今天小編分享的科技經驗：iPhone 17 Air技術前瞻：模塊高度減薄背後的3項關鍵創新，歡迎閱讀。
IT 之家 3 月 15 日消息，科技媒體 patentlyapple 昨日（3 月 14 日）發布博文，報道稱蘋果公司本周獲批一項新專利，描述了一款新型光學模塊，通過降低高度、減少電磁幹擾（EMI）和雜散光輻射，讓設備更輕薄化，可能應用于即将登場的 iPhone 17 Air 上。
該專利重點圍繞減少光學模塊高度，管控電磁幹擾（EMI）和抑制雜散光輻射三個方面，突破臉部識别光學模塊。
在壓縮高度方面，蘋果将模塊和 iPhone 機身軸線正交設計，通過優化結構減少設備整體厚度；在管控電磁幹擾方面，通過優化電荷分布，減少光學模塊與 iPhone 其他組件協同工作時產生的電磁幹擾，此外，通過限制多餘光線對傳感器或集成電路（IC）的幹擾，提升 Face ID 識别精度與穩定性。
IT 之家援引博文介紹，蘋果罕見以團隊名義申請實用專利，成員涵蓋光學、電子工程及系統集成專家，共計 39 人：
Scott Smith：替代成像與深度硬體架構主管
Igor Raginski：物理學家兼光學設計工程師
Caihua（Lucy）Chen：資深光學工程師
Andrea Manavella：深度硬體工程經理
Lorenzo Ferrari：模塊集成主管
以上圖源：patentlyapple
