性能遠超蘋果A17 Pro！聯發科天玑9400暫定10月發布：3nm+全大核

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快科技 3 月 22 日消息，據最新爆料，聯發科新一代旗艦天玑 9400 暫定 10 月份登場，依然是全大核陣容，這次更新為 X5+X4+A7 的三架構組合。

該芯片将采用台積電第二代 3nm 工藝，相較于蘋果 A17 Pro 的第一代工藝，擁有更高的良率和更低的成本。

根據最新的 Geekbench 6 跑抽成績顯示，天玑 9400 的單核成績超過了 2700，多核成績超過 11000。

上一代芯片天玑 9300 單核成績約為 2200，多核成績約為 7500，新款性能顯著提升。

值得一提的是，目前的地表最強的蘋果 A17 Pro 單核成績 2800，多核成績 7200，天玑 9400 在多核方面實現了遙遙領先。

安兔兔跑分方面，聯發科天玑 9400 的綜合成績甚至突破了 344 萬分。

爆料提到首發機型還是老隊友，也就是首發了天玑 9300 的 vivo，按產品規劃來推測，天玑 9400 将由 X 系列迭代機型首發。