今天小編分享的科技經驗：端側AI到底多強了？MediaTek在MDDC25給出了答案，歡迎閱讀。
4 月 11 日，MediaTek 的天玑開發者大會 2025 在深圳正式開幕，除了以 "AI 随芯、應用無界 " 為主題，探讨 AI 技術和產業變革的趨勢外，還發布了新一代旗艦芯片天玑 9400+，其進一步提升的 AI 性能，讓用戶能夠在未來的 AI 生态中為得到更好的體驗與支持。
在開發者大會現場，我們首先看到的就是 MediaTek 布置的一系列展台，囊括了 AI 智能體和多款深度合作遊戲，包括目前市面上最火熱的大型 3D 手遊《鳴潮》《三角洲部隊》等。作為一位資深手遊愛好者，雷科技也在現場進行了體驗，整體而言，在遊戲流暢度上的表現足以讓人滿意，并且與手遊廠商深度合作，打造了體驗更加的高幀率模式。
圖源：雷科技
而在 AI 智能體體驗區，我們也看到了 vivo、OPPO 以及全民 K 歌等多個手機廠商、軟體廠商與 MediaTek 合作的成果。從智能 AI 助手到 AI 應用，整體體驗都比以前好了不少，可見芯片 AI 性能的提升加上 AI 生态的進一步整合，确實帶來了完全不一樣的東西。
如果說去年的 AI 浪潮集中在參數規模和基礎能力上，那麼今年的 MDDC 2025 則明确将 " 智能體 AI 體驗 " 推向了前台。MediaTek 董事、總經理暨營運長陳冠州在開場便指出：" 下一波 AI 浪潮屬于智能體 AI。"，并認為，僅僅實現智能還不夠，必須提供 " 該有的體驗 "，才能讓用戶真正感受到 AI 帶來的變革。
圖源：雷科技
為此，MediaTek 正式啟動了 " 天玑智能體化體驗領航計劃 "，聯合了包括阿裡雲通義千問、傳音、面壁智能、摩托羅拉、OPPO、榮耀、vivo、微軟、小米在内的重量級產業夥伴，加速生态融合與技術共創，共同探索智能體 AI 的發展與普及之路。
在雷科技看來，MediaTek 對 AI" 體驗 " 的觀點，很好的切中了當前端側 AI 發展的關鍵：不是 " 我能做到什麼？"，而是 " 我能給用戶帶來什麼？"。
正如後續專訪時提到的：多模态能力（如聽、看、理解用戶歷史信息）是基礎，但如何将這些能力整合，結合手機的傳感器信息，在復雜場景下為用戶提供精準、個性化的決策建議，才是真正的挑戰。
為了應對這個挑戰，MediaTek 啟動了多個生态發展計劃，并且推出一系列的開發工具和生态平台，如天玑 AI 開發套件 2.0、Neuron Studio、Dimensity Profiler 等工具，都可以實質性的加速開發者效率并提高軟體與天玑系列芯片的适配性，給予用戶更好的體驗。
當然，軟體生态也需要硬體基礎的支持。作為大會的硬體焦點，天玑 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 移動芯片如期而至。從規格上看，它采用了第二代全大核架構，CPU 部分包含一顆主頻高達 3.73GHz 的 Arm Cortex-X925 超大核、三顆 Cortex-X4 超大核和四顆 Cortex-A720 大核。GPU 依然是 12 核的 Arm Immortalis-G925。
對比天玑 9400，CPU 主頻的提升（X925 從 3.X GHz 到 3.73GHz）相對常規。一些觀點可能會認為這次 "Plus" 更新幅度不大。然而，從 MediaTek 的闡述和技術細節來看，天玑 9400+ 的更新重點并非單純堆砌頻率，而是精确地瞄準了快速演進的端側 AI 需求。
天玑 9400+ 搭載的 NPU 890 率先實現了對 DeepSeek 四大關鍵技術（混合專家模型（MoE）、多 Token 預測（MTP）、多頭潛在注意力（MLA）和 FP8 推理）的支持，将 Token 產生速度提升 2 倍，内存帶寬占用節省 50%，顯著優化端側模型的體驗。
雷科技認為，天玑 9400 很好的反映了 MediaTek 對端側 AI 發展趨勢的想法。單純追求峰值算力（TOPS）已不是唯一目标，如何在有限的功耗預算内實現更高效率、支持更先進的模型結構、加速個性化訓練，成為旗艦芯片新的競争力維度。
事實上也确實如此，因為手機無法像桌面 PC 那樣，通過不停的堆高功耗來推動算力更新，或者說用功耗換算力很快就會變成 " 難以為繼 " 的路線，芯片廠商必須找到另一條路，才能讓端側 AI 成為真正的 " 可用之兵 "。
在雷科技看來，對于 MediaTek 而言 "AI 随芯，應用無界 " 不僅是一個口号，更代表着端側 AI 從技術概念走向大規模應用落地的關鍵階段。未來一兩年，随着芯片能力的提升、模型效率的優化以及開發工具的完善，我們有理由期待在天玑平台上看到更多真正智能、實用、個性化的 AI 應用湧現。
