今天小編分享的科技經驗：美國芯片“卡脖子”：特朗普的“快刀”、拜登的“鈍刀”，歡迎閱讀。
特約作者 美國凱騰律所合夥人 韓利傑
編輯 蘇揚
最近有很多人在讨論，美國政府 " 換屆 "，對先進芯片、先進光刻機的出口管制是否會有松動？
這裡大家需要知道，不管誰入主白宮，遏制對手先進技術發展的共識不會改變，這也是過去兩屆美國政府用實際行動驗證的結果——特朗普執政時期奠定框架，拜登時期内外兼修，趨于完善。
01 關稅、黑名單、國家安全，特朗普的 " 三板斧 "
特朗普政府的 " 芯片戰 " 手段包括征收高關稅、對關鍵物項施加出口管制、對美國居民投資大陸股票加以限制、對個别企業進行金融、經濟封鎖等。
2017 年 1 月，特朗普政府上台，其執政關注重點之一是增加關稅保護本國制造業，發動中美經貿摩擦。
2018 年 7 月，美國指控中國的不公平貿易行為損害了美國半導體行業，對從大陸進口的半導體材料設備征收 25% 的關稅，這一階段 " 關稅 " 是最主要的武器之一，但由于美國半導體對大陸出口為貿易順差，加關稅效果不明顯——大陸企業從美國進口芯片和半導體制造設備等高端產品，向美國出口的半導體產品以消費電子和中低端產品為主。
這一時期，5G 通信開始在全球範圍内落地，華為等大陸企業在 5G 通訊領網域達到世界一流水平并參與國際标準的制訂。
特朗普會見科技公司高管，從左到右依次為亞馬遜 貝佐斯、谷歌創始人拉裡佩奇、Facebook 前首席運營官桑德伯格
特朗普政府一方面擔心其 5G 通訊網絡基礎設施使用外資設備危害美國國家安全，一方面也意識到部分中企的芯片設計能力突飛猛進，已經有能力威脅到美國芯片企業的地位，因此從2018 年起對大陸的企業和機構，比如華為、中興采取了出口管制和經濟制裁措施，将半導體供應鏈 " 武器化 "，經貿摩擦轉變為科技競争。
這一階段，美國對大陸半導體產業的遏制措施，從傳統的關稅手段，逐步更新為高科技產品的貿易管制與技術禁運，并直接衝擊了全球半導體產業鏈。
出口管制和技術封鎖始于冷戰時代，美國自 2019 年開始重新啟用，是過去幾年遏制我們芯片產業的首要工具，具體包括限制產業鏈中的關鍵物資、技術、人才的流動等等。
早期，出口管制主要是限制美國半導體產品和技術直接或間接銷售給特定公司，即被納入 " 實體清單 " 的企業，但由于半導體產業鏈的制造環節主要位于亞洲，美國的產品和技術封鎖并不會影響被制裁企業從亞洲、歐洲供應商處獲得所需的芯片供應或者芯片代工服務，管制收效甚微。
2020 年美國更新制裁手段，5 月出台的 " 外國直接產品 " 規則措施直接指向除美國外的其他國家和地區的半導體公司，禁止這些公司利用源自美國的十六類技術及軟體的設備和產品，出口給 " 實體清單 " 上的企業。當年 9 月，台積電正式 " 斷供 "，無法為華為代工高端芯片。
關稅之外，特朗普時代另一個舉措是利用各類黑名單，特别是 2020 年，新名單、新企業頻繁公布，一時眼花缭亂。
早先，美國針對中企主要是美國财政部下屬的外國資產控制辦公室制定的 " 特别指定國民和封鎖人員名單 "（簡稱 "SDN 清單 "）和美國商務部下屬的工業與安全局所管轄的 " 實體清單 "。
SDN 清單殺傷力更大，直接将被制裁企業排除在一切涉及美國的經濟、貿易、金融活動之外，無法用美元進行國際結算，等同于被排除在西方經濟金融圈之外。實體清單主要對產業鏈中的美國產品、技術進行阻隔，不影響其對外銷售、融資和美國產品之外的貿易活動。
2020 年美國國防部推出 " 軍方企業清單 "，美國商務部首次頒布了 " 軍事最終用戶清單 "，美國财政部也推出了一份 " 軍方企業清單 "。
