今天小編分享的互聯網經驗：芯明完成數億元A+輪融資，開遠實業領投，歡迎閱讀。
投資界（ID：pedaily2012）3 月 31 日消息，近日，合肥芯明智能科技有限公司（簡稱：芯明）宣布完成數億元 A+ 輪融資。本輪融資由開遠實業領投，合肥產投、肥西產投跟投，所募集資金将主要用于新一代空間智能芯片和產品研發、數智化業務推進以及團隊建設的全面更新。
芯明創立于 2020 年，是一家專注空間計算及人工智能芯片及產品設計的高科技企業。自成立以來，芯明始終秉持客戶導向、持續創新、結果導向、緊密協同的企業核心價值觀，深耕空間智能領網域。其產品及解決方案已廣泛應用于泛機器人（含人形機器人）、XR、消費電子、自主避障飛行物流無人機、3D 掃描等多個前沿應用領網域，深度合作夥伴包括國内外消費電子巨頭、互聯網行業領軍企業、國内外物流及移動機器人頭部企業、全球領先的工業頭顯供應商等全球知名企業和行業頭部企業。
開遠實業董事長郭建軍表示：" 芯明憑借其全球化團隊的強大研發實力和產業化能力，已在空間智能領網域取得了顯著成就，并獲得了國内外市場的廣泛認可。作為此輪融資的領投方，我們将全力支持芯明進一步拓展機器人、XR、3D 互動、空間智能端側模型等創新應用領網域，共同推動公司在未來技術革命中發揮更加重要的作用。"
芯明 CEO 錢哲弘博士表示：" 新一輪融資的完成，标志着我們在技術研發和市場拓展方面邁上了新的台階。我們将持續加大研發投入，開發更具市場競争力的空間智能產品，通過持續創新滿足不斷變化的市場需求。未來，芯明将不斷引入全球優秀的高科技研發人才，推進國際一流的高端芯片及空間智能產品研發投入，加強内部創新與戰略并購的雙輪驅動策略，積極與國内外知名高校和科研院所展開深度合作，為空間智能行業的發展注入強大動力。"
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