今天小編分享的汽車經驗：汽車芯片，治得了高通聯發科的焦慮症嗎？，歡迎閱讀。
圖片來源 @視覺中國
文 | 價值研究所
5 月 30 日，聯發科 CCM 部門高級副總裁、總經理 Jerry Yu 透露，該公司的首款 3nm 汽車芯片将于 2024 年發布，2025 年量產。
過去幾年汽車芯片需求大爆發，給這些大廠提供了增長空間。對比之下，手機市場的下滑仍在繼續，遠不及汽車芯片有想象空間。來自手機業務的收入下滑，也是促使聯發科們轉戰汽車的主要原因。
然而，聯發科的跨界之旅不會平坦。在此之前，高通、英偉達等半導體巨頭早已入局，并取得了一定成績。汽車芯片需求很大、市場前景很廣闊但競争也很激烈，這幾家大廠有的選擇結盟以壯大實力，有的揚長避短希望靠技術構築競争壁壘，誰也不服誰。
聯發科高調入局，吹響了新的戰争号角。這一次，誰又能順利突出重圍？
手機賣不動了，聯發科 " 上車 " 尋找新出路
風光了幾年後，半導體行業的處境急轉直下。除了搭上 AI 大模型這趟快車的英偉達外，其他巨頭的業績都面臨很大壓力。聯發科宣布發力汽車芯片，也和手機市場的持續衰退有直接關系。
價值研究所在此前的報道《一季度手機少賣了 4500 萬部，蘋果三星也撐不住了》裡就說過，今年一季度全球智能手機出貨量仍在下滑，各大機構給出的數據都相當悲觀。
其中，Counterpoint 的報告指出，一季度全球手機出貨量僅為 2.802 億台，同比、環比分别下滑 14% 和 7%。從地區分布來看，不止中、美兩個手機消費大國增長乏力，歐洲的出貨量也跌至 2012 年二季以來的最低水平，東南亞五國的出貨量則同比下滑 13%。
從品牌來看，排名前二的三星、蘋果處境也不算理想，但好歹挽留了一絲顏面。前者以 22% 的占有率重回冠軍寶座，在歐洲、中東、拉美地區份額都排名第一；後者則是前五廠商中唯一實現正增長的，雖然增幅只有可憐的 3%。
然而，三星、蘋果的成績對聯發科幫助實在有限。眾所周知，蘋果一直在加強芯片自供應能力，除了獨家供應 5G 基帶芯片的高通外，沒有人能卡蘋果脖子。三星自研芯片 Exynos 确實不争氣，但其高端機型大多采用高通骁龍芯片，直到去年二季度才有消息稱聯發科首次進入三星高端產品線。
聯發科的主要客戶，其實是小米、OPPO、vivo 等中國手機廠商，入門級產品才是銷售主力。但這三大廠商一季度出貨量分别下滑了 22%、8% 和 17%，也順便帶崩了聯發科的業績。
官方數據顯示，聯發科今年 4 月總營收為 283.5 億新台币，同比、環比分别下跌 46.13% 和 34.01%，跌幅比一季度的 33% 和 11.6% 還要高出不少。一季度财報的分項數據則顯示，智能手機芯片營收暴跌 41%，跌幅遠超另一主營業務智能邊緣平台。
（圖片來自聯發科财報）
對于未來幾個季度的業績，聯發科自己心裡也沒底，和老對手高通相比處境更加不利。财報顯示，聯發科一季度毛利率同比下滑 2.3% 至 48%，低于高通的 55.22%。從營收來看，高通的同比跌幅為 12%，也顯著低于聯發科。
從去年年底開始，高通就屢次傳出降價清庫存的消息，重點推銷中低端 SoC，矛頭直指聯發科。智能手機需求下滑趨勢短時間内沒有結束的迹象，本就以入門級產品為主、毛利率并不高的聯發科也無力參與價格戰，只能處處受到高通掣肘。
面對這種不利情況，另尋出路、進軍汽車芯片賽道再正常不過。不過聯發科想順利上車，也沒有那麼簡單。
再次撞上高通槍口，聯發科勝算幾何？
雖然已經制定了上市、量產時間表，但市場上仍缺少關于聯發科汽車芯片的性能、研究方向的信息，其研發實力還是一個謎。在汽車領網域，聯發科目前最拿得出手的王牌，是 4 月 17 日發布的 Dimensity Auto 汽車平台。
