今天小編分享的科技經驗：削減成本，消息稱蘋果明年 A17 Bionic 芯片采用台積電 N3E 工藝，歡迎閱讀。
IT 之家 6 月 24 日消息，根據國外科技媒體 MacRumors 報道，蘋果今年推出的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 均搭載 A17 Bionic 處理器和明年推出的 A17 版本存在差異：前者采用台積電 N3B 工藝，而後者采用增強版 N3E 工藝。
相比較基于 5nm 工藝的 A14、A15 和 A16 芯片，蘋果本次推出的 A17 Bionic 首次采用 3nm 制造工藝。
報道稱 iPhone 15 Pro 系列所用 A17 Bionic 采用 N3B 工藝，而明年推出的機型将全面切換到 N3E 工藝。
IT 之家此前報道，台積電談到了 3nm 基礎版 ( N3B ) 節點以及 3nm 增強型 ( N3E ) 的部分數據。簡單來說，N3E 是 N3B 稍微 " 廉價 " 一些的版本，放在最終芯片上可以說相比性能更注重的是功耗控制方面。對于新的 N3E 節點，高密度 SRAM 位單元尺寸并沒有縮小，依然是 0.021 µ m ²，這與 N5 節點的位單元大小完全相同。
N3B 實裝了 SRAM 縮放，其單元大小僅有 0.0199 µ m ²，相比上一個版本縮小了 5%。N3E 的内存密度（ISO-assist circuit overhead）大約為 31.8 Mib / mm ²。
