今天小編分享的科技經驗：台積電已開始為2nm試產做準備 今年計劃試產1000片晶圓，歡迎閱讀。
【TechWeb】6 月 6 日消息，據外媒報道，芯片代工商台積電已經開始為試產 2nm 工藝做準備。
2nm 工藝是台積電的一個重大節點，将采用納米片晶體管（Nanosheet）取代鳍式場效應晶體管（FinFET），這意味着該公司工藝正式進入 GAA 晶體管時代。
與 3nm 芯片相比，在相同功耗下，2nm 芯片的速度快 10%-15%；在相同速度下，功耗降低 25%-30%。
此前，該公司宣布，計劃到 2025 年大規模生產 2nm 芯片。今年 4 月份，供應鏈消息稱，該公司的 2nm 工藝将在 2025 年下半年在新竹市寶山鄉進入量產。
消息來源也稱，今年，一條小規模試產線的目标是生產 1000 片晶圓，2024 年将進行風險試產，2025 年将進行大規模生產。
消息人士表示，台積電已派遣工程師和支持人員前往竹科寶山研發工廠，為 2nm 工藝試產做準備。該公司計劃組建一支由 1000 多名專家組成的專門研發團隊，率先在竹科寶山晶圓 20 廠進行大規模生產。
在 2nm 工藝實現量產後，蘋果和英偉達預計将成為首批客戶，給三星等競争對手帶來巨大壓力。
台積電的 2nm 計劃可能使其與三星展開正面競争。據悉，三星擊敗了台積電，成為第一家廣泛采用 3nm 工藝的芯片制造商。去年，該公司也宣布，預計到 2025 年量產 2nm 芯片。（小狐狸）
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