根據官方介紹，Dimensity Auto 平台囊括座艙平台、連接平台、駕駛平台和關鍵組件四套解決方案。和芯片業務關系最密切的則是關鍵組件平台，該項目聚焦于電源管理芯片、螢幕驅動芯片、攝像頭 ISP 等產品，目标是成為新一代智能汽車車規級芯片組的核心供應商。
其他幾個解決方案業務雖然重點各異，但或多或少也和芯片有一定關系。座艙平台和駕駛平台的介紹中都提到高算力 AI 處理器、APU AI 單元等關鍵詞，背後少不了芯片的支持。
不過 Dimensity Auto 平台剛剛發布不久，實力如何還有待驗證。作為汽車行業的後來者，聯發科想快速站穩腳跟，最直接的方法是找了一個強大的合作夥伴——比如英偉達。
5 月 29 日，聯發科官宣和英偉達合作開發集成 GPU 粒芯的汽車 SoC，英偉達将提供 AI、圖形計算 IP 等技術支持，其 GPU 粒芯則可以提供互連技術，實現芯粒高速流通。對于這次合作，雙方都感到十分滿意，聯發科副董事長、首席執行官蔡力行就表示，英偉達的 ADAS 解決方案将進一步強化聯發科 Dimensity Auto 平台的 AI 能力。
和聯發科相比，英偉達進軍汽車芯片市場的時間更早，之前主要精力集中在自動駕駛芯片上。其标志性產品 Orin x AI 芯片算力一度超過特斯拉，被蔚來、理想等多家車企采用。去年 9 月發布的新一代自動駕駛芯片 Thor 算力大幅提升，主要面向高端市場。
除此之外，英偉達還有系統級芯片 NVIDIA DRIVE Orin ™ SoC、集中式車載計算平台和 DRIVE Hyperion 開發者套件等產品。作為汽車芯片行業的老玩家，英偉達技術儲備豐富、市場份額穩定。如今拉上聯發科一起搞研發，用黃仁勳的話來說是為了結合雙方優點，加強軟體實力。
有英偉達的加持，聯發科固然是如虎添翼。但聯發科的挑戰也不僅在于自身技術，還在于強大的對手——特别是高通這個老冤家。
早在 2016 年，高通的第二代智能座艙芯片骁龍 820A 就進入了本田、奧迪、小鵬、理想、福特等大型車企的供應鏈。2019 年推出的 7nm 工藝骁龍 8155 芯片更是堪稱算力天花板，幾乎壟斷高端市場，也奠定了高通的統治地位。
在最近幾個季度略顯慘淡的财報中，汽車業務也成為為數不多的亮點。不久前公布的 2023 财年第二财季（自然年 2023 年一季度）财報顯示，高通汽車芯片業務收入為 4.47 億美元，同比大漲 20%。雖然營收占比和手機業務還有很大差距，但增長勢頭值得肯定。
座艙芯片是高通撬動汽車芯片市場的一柄利器，但絕不是其全部野心。最近兩年，随着智能座艙芯片的王座越來越穩，高通也開始将觸角伸向其他領網域，包括自動駕駛 SoC、自動駕駛設計平台等。
在不久前召開的投資者公開活動上，高通高層表示未來 10 年汽車芯片将在整個半導體產業中發揮更重要的作用。為了打造這條第二增長線，高通會加大投入，布局更多產品、技術。
總的來說，高通的汽車芯片之路起步比聯發科早，成績也更拿得出手。面對這個老對手的挑釁，高通心裡也不會太慌。反過來說，聯發科想打響名堂，摸着高通過河是一個值得嘗試的方法——從聯發科、英偉達公布的合作方案來看，雙方将全面進軍智能座艙芯片、車規 SoC 等領網域，相當于直接殺入高通腹地。
短期來看，聯發科還很難給高通帶去實質性影響。但從長遠角度看，雙方的摩擦肯定會加劇，并帶動新一輪技術内卷。
巨頭扎堆入局，汽車芯片技術能否迎來突破？
汽車芯片賽道最大的優勢，是前景廣闊、需求充足。和傳統燃油車相比，注重智能化的新能源車對芯片要求更高，過去幾年多家車企高管都抱怨過芯片短缺問題。
