英特爾 CEO 基辛格确認 Lunar Lake 部分芯粒将用台積電 N3B 工藝

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IT 之家 2 月 24 日消息，英特爾首席執行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）近日确認，Lunar Lake 處理器中的部分芯粒（Chiplet）将采用台積電的 N3B 工藝節點。

英特爾在 IFS Direct 2024 大會之後舉辦一次小型新聞發布會，基辛格首次正面确認和台積電合作生產 Lunar Lake。

IT 之家注：Lunar Lake Meteor Lake 的後繼產品，目标市場是不斷增長的 15W 筆記型電腦領網域。

基辛格在新聞發布會上還表示已向台積電擴大訂單，讓其生產英特爾 Arrow Lake、Lunar Lake CPU，以及 GPU 和 NPU 芯片的訂單，并會采用 N3B 工藝生產。

這意味着英特爾 Lunar Lake 将會混合封裝台積電 N3B 工藝和自家 Intel 18A 工藝的芯粒，從而帶來更卓越的性能和功耗表現。