今天小編分享的科技經驗：台積電斥資 900 億元新台币建設先進封裝廠，歡迎閱讀。
IT 之家 7 月 25 日消息，之前就有消息稱，竹科管理局考慮到台積電建廠的迫切性，決定将銅鑼大面積土地撥給台積電興建先進封裝廠，以利台積電加速擴充 CoWoS 產能需求。
台積電今日正式确認，因應英偉達、AMD 等廠商對 AI 芯片 CoWoS 等先進封裝的需求，将斥資 900 億新台币（IT 之家備注：當前約 206.1 億元人民币）在苗栗縣銅鑼鄉興建先進封裝廠。
台積電今早表示，新竹科學園區管理局已同意核撥土 7 公頃土地，預定 2026 年底完成建廠，2027 年第 3 季量產。這将是台積電繼龍潭、竹南、南科後第六座封裝生產據點。
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實際上，台積電上月才宣布竹南先進封測六廠（AP6）正式啟用，屬于是台積電先進封裝重大裡程碑。
台積電進一步擴大先進封裝的行動，透露台積電不只手握大量先進邏輯芯片制造訂單，也同步包下大部分先進封裝訂單。
台積電總裁魏哲家在 7 月 20 日法說會上坦言，AI 相關需求增加對台積電是正面趨勢，預測未來五年内将以接近 50％的年平均增長率增長，并占台積電營收約 1 成，台積電也決定将資本支出中加重在 CoWoS 先進封裝產能的建設，而且是越快越好！
值得一提的是，這塊地原先是由力積電和世界争搶的基地用地，竹科管理局後将尚未啟動建廠計劃的用地讓出，改由台積電承租。
根據台積電提出的計劃書，台積電預估銅鑼廠今年 2023 年第 4 季開始整地，2024 年下半年開始動工，2026 年完成建廠，争取在 2027 年上半年、最遲第 3 季開始量產，月產能 11 萬片 12 吋晶圓的 3D Fabric 制程技術產能，完工後可創造 1500 個就業機會。
