今天小編分享的科技經驗：華為自研芯片，回歸！，歡迎閱讀。
2020 年，華為發布 Mate 40 系列旗艦手機，一同亮相的還有麒麟 9000 移動平台。
這顆采用 5nm 制程工藝，集成多達 153 億晶體管的旗艦芯片，廣受業界好評。只可惜，麒麟 9000 系芯片，也是華為「暫告」移動半導體市場的作品。
（圖源：華為）
在沒有麒麟芯片的日子裡，智能手機市場顯得有些「無聊」。抛開 iPhone，消費者能選擇的只有高通和聯發科，前者幾乎統治了旗艦層級，後者則在中低端市場裡占據上風。
如此一來，雙方正面競争的場景并不多，反倒增添了幾分「安逸」。
不過，這份寧靜很可能即将被打破。
博主「數碼閒聊站」在社交平台中發文爆料，新款麒麟芯片正處良率爬坡階段，靜候佳音。這款芯片已經确定是移動領網域的產品，但非定位旗艦層級，也非網傳的麒麟 9000 系芯片的迭代款。
（圖源：微博）
按照華為往常的產品更新節奏，華為 Mate 60 系列大概率會在 9、10 月份發布，而全新的麒麟芯片是否會随新機一同亮相，令人相當期待。
盡管我們很期待麒麟 9000 的迭代款到來，但新麒麟芯片已經确定是中端芯片。
在過去，麒麟芯片不僅僅是在旗艦市場中好評如潮，中低端層級中也不乏十分亮眼的芯片誕生，例如麒麟 710、麒麟 820 等。而對于現階段的華為來說，向市場投來一顆好用、耐用的中端層級芯片，倒也是一個不錯的決定。
市場調研機構 Counterpoint 在年初曾透露，中芯國際将為華為代工一款全新的自研芯片，制程工藝為中芯國際 N+1，性能媲美台積電 7nm。
綜合相關信息來看，全新麒麟芯片大概率會是麒麟 7 系的迭代款，或是傳聞中的麒麟 720。
華為與中芯國際早在幾年前已有過「完美」的合作。
2020 年，麒麟 710A 芯片正式發布，這顆芯片采用中芯國際 14nm 制程工藝，CPU 架構為「4+4」，即 4 顆 2.0GHz 的 A73 加上 4 顆 1.5GHz 的 A53，大小核方案。總體性能與前作麒麟 710 相比，稍遜色些。
搭載麒麟 710A 芯片的機型有榮耀 Play4T、華為暢享 20SE 和榮耀 10X Lite。
（圖源：華為手機官方微博）
由于榮耀在 2020 年 11 月已經正式成為獨立品牌，那麼即便華為推出了新款麒麟芯片，雙方再次合作的幾率也是比較低的。
況且中芯國際的 N+1 制程工藝在當前良率表現并不是很亮眼，新麒麟芯片首批量產的規模也會比較小，華為留給自家手機的可能性會更大。
華為定位中端市場的產品線只有暢享系列和 nova 系列，而今年初發布的暢享 60 搭載了重新量產的麒麟 710A 芯片，假如新款麒麟芯片能趕上在今年末發布，華為暢享 70 或 nova 12 極有可能會成為首發機型。
市場調研機構 Canalys 近期公布了 2023 年第二季度智能手機市場報告，其中出貨量與去年同期相比，再降 1%。
不僅是市場報告發出信号，智能手機廠商們的一些新策略也在暗示些什麼。
小米、OPPO、vivo，這三家可以說是當前 Android 陣營的「扛把子」，它們不約而同地在今年的中端機型產品線上交出了足夠驚豔的成績單。舉個例子，vivo S17 采用了旗艦同款 1/1.57 英寸大底主攝，輔以 1.5K 曲面 OLED 顯示屏，影像、設計、使用體驗，給足消費者「甜頭」。
