Cortex-X5 大幅提振單核性能，明年安卓旗艦可挑戰蘋果 iPhone

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IT 之家 1 月 11 日消息，在單核性能方面，高通旗艦芯片通常弱于蘋果 iPhone 芯片組，不過 Arm 明年要在該方面向蘋果發起挑戰。

分析公司 Moor Insights and Strategy 近日發布報告，表示 Arm 下一代 Cortex-X CPU（超級大核）代号為 Blackhawk，上市後可能會被稱為 Cortex-X5。

該分析公司認為該 CPU 核心将實現 " 五年來最大的 IPC 性能同比增長 "，而上一次大幅性能飛躍是在 2020 年發布的初代 Cortex-X1 CPU 上。

分析公司稱該 CPU 還能提供出色的大型語言模型（LLM）性能，顯著改善執行各項 AI 任務效率。

分析公司認為聯發科 Dimensity 9400、三星 Exynos 2500 将提供這種 CPU。而高通明年發布的骁龍 8 Gen 4 處理器會采用定制的 Oryon CPU 核心。