今天小編分享的科技經驗：英特爾 Clearwater Forest 至強處理器結構确認：至多 17 小芯片，歡迎閱讀。
IT 之家 2 月 26 日消息，據外媒 IEEE Spectrum 報道，英特爾在 IFS Direct Connect 活動前的一次采訪中确認了 Clearwater Forest 至強處理器的結構。該處理器将由至多 17 個小芯片組成。
根據以往報道，英特爾 Clearwater Forest 将是第二代能效核至強處理器，作為首代產品 Sierra Forest 的繼任者于 2025 年推出。此外參考消息人士 @SquashBionic（Bionic_Squash）的爆料，Clearwater Forest 仍将維持最大 288 核設計。
IT 之家整理 IEEE Spectrum 文章中的信息如下：
計算芯片：最多 12 個，基于英特爾 18A 制程，包含能效核處理器核心；
基礎芯片：最多 3 個，基于英特爾 3 制程，包含主緩存、穩壓電路和内部網絡；
I / O 芯片：最多 2 個，基于英特爾 7 制程，與 Sierra Forest、Granite Rapids 兩款處理器上所用的 I / O 芯片基本相同。
▲ 英特爾 Clearwater Forest 至強處理器示意圖
參考英特爾提供的圖示，每個基礎芯片上将搭載 4 個計算芯片，雙方之間采用 Foveros Direct 3D 連接。
英特爾數據中心技術和尋路總監埃裡克・費策（Eric Fetzer）表示，整個芯片中的非邏輯部分并不能明顯受益于制程改進：CPU 的 SRAM 緩存部分使用先進制程的收益低于邏輯，而高速 I / O 部分的收益更低。再加之大型芯片的良率問題，英特爾在 Clearwater Forest 上選擇了将 SRAM 和高速 I / O 同邏輯部分分離的設計。
費策還稱，Foveros Direct 3D 的跨芯片數據傳輸能耗為 0.05*10-12 焦耳每比特，這與芯片内部的能耗相同。
關于 Clearwater Forest 計算芯片中采用的 18A 制程，費策認為其采用的 RibbonFET 晶體管将帶來相較現有 FinFET 更大的靈活性：晶體管中提升性能與提升電流密切相關，而 FinFET 中的電流必須通過鳍片數量的變化調整，不像 RibbonFET 可透過改變晶體管的寬度按需連續調整。
▲ 英特爾 RibbonFET 技術示意圖
