今天小編分享的科技經驗：性能效率“全面超越”，消息稱台積電 2025 年為蘋果量產2nm 芯片，歡迎閱讀。
IT 之家 1 月 16 日消息，根據 DigiTimes 報道，蘋果下一代 2nm 芯片技術将于 2025 年量產。
IT 之家去年 12 月援引集邦咨詢報道，台積電正在積極推進 2nm 工藝節點，首部機台計劃今年 4 月進廠。
新竹科學園區管理局長王永壯去年 12 月宣布，竹科寶山一期已建設完成，台積電全球研發中心今年啟用。
而寶山二期工程目前正在建設過程中，同時推進台積電 2nm 工藝一廠和二廠，建成之後将成為台積電的第一家 2nm 工藝生產基地，目前各項建設工作進展順利，首部機台預期将于 2024 年 4 月進廠。
消息稱台積電已經向蘋果公司展示了 2 納米芯片原型，預計将于 2025 年推出。
據說，蘋果公司與台積電緊密合作，競相開發和實施 2 納米芯片技術，該技術将在晶體管密度、性能和效率方面超越目前的 3 納米芯片。
DigiTimes 在報道中還補充表示，台積電目前正在評估工廠，将在 2027 年率先生產更先進的 1.4 納米芯片。台積電已經于 2023 年第 4 季度開始量產其增強型 3 納米節點，該節點很可能在今年晚些時候首次出現在蘋果設備中。
