今天小編分享的财經經驗：蘋果，不想被高通“卡脖子”，歡迎閱讀。
最近，外媒報道稱，蘋果正在研發調制解調器，以擺脫對高通的依賴。
按照計劃，2025 年，蘋果将推出首款調制解調器，并搭載在最新款的 iPhone SE 上。
在此之後，蘋果還将推出更加高端的調制解調器版本，關鍵性能指标将持平甚至部分指标可能超越高通，最終全面取代高通。
調制解調器是智能手機通信系統中的關鍵組件，主要用于在發送端将數字信号轉換為模拟信号（調制），并在接收端将模拟信号轉換回數字信号（解調）。
通俗來說，沒有調制解調器，手機就沒法上網、打電話。
高通 5G 調制解調器芯片
為了研發出自己的調制解調器，蘋果可謂 " 全力以赴 "。
早在 2018 年，蘋果就啟動了自研計劃。
2019 年，蘋果耗資 10 億美元，收購英特爾的基帶芯片部門，獲得超過 17000 項專利和超過 2200 名員工，大大增強了研發力量與技術儲備。
蘋果原計劃于 2021 年推出首款調制解調器，卻事與願違。
強大如蘋果，研發過程也一波三折。
這是因為，調制解調器的研發門檻比預想中的要高得多。
特别是與高通、聯發科等主流廠商相比，蘋果（包括英特爾）入局太晚，技術積累太少。
先後遭遇高頻信号傳輸、低功耗設計以及多模态集成等一系列復雜的技術難題。
新手入局，最大的挑戰還是專利壁壘。
調研機構 TechInsights 發布報告顯示，2022 年全球蜂窩基帶芯片（含調制解調器）市場中，高通常年霸占榜首位置，市場份額高達 60.9％。
緊随其後的是聯發科、三星，份額分别是 26.5％和 6.2%。
2022 年全球蜂窩基帶芯片（含調制解調器）市場份額占比情況
想擺脫高通，沒那麼容易。
正因如此，蘋果采取 " 兩手抓兩手都要硬 " 的策略。
一方面繼續采購高通產品，另一方面抓緊研發進度。
今年 2 月，蘋果與高通延續了調制解調器芯片（基帶芯片）的許可協定。到 2027 年 3 月之前，蘋果 iPhone 仍将采用高通的 5G 調制解調器芯片。
2027 年，正是蘋果推出高版本調制解調器的時間節點。
蘋果，為何鐵了心要自研調制解調器？
一是降本增效。
憑借着行業主導地位，高通向使用其專利技術的手機廠商收取專利授權費用，通常按照手機整機售價的一定比例收取，一般為 4% 到 6%，甚至更高。
這種被稱為 " 高通稅 " 的收費方式，引發手機廠商不滿，卻也無可奈何。
2017 年，作為高通最大客戶的蘋果對高通提起訴訟，指控 " 高通稅 " 不合理。
即便對簿公堂，蘋果最終還是與高通和解，每年繼續支付七八十億美元的費用。
被高通 " 卡脖子 "，更加刺激了蘋果自研調制解調器。
一旦研發成功，蘋果無需再向高通支付相關費用，大大降低了成本，提高利潤率。
二是協同創新。
自研的另一個好處是，可以與處理器、電池、顯示屏等其他部件協同創新。
具體來說，蘋果可以削減調制解調器的尺寸甚至集成到處理器芯片上，為電池、顯示屏、攝像頭等留出更多的空間，從而将產品做得更輕更薄。
iPhone15 的元器件布局圖
蘋果執行的是產品差異化戰略，通過獨特的設計、創新的技術和強大的品牌形象在市場中脫穎而出。
但就通信功能而言，iPhone 用的高通調制解調器，是市場上的 " 大路貨 "，無法提供優于競争對手的體驗。
蘋果希望通過自研調制解調器，獲取通信技術上的差異化優勢。
要想獲得這一優勢，必須擺脫對高通的依賴，掌控供應鏈的主動權和核心技術。
這一模式，早已被 M 系列芯片處理器所證實。
早年，蘋果 Mac 筆記型電腦使用的是英特爾的處理器，無法提供性能和電池續航上的領先體驗。
蘋果投入巨資，于 2020 年推出了自研芯片 M1。
蘋果自研芯片處理器
M 系列芯片基于 ARM 架構，集成了中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、運行内存、神經網絡引擎等功能，實現了更高的能效比和更快速的數據處理能力。
據 IBM 高管 Sumit Gupta 的分析，蘋果全面采用 M1 芯片後，節省了約 25 億美元的成本。
更為重要的是，通過自研芯片，蘋果成功擺脫對英特爾的依賴，确保供應鏈的自主可控。
據此來看，蘋果自研調制解調器是一種必然選擇。
其實，增強自研能力，正在成為蘋果、華為、小米等手機廠商的共同選擇。
以小米為例，自 2017 年發布首款自研 SoC 芯片澎湃 S1 以來，逐步推出了 ISP 芯片澎湃 C1、充電管理芯片澎湃 P1 和電池管理芯片澎湃 G1 等多款自研芯片。
底層邏輯是，打造軟硬體生态系統，在激烈的市場競争中保持領先地位。
自家的花園，不種别家的草。