的确，即便是在 2023 年，這些廠商依然不會将強悍的處理器放在定位中端的機型上，但你能發現，除了極限性能，這些機型幾乎在方方面面都有了「越級」的體驗。
在這樣的節奏下，華為帶來全新麒麟芯片，恰好滿足了市場的需求。
回看往年，華為在中端市場可以說是幾乎沒有對手。比方說，2019 年麒麟 810 橫空出世，憑借先進的 7nm 制程工藝和雙 Cortex-A76 大核心，領先高通骁龍 710 不少。而這顆芯片，甚至在 2021 年還被消費者們用來與高通最新的骁龍 778G 相比較，總體性能也沒有遜色太多。
足以見得，麒麟芯片在中端市場的統治力。
或許有朋友會問，骁龍 778G 已經是 2021 年發布的芯片，即便是新款麒麟芯片達到了差不多的性能表現，不也還是落後了嗎？
今年，vivo S 系列、OPPO Reno 系列分别選擇了骁龍 778G+ 和骁龍 778G 芯片，其均衡的能耗比依然受到廠商、消費者的青睐。所以說，華為在今年或明年推出與骁龍 778G 性能相近的麒麟芯片，其實是沒有什麼大問題的。
中端機型的核心始終不是對極限性能的追求，華為的工業設計、在軟體上的優化以及鴻蒙生态，都是其最大的優勢。在這種優勢之下，結合全新的麒麟芯片，定能打造出令市場驚豔的爆款中端機型。
2013 年末，華為推出了首款麒麟芯片——麒麟 910。
彼時的麒麟 910，在市場中仍不算是被消費者看好的一款處理器，兼容性、極限性能和能效比，都是大問題。在華為的堅持下，麒麟芯片順利迭代，逐漸被市場認可，同時依靠着不斷地優化和先進的制程工藝，在主流移動平台中占有一席之地。
可以說，華為手機與麒麟芯片互相成就，慢慢地讓全球消費者感受到中國的「造芯」能力。
被稱為「末代皇族」的麒麟 9000，采用了當時極為先進的 5nm 制程工藝，配合全新更新的 NPU 神經網絡單元，綜合實力相當驚人。同年，高通發布了骁龍 888 芯片，雖然在極限性能上超越了麒麟 9000，但能效比卻是稍遜一籌，這讓麒麟芯片再度制霸旗艦市場。
因為制裁，華為暫時沒法繼續推出面向旗艦市場的麒麟芯片，但能在中端市場回歸，也是一個很好的新開始。
麒麟 7 系、8 系中端芯片原本就有着不俗的市場口碑，尤其是麒麟 810、820 兩顆芯片，被不少用戶奉為「神 U」。此外，得益于鴻蒙的優化，華為的中低端機型流暢度表現都很不錯，用戶評價也很高。這樣一來，或許新麒麟芯片會在中端市場裡給予消費者很大驚喜。
但回歸現實，這顆即将到來的麒麟芯片具體規格還要畫上問号，比如能效比如何，良率多少，備貨是否充足等問題都有待解答。而消費者也會更加關注網絡制式、產品定價等現實的問題。
就現在而言，麒麟芯片能夠回歸，已經是華為盡最大努力的結果，但想要一下子回歸到旗艦市場，似乎還不太可能。
對于「花粉」來說，一直都在期待麒麟 9000 迭代款登場，其實整個智能手機市場也在等待強而有力的競争對手出現。在華為「暫别」的日子裡，高通開始放緩了對極限性能的追求、蘋果讓基礎款 iPhone 不再擁有更「先進」的處理器，三星幹脆放棄跟上這一代旗艦芯片。
華為回歸市場，重新推出麒麟芯片，還是要一步一個腳印。當前中芯國際的 N+1 工藝技術，能造出與 7nm 相近的性能表現，已經相當不錯。同時，7nm 是一個很重要的分水嶺，一旦在這方面有所突破，那麼麒麟旗艦芯也就不遠了。
再給華為一些時間，麒麟芯片必然會以全新的面貌回歸到旗艦市場。
