網友在台積電工廠附近垃圾桶撿到晶圓，但無法制成 GPU

今天小編分享的科技經驗：網友在台積電工廠附近垃圾桶撿到晶圓，但無法制成 GPU，歡迎閱讀。

IT 之家 3 月 2 日消息，在芯片制造完成後，工程師會對芯片進行一系列測試，包括測量其時鍾速度、功耗、可用核心數量等關鍵性能指标。根據這些測試結果，芯片會被分級分類，這一過程被稱為 " 芯片分級 "（Chip Binning）。性能卓越的芯片會被歸入高端類别，并以高價出售；而那些未能達到頂級标準的芯片則會被歸入較低的類别，價格也會相應降低。例如，一個擁有一個缺陷核心的八核芯片可能會被當作七核芯片出售。

近日，一位 Reddit 用戶 AVX512-VNNI 在台積電位于南京的 Fab 16 工廠附近的垃圾箱中意外發現了一片矽晶圓。這片晶圓是芯片制造的基礎材料，而南京的 Fab 16 工廠主要生產 12 納米及成熟工藝節點（如 16 納米和 28 納米）的芯片，而非那些先進工藝節點芯片，如 4 納米、3 納米，以及台積電将于今年下半年開始大規模生產的 2 納米芯片。

盡管每片晶圓可以切割出數百個芯片，但 AVX512-VNNI 發現的這片晶圓卻無法被制成供人工智能公司使用的 GPU 芯片。這是因為該晶圓是一片測試晶圓，其上配備的是虛拟電路，主要用于測試用于蝕刻晶圓電路的光刻機。這些測試晶圓在芯片制造過程中發揮着關鍵作用，但它們本身并不具備實際的商業價值。

IT 之家注意到，這一發現引發了網友的熱烈讨論。一些用戶建議将這片晶圓裝裱起來，像藝術品一樣挂在牆上展示。不過大多數回應都是以玩笑為主，甚至有人調侃說可以用鑽石刀片的披薩切割器來切割晶圓。不過，由于晶圓上芯片之間的間距僅為 0.5 毫米，真正切割晶圓需要極高的精度，遠非普通的披薩切割技術所能勝任。