今天小編分享的科技經驗：芯片大混戰将啟：高通、聯發科涉足筆記本，AMD 被曝入局手機，歡迎閱讀。
IT 之家 11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日發布博文，報道稱 AMD 正将目光轉向移動行業，計劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動 SoC 芯片，直接和高通、聯發科等公司競争。
IT 之家援引消息源報道，AMD 移動芯片的核心競争力是性能功耗比，該公司此前推出的 Phoenix、Hawk Point 和 Strix Point 等 APU 產品均有不俗的表現。
值得注意的是，AMD 的 RDNA 光線追蹤和 FSR 等部分技術，此前已經應用于三星的 Exynos 芯片，而這些應用裝備在 Galaxy 系列智能手機中。如果傳聞屬實，AMD 這次将直接采用完整的 Ryzen 芯片方案，而非僅僅提供 IP 授權。
AMD 進軍智能手機市場的消息雖然仍屬傳聞，但其潛在影響不容忽視，此舉将進一步加劇移動芯片市場的競争，也為 AMD 帶來新的增長機遇。
芯片巨頭正積極開辟戰場，開啟新一輪的混戰，此前消息稱聯發科攜手英偉達，要推出首款消費級筆記本芯片，而高通目前已通過骁龍 X Elite 和 X Plus 芯片，攜手微軟推出 Windows 11 AI+ PC 設備。
