今天小編分享的科技經驗：天馬微電子：天馬Micro-LED產線計劃今年底全部工藝鎖定，歡迎閱讀。
11 月 6 日，天馬微電子在福建廈門舉辦了 " 探界無垠 " 為主題的 2024 天馬微電子全球創新大會（TIC 2024），天馬各技術版塊負責人在大會上聯合發布了九大創新成果，其中包括 G 形态三折疊顯示屏、極致窄邊框技術等。發布會結束後，天馬微電子的相關技術團隊負責人就本次創新大會及新品進行了更深入的交流分享。
将 SLOD 技術打造成 OLED 領網域創新性平台
此次發布會，天馬成功開發獨有的 SLOD 材料體系的發布尤為引人關注。
據介紹，據發布會介紹，SLOD（Stacked Layer OLED Device）器件，由電荷產生層（CGL）連接兩個發光單元，在器件内部進行電學串聯而形成，實現了功耗的大幅降低，相比常規疊層器件降低 30%。
在交流環節中，天馬微電子 OLED 研發中心 EL 技術開發部總監陳龍深入分享了 SLOD 技術的優勢與特色。他指出，與過去的 single 技術相比，SLOD 技術能夠實現更高的亮度和更長的壽命，滿足了當前許多使用場景的需求，這是 single 技術所無法達到的。因此，SLOD 成為了替代方案。在開發 SLOD 的過程中，他們發現，如果整體設計未能達到一定要求，其功耗很難降至較低水平。為此，他們在 SLOD 技術上進行了大量的創新和挑戰，使得天馬的 SLOD 不僅實現了高亮度、長壽命，還在功耗控制方面大幅領先于行業水平，這成為了 SLOD 的一大特色和優勢。
陳龍進一步強調，關于 OLED 技術，SLOD 無疑是未來的發展趨勢。此外，他們還致力于将 SLOD 打造成一個平台性技術，以便融入更多新技術，從而大幅提升性能、延長壽命并降低功耗。這一趨勢至關重要，也是天馬首次提出 SLOD 平台化的概念。
據發布會信息透露，未來天馬的目标是将 SLOD 技術打造成 OLED 領網域的創新性平台，通過融合藍色磷光、TADF（熱活化延遲熒光）、PSF（光敏熒光）等新技術，實現低功耗、長壽命、低藍光輻射、高亮度、廣色網域等高性能 OLED 顯示效果。
8.6 代線已經有產品開始投產，G 形态是三折挑戰更高
在當前面板行業的布局中，包括京東方、三星在内的多家企業已經開始着手 8.6 代線的建設。那麼，天馬微電子在這方面的布局和進度有何不同呢？
針對這個問題，天馬微電子 IT 事業部研發部總監黃威給出了詳細的解答。他指出，天馬的產品覆蓋了從平板 10 吋到顯示器 34 吋的廣泛範圍，其中大部分中大尺寸產品已經計劃并逐步向 8.6 代線轉移。此前，這些產品只能在 6 代線 LTPS 上生產，而現在天馬的 8.6 代線采用了 a-Si 和氧化物技術。由于中大尺寸市場的旺盛需求以及玻璃切割率的優勢，将這兩類應用放在 G8.6 生產線上是更具優勢的選擇。
在技術層面，天馬主要致力于 a-Si 技術的極致成本和極限規格的提升，而氧化物技術則會朝着高分辨率、高刷新率以及超低頻的方向發展。黃威表示，天馬吸取了大量行業經驗，并且設備和工藝都是最新的，因此在這塊領網域競争優勢明顯。他進一步解釋說，8.6 代線主要用于生產中大尺寸產品，而大部分平板和小部分筆電則會繼續在現有的 LTPS 小線上生產。
關于進展，黃威透露，目前 8.6 代線已經有產品開始投產，LTPS 的一些技術也會逐步轉移到這條新線上。
天馬開發 G 形态三折螢幕也是此次大會的看點，陳龍在分享中談到：G 形态是三折，但是跟市面上的三折不太一樣，他們是既有外折也有内折，我們的是雙内折，所以這個技術挑戰會更高。而主要的技術挑戰點，第一是雙内折膜層耦合，第二是膜層位錯量化，第三是彎折軌迹匹配，第一個是 G 形态三折獨有的，第二和第三個是大家都會碰到，只是在三折上會更顯著，如果不匹配的話螢幕做得再好你的整機也一定會失效，這是 G 形态三折疊總結出來極具挑戰的三點。
随後，陳龍介紹了天馬在折疊屏領網域的整體解決方案：" 其實，天馬針對折疊這塊解決的不是點上的問題，而是面上的問題，所以我們今天也發布了自己的全場景平台，基本上把平台構建好之後折疊的很多問題都可以在這個平台通過仿真的方式快速、及時、有效解決，也能夠大大提升我們新的折疊產品的開發周期，讓它變得更快速、更高效。"
天馬 Micro-LED 產線計劃今年底全部工藝鎖定
在此次創新大會上，天馬還展示了一項引人注目的技術 —— Micro-LED 無縫拼接屏。這款顯示屏實現了零邊框顯示，具體來說，它采用了天馬獨有的 GOA in AA 背板驅動設計、自主開發的側邊走線工藝以及全激光巨量轉移工藝，最終實現了無邊框顯示。
相較于傳統的 PCB 產品，這款顯示屏采用 TFT 基 AM 驅動，實現像素點對點控制，不僅提升了畫質還消除了屏閃問題。同時，該螢幕采用超小間距設計（Pitch=0.4mm），可減小或消除屏體之間的物理拼縫，實現屏體間橫縱方向的自由拼接，支持多元化的應用場景，如高端 TV、視頻牆、家庭影院、商業顯示、車載大屏等。
關于 Micro-LED 的創新難點，天馬微電子 Micro-LED 研究院副院長席克瑞在分享中表示：我們今天發布的 Micro-LED 無縫拼接屏是零邊框顯示，一方面，我們采用了天馬獨有 GOA（Gate on Active Area）背板驅動技術，對基板進行負邊框設計，以便減少邊框寬度實現箱體與箱體間的無縫拼接；另一方面，相較于友商的側邊走線方案，天馬獨立自主開發了 3D 鍍膜側邊走線技術，能夠将側邊走線的效率提升 3 倍，同時成本也降低三倍左右。
席克瑞補充說，現場展示的產品屬于開發階段的樣品，他們已經基于該樣品完成了產品開發。後續将持續迭代提升，預計明年會與合作夥伴共同發布更加驚豔的無縫拼接產品。
談及 Micro-LED 未來的發展規劃，席克瑞透露，天馬 Micro-LED 產線計劃在今年年底完成全部工藝的鎖定，實現全制程貫通，明年，将依據產線產品實現良率和效率提升，目标是在 2025 年年底實現小批量出貨。
