慧聯無限完成1.5億元C+輪融資，專注產業物聯網領網域

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近日，慧聯無限近期完成 C+ 輪融資，總金額為 1.5 億元。投資方為中電光谷、陝西鹹陽地方國資旗下股權投資基金，公司将依托西鹹區網域輻射大西北數字物聯網市場，進一步擴大業務規模。

慧聯無限成立于 2013 年，是由中國電子信息產業集團與中國通信服務集團投資的物聯網領網域獨角獸企業，專注于產業物聯網領網域 PaaS 平台和解決方案的提供商。憑借低功耗廣網域網技術（LPWAN）與 AI 大模型的深度融合，通過 AIOT 技術賦能相關行業的政企客戶實現數字化轉型更新，在工業互聯網、建築業、產業地產、軌道交通、能源水利、農業、城市管理和教育等領網域完成大量案例。

根據 GSMA Intelligence 預測，預計到 2025 年，全球物聯網設備連接數将達到 251 億個，全球物聯網市場規模将達到 1.1 萬億美元。中國市場預計到 2023 年物聯網連接量增長至 150 億個，随着數字化轉型進程的加速，各行各業對物聯網的需求将增加。

慧聯無限基于自主研發的 LinkOS 物聯網 PaaS 平台，在物聯網終端和雲端深度融合 AI 大模型，擁有行業稀缺的一站式數字化賦能能力，為行業提供從頂層設計、跨場景全棧解決方案部署，到全生命周期系統運營。此前，公司還曾獲得 IDG 資本、不惑創投、漢能創投等知名機構的投資。

團隊層面，公司團隊由來自世界 500 強企業高管、美國加州大學、清華大學、華中科技大學等知名高校的教授級專家聯合創立于華中地區的創新高地 " 武漢光谷 "。