chiplets 的系統
「矽酷科技」持續關注異構集成封裝工藝的研發投入，同時在碳化矽熱貼技術方面，公司現已經成功攻克精度達到數微米的碳化矽預燒結熱貼技術，有望于 2025 年實現重復精度為 1~2um 的 TCB（Thermal Compression Bonding，熱壓鍵合）工藝，以進一步推動芯片互聯鍵合技術國產化發展。
目前「矽酷科技」已同果鏈、理想、吉利、宏微科技、英飛凌系、東風汽車、華為系供應鏈等達成合作，先進封裝的 HBM bonder 明年會陸續導入晶圓代工廠。
未來，「矽酷科技」将繼續專注高精度、高可靠、高效率的運控核心技術，布局功率半導體、碳化矽和 AI 芯片 HBM 等方向，與客戶共同解決半導體產業長期存在的 " 卡脖子 " 難題。
