親自下場造芯片？華為發出明确信号

今天小編分享的科技經驗：親自下場造芯片？華為發出明确信号，歡迎閱讀。

這是一張最新的位于深圳龍華區的華為九龍山園區現場圖，可以看出不少信息。

1、園區廠房都已封頂，進入裝飾、裝修，及園區道路與綠化階段，正常情況下，今年底 / 明年初可以交付使用。

2、園區建設速度很快，2021 年 10 月才拿地，經過土地平整，開工建設，才 1 年半時間，可謂快馬加鞭了。

3、園區依山傍水，環境很好。

4、園區不小，根據前年的拿地規劃，占地面積 51 萬平米，建築面積 76 萬平米。

5、園區沒有高樓，明顯都是低矮的廠房；沒有大規模的一體化廠房，都是面積不很大的一個個獨立的廠房，這符合精密制造的特點。2021 年 10 月，華為拿得此地後，在此附近注冊成立了華為精密制造有限公司，法人正是華為制造總裁李建國。

這是發出了明确的信号，自幾年前華為被 " 卡脖子 " 後，華為加強了高端精密制造，涵蓋光設備、光器件、半導體器件等等。

為什麼華為要親自下場制造？一方面，别人造不出，不具備這方面的能力；另一方面，自主可控。