聯發科新一代天玑芯片鎖定 12 月 23 日：全大核天玑 8400來襲

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12 月 18 日消息，聯發科今日官宣，2024 MediaTek 天玑芯片新品發布會定檔 12 月 23 日 15:00，将發布新一代天玑芯片。而這款天玑芯片，無疑就是最近被頻繁曝光的天玑 8400 芯片了。

根據此前博主 @數碼閒聊站 的消息，天玑 8400 芯片将采用台積電 4nm 工藝，1×3.25GHz A725 + 3×3.0GHz A725 + 4×2.1GHz A725 CPU，G720 MC7 1.3GHz GPU，安兔兔跑分最高 180W+。

可以看到，如果不出意外的話，天玑 8400 将延續天玑 9400 的理念，承襲旗艦級全大核架構設計，而由 Cortex-A725 組成的全大核架構相信将會在性能和能效方面帶來讓人驚豔的表現。

我們知道，過去兩年聯發科在全大核架構上的努力取得了非常可喜的成果，最新一代旗艦平台天玑 9400 就搭載了大二帶全大核架構，CPU 性能達到業界一流水準，再加上同天花板級别的最新的旗艦 12 核 Immortalis G925 GPU，第八代 AI 處理器 NPU 890 帶來的 AI 性能，讓天玑 9400 退出後收到了行業和消費者的廣泛認可。根據副聯發科董事長暨執行長蔡力行此前透露的信息，與同期的天玑 9300 相比，采用天玑 9400 的機型更多，包括 vivo、OPPO 和 Redmi 的旗艦智能手機。搭載天玑 9400 的智能手機銷售勢頭也更強勁。例如，vivo 宣布其 X200 系列的銷售量達到了前一代同期銷售量的 200%，打破了 vivo 新品的銷售記錄。

而随着天玑 8400 平台的推出，" 全大核 + 輕旗艦 " 的組合相信會進一步在 3000-4000 元的次旗艦價位段繼續攻城拔寨，為更廣泛的消費者帶來更智慧、更暢爽的移動終端體驗，從而為行業裡輕旗艦手機的體驗樹立新的标杆，并進一步改變終端市場的格局。