今天小編分享的互聯網經驗：致力于芯粒全流程EDA工具，「比昂芯」正探索AI生成芯粒IP，歡迎閱讀。
作者｜黃楠
編輯｜張子怡
EDA 位處芯片產業鏈的上遊，面對環節繁多、精細的芯片設計環節，EDA 工具對提升設計效率、優化設計和保證芯片功能起到極為重要的作用。
近年來在硬體算力領網域，摩爾定律發展放緩，單芯片面積和性能出現設計瓶頸，Chiplet（芯粒）受到廣泛關注。Chiplet 具有設計靈活、高性能、低成本等特性；設計過程中，通過對不同計算單元或功能單元分解，可為每單元選擇最佳的工藝制程進行制造，随後将這些模塊化裸片進行互聯和封裝，從而實現新型的 IP 復用。
後摩爾時代，Chiplet 被視為提高芯片算力與集成度的重要途徑。硬氪關注到，深圳市比昂芯科技有限公司（以下簡稱「比昂芯」）正是一家專注于 Chiplet 設計驗證的公司。
「比昂芯」成立于 2020 年，定位 EDA+IP 的平台型公司。其產品包括 Chiplet 設計和驗證全流程軟體、⼤容量⾼精度電路仿真和多物理驗證、以及 AI 驅動 PDK（Process Design Kit、工藝設計套件）和 IP 設計服務。
技術層面，「比昂芯」所開發的 Chiplet 設計與驗證全流程工具 BTD-Chiplet，匯集了多片（Die）Chiplet 的自動布局布線技術，高速信号 / 電源完整性驗證技術，多物理仿真以及矽基光電耦合仿真技術，多層次協同 Chiplet 系統規劃，對三維版圖結構的參數進行快速提取和仿真，極大地提升芯片設計效率和成品率。比如在 64 Dies 的 AI 芯片設計中，傳統設計周期在 2 個月以上，而使用 BTD-Chiplet 後，僅 2 小時 10 分鍾就能完成設計。
然而，要實現 Chiplet 則離不開片間（Die-to-Die）的高效互聯，這對接口 IP 在大帶寬、低延遲等方面提出很高的要求。據 IPnest 預測，2026 年接口 IP 市占率有望超過 CPU，為 IP 最大品類，全球市場規模将達到 30 億美元。
「比昂芯」正在嘗試将生成式 AI 引入接口 IP 等數模混合（AMS）電路的涉及研發，高性能 AMS 電路流片籤證過程中。并且，基于 AI 算法，「比昂芯」自主研發的 BTD-PDK 通用建模軟體，可以自動建模單元庫、IPD、IBIS、數字和模拟電路模塊，并且優化建立 SOC 和 Chiplet 的 PDK，有效縮短芯片設計周期。
在驗證環節中，電路仿真是驗證電路功能與性能最核心的方式，但随着各類通信制式的快速發展，常規的電路級仿真很難将芯片内部真實的場分布情況表述出來。
為得到準确的仿真結果，「比昂芯」推出 BTDSim 全功能 SPICE 仿真器。BTDSim 包括 RF 射頻仿真，适用于信号放大器、混頻器、增頻器、振蕩器、VCO、AGC 等核心通信和 RF 電路的仿真及設計；同時還支持多種器件模型和 S 參數模型，可以優化蒙特卡洛仿真和數模混合仿真。
同時，在提高 PCB 板級方案整體驗證效率方面，「比昂芯」将 BTDSim 内置到板級仿真軟體平台上，提出 BTD-ABS 高速鏈路和光電混合仿真平台。BTD-ABS 平台支持 Windows 和 Linux 作業系統，可從芯片和芯粒到封裝和板級進行高精度建模，擁有高性能有源仿真和 S 參數仿真；在提供高效信号完整性（SI）和電源完整性（PI）分析的同時，平台還輔助了射頻分析和系統級 SI/PI 設計，并集成了光電混合仿真功能。
硬氪了解到，實際應用方面，「比昂芯」已同超過 30 家頭部晶圓廠、先進封裝廠、設計和 IP 公司，以及國創中心和浙江省芯粒工程研究中心展開合作。
團隊方面，「比昂芯」創始團隊為華大九天、廣立微電子、復旦微電子等公司聯創及首席科學家，曾獲得超億元的 Chiplet 產學研經費支持。公司研發人員超過百人，擁有 20 餘年 EDA 技術經驗博士超過 20 人。
目前，「比昂芯」已完成天使輪及 PreA 輪融資，投資方包括英諾天使、元禾璞華、復星創富、臨港科創和光遠和聲。公司成立當年產生商用銷售，業務收入每年翻番。
