今天小編分享的互聯網經驗：AI 2.0時代算力之戰，聯想拉上了AMD一起搶占“高地”，歡迎閱讀。
AI 大模型的快速發展和迭代，正在變革着各行各業，對算力提出了更多的需求以及更高的要求。根據工信部等六部門聯合印發《算力基礎設施高質量發展行動計劃》提出，到 2025 年，算力規模超過 300EFLOPS，智能算力占比達 35%。
與此同時，《2023 — 2024 年中國人工智能計算力發展評估報告》（以下簡稱 " 報告 "）内容顯示，随着 AIGC 走入各行業，重構工作和生產方式，算力基礎設施平台需從互聯性、擴展性、靈活性等角度出發，以先進的系統性能力滿足市場應用需求，使整體性能達到最優。可以說，算力已如水、電一樣，成為新型基礎設施。
當下，以大模型為基礎特征的 AI 2.0 時代已經到來，" 大模型 + 大算力 + 大數據 " 成為新一代人工智能發展的基本範式。談及當前算力市場的發展，聯想集團副總裁、聯想中國基礎設施業務群總經理陳振寬表示，當下，我國需要建設更高水平的科學計算 / 智算中心，提供強大的 GPU、TPU 等硬體支持，以滿足 AI 等密集型計算任務的需求。
數據指出，2021 至 2026 年間中國智能算力規模的年復合增長率預計為 52.3%, 而通用算力規模的年復合增長率為 18.5%。據預測 , 約 80% 的經濟場景将整合人工智能技術全球範圍内對智算中心的重視程度不斷上升。在中國 , 目前已有超過 30 個城市正在積極建設或規劃智算中心。
對于中國多個城市智算中心的建設，陳振寬認為，智算中心的算力需求也會有階段性，但是确定性的是需求一定在增長，算力基礎設施的建設在過去和未來也都會持續增長，這是确定的，但是供需關系會有階段性調整。
AI2.0 時代，每年對算力的需求增速是 10 倍。過去算力還是以通用算力為基礎，在大模型爆發之前，通用算力每年算力的增長是符合摩爾時代的摩爾定律。到了 2008 年以後開始有了人工智能的需求，以深度學習作為發展，每年的增速已經出現了一定的高速增長，從每 18 個月翻一番，變成每 6 個月翻一番。
在交流中，陳振寬也不止一次表達對算力產業的看漲，" 我對于明年整個算力產業發展市場發展前景還是非常看好的，我相信一定會繼續延續過去多年一樣呈兩位數上漲。"
只不過，從算力基礎設施的角度來看，仍不能非常好地滿足行業對算力的需求。需要指出，算力不僅僅是對伺服器有要求，對高速存儲，分布式存儲、集中式存儲，對數據的存放、數據的調度等各方面同樣提出了更加嚴苛的要求。
同時，對于節能、散熱要求也非常高，傳統風冷散熱已經完全無法支撐了，之前液冷技術的發展還是對 CPU 進行接觸散熱為主，現在對散熱功能需求加大了，液冷、風冷占比持續增加，對 GPU 散熱、内存、網卡等等功能也提出了進一步的要求。
在新的競争環境下，比拼的不僅是速度，更是對市場的準确洞察。基于當前 AI 算力的蓬勃發展，聯想于 2023 年 2 月發布首個本地化品牌 " 聯想問天 "，和 ThinkSystem 形成了聯想伺服器在中國市場 " 雙品牌 " 戰略。" 能提供好的產品是伺服器市場的核心，同時高水平的產品能力也是品牌最堅固的護城河。" 陳振寬說道。
根據 IDC 最新發布的《2024 第二季度中國 x86 伺服器市場報告》顯示，聯想在中國市場的份額上半年增至 11.3%，位居前三。日前，聯想 " 拉上 "AMD，推出了 8 款基于第五代 AMD EPYC 處理器的產品——聯想問天、ThinkSystem V3 系列伺服器產品家族以及一款全新 ThinkSystem AMD 塔式伺服器。
根據官方的介紹，這一次發布的新品在算力、智能引擎、節能等方面都有提升。其中，新一代伺服器内存帶寬提升 33%，在雲伺服器應用場景下性能提升了 17%，AI 工作負載性能提升翻倍。
同時，在性能之外，綠色化、低碳化也成為算力在數字經濟時代的要求。據了解，液冷的冷卻能力較風冷而言高 1000~3000 倍，且液冷對環境要求更低，适應性更強。對于液冷技術布局，聯想早在 20 年前就已開啟。目前，聯想第六代 " 海神 " 液冷技術，已實現支持多類型 GPU、CPU，散熱效率可達 98%。
聯想中國基礎設施業務群伺服器產品部總經理周韬認為，2025 年将是我國智能算力的突破之年，穩定高效且兼具綠色節能的智能算力基礎設施，将對中國客戶智能化轉型起到更加關鍵的 " 數字底座 " 作用。
另外，陳振寬進一步指出，" 在計算需求和計算能耗同步增長的雙重壓力下，液冷技術已經從’可選’變成’必選’。"（本文首發于钛媒體 APP，作者｜杜志強，編輯｜鍾毅）
