今天小編分享的科技經驗：幾乎沒變化的全新 MacBook Pro，偷偷在這兩個地方升了級，歡迎閱讀。
請從下圖中找出，哪台是上一代 MacBook Pro M3？哪台是新發布的 MacBook Pro M4？
如果你看不出區别，也别懷疑自己，因為事實就是如此，除了新一代頂配機型的 C 口數量有些變化，其他還真就一模一樣。
外觀沒更新，那内部會不會有變化？從 M3 到 M4 會不會是唯一的區别？找到答案最好的辦法就是眼見為實，剛好最近 iFixit 在拆解完 iPhone 16 系列、Apple Watch Series 10 系列、iPad Pro 系列以及 Mac mini M4 之後，又對 MacBook M4 動了手。
▲ 圖片來自：iFixit
總得來說，蘋果在機器可修復性方面取得了比較大的進步，比如之前在拆解 Mac mini M4 時，iFixit 就發現了它的存儲可更新，另外 iPhone 16 和 16 Plus 也用上了電誘導粘合劑脫粘技術，用 9V 低電壓電流，流經新的離子液體電池粘合劑，就能讓膠水失去粘性，電池可以輕松取下。
按照這種勢頭，今年應該是蘋果產品從裡到外更新最多的一年，但 MacBook Pro M4 卻成了那個意外。毫不誇張地說，名字的 M4 就是最大的變化。
除此之外，其他的内部設計和上一代產品基本保持了一致，但主機板的一些元件排布和散熱風扇的尺寸，有了些許不同。
肉眼可見的變化，就在名字裡
MacBook 的拆解還是熟悉的配方，從底部背板開始，依次擰下八顆五角釘螺絲，相比于其他需要從螢幕拆的產品來說，從非螢幕區動手有更大的安全保障，避免了力度把握不好而損傷螢幕的風險。
取下所有外置螺絲後，并不能直接取下底板，為了加強底板與機身的連接，它們之間還有卡扣結構，需要用點兒巧勁撬一下才能看見機身内部。
MacBook 的拆解非常解壓，因為拆下背板後，眼見之處就是所有，沒有太多隐藏起來的結構和元件，所以可以直接和上代搭載 M3 芯片的機型對比。
把兩代機型放在一起比較，MacBook Pro M4 Pro 的散熱器模組要比 M3 Pro 的更大，仔細對比下你還能看見主機板上的 IC（集成電路）布局有些不同，有些在 M3 Pro 上很明顯的觸點，在 M4 Pro 上成了空白一片，大概率是被集成在了其他區網域。
有意思的是，雖然芯片性能更新，但是兩者的電池能量沒有任何變化，都是 72.6Wh。
而 M4 Pro 芯片支持最高 64GB 高速統一内存和高達 273GB/s 的内存帶寬，内存帶寬相比 M3 Pro 提升多達 75%，達到其他 AI PC 芯片的兩倍。
▲ 圖片來自：Apple
翻越千山萬水，才只是開始
如果你經常看數碼產品的拆解，其實不難發現最占機身空間的，不是科技含量最高的主機板，而是被人吐槽總是不夠用的電池。
但想要把這個最占地方的大家夥拆下來，往往不是第一步，有時候為了把電池拆出來，甚至都快把其他的零部件取完了，才能輪到它，而在全新 MacBook Pro 上也不例外。
iFixit 從觸控板的柔性電纜作為入手點，并且把電池管理系統的數據線也一并拔出，不過想要在 MacBook 裡拔出一個連接線，不是一件特别簡單的事情，倒不是說有什麼特殊的手法和技術含量，而是你幾乎會在每一個需要拔出的接口處，看見一個用螺絲固定的金屬保護墊片。
觸控板和主機板的連接就只有這一根柔性電纜，雖說看起來觸控板和主機板以及電池拆卸的關系不大，但在 MacBook 裡，先拆觸控板非常重要，等到最後拆卸電池的時候，就會知道為什麼得從這裡下手。
緊接着，需要把圍繞主機板和電池周圍一整圈的固定螺絲全部都擰下來，當然别忘了，每拔出一個連接線，就會至少有一顆螺絲和一片墊片被一同取下，這個過程不難，但卻很耗時，iFixit 這次的拆解視頻裡有多次大段留白，都是留給了擰螺絲、取墊片和拔電纜的空鏡，甚至連旁白都沒有。
雖說步驟相同，但是拆下的元件卻不太一樣，如果按照順時針依次拆卸，大概順序是角度傳感器、音頻插孔、麥克風、揚聲器、風扇、鍵盤，以及另一個揚聲器。
繞了一整圈，最後才輪到 Touch ID 模塊，還有背板頂部的顯示屏。
圍繞主機板周圍的元件，大部分都是扁平式的單一插口，不過天線很特殊，它不像其他零部件用的大塊頭連接頭，而是由多個小頭組成的接頭陣列。
拔下插頭後，還不能直接把模組取下，因為它和主機綁定的很緊密，你還得先擰開 9 個 iPhone 底部同款的螺釘後，才能把整個天線從主機上拿下。