以新能源車銷量最高的中國市場為例，中國電動汽電車百人會副理事長張永偉在去年年底召開的 " 全球智能汽車產業峰會 " 上預測，到 2030 年中國汽車芯片需求量将達到 1000 億 -1200 億顆 / 年，芯片在高端智能汽車中的物料成本占比将漲至 20%。
" 到 2030 年，中國汽車芯片市場的規模大約為 300 億美元，需求越來越大，缺口也越來越大。"
高通也曾對外表示，車聯網芯片、智能座艙芯片和智能駕駛芯片是汽車芯片中是需求最大、費用占比最高的三個分支，未來幾年還有很大增長空間。有野心也有技術能力的芯片廠商，都不會放過這幾個 " 金礦 "。高通自己就相當積極，不斷收購相關企業，豐富技術儲備。
5 月初，高通子公司高通技術宣布和以色列芯片廠商 Autotalks 達成收購協定，後者成立于 2008 年，專注于車輛通信系統開發以及短距離通信芯片組的研發生產。在被高通收購前，Autotalks 已經打入多家車企、半導體大廠的供應鏈，包括豐田、通用和博世等，在業内是一個低調卻很有實力的優質企業。
拿下 Autotalks 後，高通的規劃也很清晰：将前者的技術和產品并入其 Snapdragon Digital Chassis 體系，補強技術短板。這一做法就和當年收購 Imsys Technologies、Flarion Technologies 獲取無線通信芯片、視頻處理芯片核心技術一樣，是高通的老招式。
高通的做法，其實也能給聯發科等競争對手帶來啟發：技術是第一生產力，鞏固原有長處和補強短板一樣重要。收購外部企業則是一條捷徑，可以短時間内擴大技術儲備，畢竟汽車芯片涉及範圍太廣，沒有任何一家廠商可以靠自己掌握所有技術。
壯大技術儲備後，它們該思考的下一個問題是如何實現技術突破。
在智能汽車時代，車規級芯片主要包括四類。其中，最基礎的是 MCU 微控制芯片和儲存器，業内領頭羊有恩智浦、英飛凌、意法半導體等老玩家，其他廠商很難擠進這個圈子；功率半導體和傳感器芯片需求則比較穩定、利潤不高，高通、聯發科等巨頭都把重心放在主控芯片上，特别是智能座艙、自動駕駛 SoC。
目前，汽車業的主流是追求智能化，這就對芯片的算力提出了更高要求，和主要追求安全性的 MCU 有很大差異。提升芯片算力、追求先進制程，就是芯片廠商的努力方向。
最近幾年，高通、英偉達就一直 AI 芯片算力上做文章。去年 9 月英偉達剛發布 Thor，高通就開始宣傳 " 業内首個集成式汽車超算 SoC" Snapdragon Ride Flex，号稱能實現 2000TOPS 綜合算力，将内卷進行到底。
如今高通繼續發力收購新公司，英偉達和聯發科還結成同盟，該有的投入肯定不會少。在未來幾年，有關汽車主控芯片的算力之戰，相信還會迎來更多高潮。
寫在最後
觊觎汽車芯片這片藍海的，當然不止高通、聯發科。
5 月 10 日，馬斯克在加州半導體研究中心和三星執行董事長李在镕低調會面，據韓聯社報道，兩人本次會談的主要話題是自動駕駛芯片方面的合作。三星此前提出，要在 2025 年成為全球頂級汽車半導體企業。特斯拉也一直在探索自研芯片業務，試圖加強對核心零部件的掌控力，雙方可謂各取所需、一拍即合。
聯發科入局時間不算早，對手實力也很強大，想在競争激烈的汽車芯片賽道站穩腳跟并不容易。說到底，技術還是一家半導體企業最可靠的保護罩。作為後來者的聯發科不用有太多雜念，全心全意提升技術就是首要任務。
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