今天小編分享的科技經驗：超400W，這頂配旗艦的堆料，好誇張啊，歡迎閱讀。
瘋了 … 徹底卷瘋了 …
現在的安卓最頂旗艦芯片，莫過于骁龍 8 至尊版和天玑 9400+。
二者跑分都在 300W+ 的水平。
vivo X200s
高通這邊有自研 Oryon CPU 加持，發哥這邊對全大核架構做更新。
所以這一代兩顆芯片不僅性能強，功耗還穩。
但根據目前的消息來看，下一代更猛。
有爆料稱，今年骁龍 8 至尊版二代、天玑 9500 的首批新機，将在 10 月份全部發布。
首發廠商更有可能提前到 9 月底就發。
而下代安卓的旗艦芯片，更是要把跑分幹到超 400W 的級别。
屬于是把牙膏狠狠擠爆了。
主要原因嘛，兩款旗艦都會有台積電 N3P 工藝加持。
雖然比不上台積電 2nm，但 N3P 也會比目前的 N3E 有進步。
加上全大核架構、更猛的緩存堆料。
性能自然也上來了。
此外天玑 9500 的相關爆料也出來了。
除了新制程，還用上了全新的全大核架構。
1*X9 系超大核
3*X9 系列超大核
4*A7 系大核
比目前的 1*X925+3*X4+4*A720，還要更加激進。
主打一個力大磚飛。
其他像 AI 算力、緩存、GPU 等，都有不同程度的提升。
當然，下半年的高通、蘋果估計也不會示弱。
就看到時各家旗艦能拿出什麼大招來對轟了。