到這時，從機身内部順利取下的部件只有觸控板和天線，以及一大堆固定螺絲和保護墊片，所以最重要主機板和電池工作，經過了一頓折騰，才剛剛開始。
最重要的，總是最後出場
主機板的固定螺絲有能直接看見擰下來的，比如周圍的這些 Torx 4 和 Torx 6 螺釘。
也有比較隐蔽的，它不像前面那種暴露式的，而是被藏在了黑色小海綿的下方，如果硬扯容易扯爛，除非你拆開之後就沒有復原的打算，不然建議最好噴一點異丙醇在上面，能有效降低膠水的粘合力，從而能更輕松地、非暴力地取下黑色保護罩。
做完這一切，終于能夠把主機板移動了，但不是一下子就能把主機板撬下，而是要一邊撬，一邊用鑷子移開各種柔性電纜和風扇上的墊圈，是有點麻煩，但也不會太糟心。起碼比起前期拔線、擰螺絲的大量看不到任何成果的準備工作，現在已經能看到完工的希望了。
在 iFixit 的拆解中，雖說最先拿下的是集成度非常高的主機板，但他們沒有對主機板的結構布局有更多的對比解釋，而是選擇了繼續拆卸電池，原因也很簡單，在設備的使用中，電池的消耗和折損一般會快過其他的部件，這也就意味着它需要做到比其他零部件更易于更換的設計。
所以電池拆卸的方便與否，也是 iFixit 給 MacBook Pro M4 打出可修復性分數的重要參考标準。
和傳統的、以及大部分的蘋果產品一樣，電池與機身的連接，還是用了易拉膠。易拉膠只是它的名字，但它的特性在實際使用中被一分為二， 一個是易拉，另一個是易斷。
經常看拆解視頻的朋友應該對「易拉膠易斷」這件事兒并不陌生，膠布沒有去除幹淨，需要撬動電池才能将其取下，但是随之會增加安全風險，鋁塑外殼的電池是鋁箔包，螺絲刀和起子在撬電池時，容易對其造成損害，所以可修復性的分數也會受到影響。
為了将電池牢牢固定在框架上，蘋果還給 MacBook Pro 多加了幾條易拉膠，不過不從機身背面拉，而是要反轉到正面，從觸控板下方的縫隙裡才能找到拉頭，這也解釋了為什麼要先拆觸控板，都是為最後的工作做的鋪墊。
為了拆電池，其實已經把配件卸的七七八八了，剩下的就是一些周邊的配件，在拆解的過中，iFixit 還發現，MacBook Pro M4 和上一代 M3 一樣：
采用了非常多的模塊化端口
大多數模塊都可以單獨更換
無需焊接，不用暴力拆除，按部就班地擰螺絲、拔插口、拉膠條、撬卡扣，所有零部件都能輕松取下。當然，能取下且打開的零部件是大多數，但并不是全部，比如 TouchID 和新的相機按鈕就被焊死，放在以前要麼只能放棄探究内部構造，要麼只能大力出奇迹。
不過現在借助 CT 掃描器，仍然可以在不破壞零件的前提下，把它們内部構造一覽無遺。
電源鍵的背部有一個非常簡單的開關裝置，用來閉合電路開啟設備，或者斷電關機。
另一邊的圓形模組裡藏着一個微型 IC，将組件和 SoC 配對， 靠近組件表面的地方，是一個非常薄的電容傳感器，能夠測量皮膚上的凹凸，接着将其轉換成二維地圖信息，以供電腦讀取相關數據，也就是指紋識别按鍵。
MagSafe 端口也同樣被焊死，沒法正常拆除，不過通過 CT 掃描後，可以非常清楚地看到裡面的磁鐵等結構。
雖然在一些細節上的設計，會讓 MacBook Pro M4 的評分受到影響，但總體來講，這樣延續的模塊化設計，的确大幅提高了 MacBook 的可修復性。
Google 的模塊化手機 Project Ara 當時給了人們不小的震撼，但只是網上的昙花一現，絕大部分人、甚至許多科技圈的從業者都沒有見過實機，雖然之後也出現了有摩托羅拉的 Moto Z，用 Moto Mods 把手機變得不只是一台手機。
▲ 圖片來自：Google
不過網上叫好，線下卻沒人叫座，此後模塊化似乎成了一個可遠觀不可亵玩的暢想。模塊化手機的确沒能成功登陸市場，但模塊化的理念卻離我們很近，在輕易見不到的機身内部，模塊化早已「深入機髓」，起碼從每一個拆卸完的蘋果產品上，都能看到這種趨勢。
對于廠商來說，降低了制造成本，許多相同的零部件不用重新開模；對于用戶而言，在長時間的使用中，也能降低維修費用，哪裡壞了修哪裡，不太會出現牽一發而動全身的情況。
說回這台全新的 MacBook，依靠 M4 芯片它又成了 PC 端的焦點之一，但通過拆解也不難發現，新機的确沒有太大的變化，所以如果螢幕前的你剛好打算購入一台蘋果筆記本，那你是會遵循買新不買舊的教義購入 MacBook M4？還是會根據實際需求購入 M3？又或者選擇更具性價比的 M2 甚至是 Air 機型？
