今天小編分享的科技經驗:榮耀400 Pro參數曝光:200MP主攝、7K級大電池,歡迎閱讀。
最近,關于新一代榮耀數字系列手機的消息開始大量出現。随着時間的推進,這些產品信息爆料也開始越來越詳細。
來自博主 @體驗 more 的消息顯示," 榮耀 400 Pro 搭載骁龍 8 Gen3 降頻版,6.7 英寸直屏,200MP 1/1.4 主攝 +50MP 2.5X,90W+7K 級大電池,金屬中框。相比上代,換了直屏,更新金屬中框,更新大電池。8Gen3 降頻版由榮耀 300 Pro/Ultra 首發,感覺是高通給榮耀專供。"
結合其中的信息來看,全新的榮耀 400 Pro 将采用直屏設計,結合金屬中框,整體的設備質感應該會有所提升。
同時,這款新機還将對電池進行更新,應該會帶來更好的續航表現。爆料信息中顯示,榮耀 400 Pro 将内置 7000mAh 級别的電池,具體信息未知。
不過,參考來看,最近發布的榮耀 GT Pro 搭載 7200mAh 第三代榮耀青海湖電池。首發 SoC 電壓調節芯片,通過智能調節 SoC 的電壓,助力 SoC 持久發揮超強實力,實現等效電量增加超過 200mAh。搭配旗艦同款的自研能效增強芯片 HONOR E2,雙芯管理強強聯手,帶來全場景全天候更優續航體驗。
就此推測,将在後續發布的榮耀 400 Pro 應該也會帶來不錯的續航能力表現。
與此同時,一款型号為 HONOR DNP-NX9 的榮耀新機于近日現身了 Geekbench 跑分平台。
結合跑分信息來看,這款新機在 Geekbench 6.4.0 版本的成績為單核 2089 分、多核 6032 分,CPU 架構為 1 Core @ 3.05 GHz+5 Cores @ 2.96 GHz+2 Cores @ 2.04 GHz。
參考博主 @完美編排數碼 的爆料來看,這款新品應該就是全新的榮耀 400 Pro,核心搭載骁龍 8 Gen3 降頻版處理器。這也與上文的爆料信息一致。
除此之外,還有消息顯示,榮耀 400 系列兩款新機都将采用金屬中框,内置超 7000mAh 容量新矽電池,後置 2 億像素大底主攝,定位 " 尺寸友好的大電池輕薄拍照機 "。
其中,榮耀 400 标準版本将搭載骁龍 7 Gen 3 處理器,配備一塊 6.55 英寸 1.5K LTPS 直屏,支持 80W 有線充電。
此外,相關的爆料中還出現過一組渲染圖,展示了榮耀 400、榮耀 400 Pro 兩款手機的外觀設計。
其中,榮耀 400 采用雙後置攝像頭設計,相機島設計有所調整,去除前代銳利曲線,LED 閃光燈改為圓形,取代此前的縱向布局。
榮耀 400 Pro 則配備三後置和雙前置攝像頭,螢幕邊框收窄,不再延續前代曲面屏設計,轉而采用直屏設計,帶來全新手感和觀感。
此外,參考榮耀 300 系列,榮耀 400 系列可能還會提供一款榮耀 400 Ultra,該機核心配置可能與榮耀 400 Pro 類似,但在部分配置上會有更新,價格也會略微上漲。
結合來看,榮耀将會在後續帶來數字系列產品的更新迭代,感興趣的小夥伴可以保持關注。