郭明錤：華通新成長動能來自華為高階手機與Amazon AI伺服器

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天風國際證券分析師郭明錤近日表示：華為 Mate 60 Pro 采用 12 層 anylayer HDI 主機板，因華通生產良率較佳，故出貨比重約 50 – 60%，顯著高于第二供貨商方正。此外，Mate 60 Pro 因需求優于預期故 2H23 出貨預估已調升 20% 至約 600 萬部。展望 2024 年，華為将推新款高階 P 系列與 Mate 系列，預估零組件采購量為 3,000 – 4,000 萬部。預期華通是華為 2024 年新款高階 P 與 Mate 系列的最大主機板供貨商，來自華為高階手機的貢獻在 2024 年預估至少成長 150 – 200% YoY。