這些清單有的禁止特定中企獲得一些可能用于軍事用途的物資，有的禁止美國人士投資特定中企股票證券，一些在美國上市的中概公司如中芯國際、中國移動等不得不退出美國資本市場，也使得一些被列入清單的企業難以獲得美國產品和技術。
除了關稅、黑名單，特朗普政府 " 三板斧 " 的第三項則是國家安全。
國家安全審查在奧巴馬政府時期就是其保護美國芯片產業的主要措施——外國公司直接或間接收購美國資產，需要經歷美國外國投資委員會（CFIUS）的外商投資安全審查。在這一時期，紫光收購美光科技、宏芯基金收購愛思強都被否。
特朗普政府延續了這個态度，2017 年 9 月國新基金收購 Lattice 因美國外國投資委員會的審查而失敗，期間打擊面不再區分中資、美資，比如 2018 年初特朗普親自發聲，質疑博通收購高通，交易被外國投資委員會審查最終失敗。
博通 CEO 陳福陽 2017 年在白宮演講，稱計劃将博通總部遷至美國
2018 年 8 月美國《2018 年外國投資風險評估現代化法》生效，将國家安全審查全面完善更新。
此外，外國投資委員會成立了專門工作組，負責審查過去數年交割完成但未做申報的中資在美收購案件，同時外國投資委員會将其審查範圍擴大到消費者隐私和個人信息、金融安全等新的領網域，中企收購大型美國芯片公司幾乎成了不可能的任務。
同年 11 月，美國司法部還以 " 外國安全和技術威脅 " 為理由，針對大量學術界的華裔專家展開調查，對一些對象進行刑事指控。
02 拜登時代：政府補貼與出口管制并重
特朗普在科技競争當中表現出來的強勢，極限施壓，讓很多人期待拜登政府有所轉變或者放松，最終未能如願。
和特朗普政府相比，拜登在任内不僅沒有扔掉科技競争這張牌，其產業政策延續了對外出口管制和貿易保護，限制全面更新。不過，這屆美國政府對芯片產業的政策少了一些總統個人色彩，運行更加依賴各政府部門。
拜登政府用于科技競争的工具庫可以說全面開花——包括對大陸產品征收高關稅、對部分中企和產品采取禁止或限制進口、對關鍵物資施加出口管制、對投資中概股進行限制、對美國居民到大陸投資進行限制、對個别企業進行金融和經濟全面封鎖等。
特朗普和拜登政府推行科技競争的主要措施和力度差異
拜登時代最重要的舉措是國家大力補貼半導體產業，吸引芯片制造業回流美國。
2022 年 8 月，美國通過《芯片法案》，包括價值 527 億美元的一攬子補貼計劃，其中 390 億美元，将補貼給制造相關企業。接受補貼的公司必須與美國政府籤署協定，不能在大陸以及其他美國關切地區擴產先進芯片的產能，其中英特爾獲得 85 億美元，美光獲得 60 億美元。
矽谷科技公司高管出席台積電亞利桑那工廠遷機典禮
《芯片法案》核心目的是吸引先進制造回流美國，但是在不同立場上，争議頗多。
比如，過去五十年，美國奉行自由競争，強調政府高額補貼是對市場經濟的破壞，但回顧 20 世紀的芯片產業發展史，美國芯片企業的崛起與軍工高度關聯，美國國防部在内的政府部門，是芯片行業最早的收入來源。
可以說，美國半導體行業是在政府支持下度過萌芽階段從而順利實現產業化的。
政府采購、政府補貼、稅務減免、研發資金支持、關稅及反壟斷等監管手段等，共同組成美國傳統的產業政策，而出口管制是特朗普時代 " 發掘 " 來的武器。
在拜登時代，美國的出口管制更新至像 " 手術刀般精準 "，殺傷力也更強。
2022 年 10 月 7 日，美國商務部頒布出口管制新規，通過設定具體的硬體參數，比如 " 性能密度阈值 "，限制大陸獲得用于訓練人工智能的高算力 GPU，同時對先進制程的邏輯和存儲芯片以及超算中心進行全面限制。另一方面，大陸本土的芯片制造先進企業被直接限制，其獲得所需美國設備、技術需要美國許可證，美國居民在受管制企業就業，也遭到禁止。
"1007 新規 " 被稱之為史上最嚴厲規則——更是把科技競争的焦點，從通信、芯片，帶入人工智能。僅僅在一年之後的 2023 年 10 月 17 日，美國商務部再次發布出口管制條款的更新版本，對限制條款進行細化和更新。
它的精準，恰恰就表現在不定期的對管制規則進行細化和更新，最大程度實現對大陸相關產業的限制，同時最小化對美國企業的 " 連帶殺傷 "，比如 2024 年 4 月對部分消費級產品進行排除，給美國企業的出口留了一些通路。
中美科技競争，拜登政府還有一個重要特征，即尋求半導體的全球遏制行動，其根源是歐洲、亞洲的半導體企業本不願意因配合美國管制措施影響其收入和業績，在美國 " 孤軍奮戰 " 的情況下，反而可以吞下美國企業退出的市場，而美國政府能夠推動這種 " 圍堵 "，在于歐洲和亞洲供應商的設備、芯片中也包含美國產品、技術和軟體。
拜登執政四年，從 2021 年提出倡議，經過三年，到 2024 年逐步與荷蘭、日本等達成共識，對大陸高端芯片制造實施聯合控制。特别是日本，如今的半導體管制框架與美國大同小異。
和特朗普時代一樣，拜登政府也繼承了投資限制這一政策，同時也在不斷地優化更新。要知道，在美國經濟制裁法的框架下，有對一個國家總括性的投資禁令，如美國企業不得到指定國家進行投資，但中國與美國經濟合作密切，所以對個别行業的精準的投資限制，需要單獨制定規則。
2024 年 10 月，美國政府發布規則，将管制美國企業對大陸先進半導體、量子技術和人工智能領網域對外投資，具體分為 " 禁止類 " 和 " 申報類 "，其中禁止類主要包括高性能 AI、先進半導體制造、EDA 和設備等，其他歸于申報類，防止美國在華投資可能 " 威脅美國國家安全 "。
特朗普時代的諸多 " 黑名單 "，在拜登這屆政府也得以繼承和延續，一度還有消息稱要将各類名單進行整合。
另外，一些相關法案還明确要求國防等部門不得采購部分中企的產品，一系列的組合拳下來，相關企業開始清退中企供應商——戴爾此前稱 2024 年前實現所有產品不再使用來自大陸的芯片，并告知供應商，公司目标是要顯著減少在產品中使用中企制造芯片的數量，這是特朗普時代不存在的情況。
03 " 卡脖子 " 還會繼續
總體來說，特朗普政府在科技競争表現得強硬、全面但比較粗放，就像一把 " 快刀 "，一刀過去疼痛只是短暫的，比如将華為納入實體清單，台積電無法給華為代工，再以安全為由推動其盟友限制采購華為 5G 解決方案等，當然也搭配有針對芯片產業關鍵物項的出口管制，以及會利用關稅手段施壓，但在連招之下，相關企業仍然有騰挪空間。
拜登政府繼承了特朗普時期對特定公司的限制，還在出口管制的基礎上，不斷完善限制細則，對大陸芯片精準 " 卡脖子 "，甚至從美國政府自己圍堵，到聯動日本、荷蘭三方共同圍堵，強化科技競争的效果，它更像是一把慢慢割肉的 " 鈍刀 "，持續造成傷害，最終壓縮你的生存空間。
此外，拜登政府還有一個明顯的變化—— " 刀口向外 " 的同時，也通過《芯片和科學法案》等手段打造防御之盾——向芯片制造企業補貼超過 527 億美元，吸引先進芯片制造回流，确保其在未來的科技競争中占優。
如果回顧兩屆政府在中美科技競争當中八年時間的運作，美國對内、對外的框架已經确立，不會因為政黨輪替、換屆而改變，這也是美國政府與國會之間的共識。
一句話概括，特朗普政府和拜登政府在科技競争的表現，可以叫 " 卡脖子 1.0" 和 " 卡脖子 2.0"。這樣的話，今後出現 " 卡脖子 3.0" 也不奇怪。
注：本篇任何事實和觀點與任職的機構無關，僅代表個人
