今天小編分享的互聯網經驗：聚焦芯片封裝用均溫蓋板研發，「仲德科技」獲千萬元天使輪融資，歡迎閱讀。
文｜沈筱
編輯｜王與桐
36 氪獲悉，中山市仲德科技有限公司（以下簡稱 " 仲德科技 "）已完成千萬元天使輪融資，投資方為東莞智匯創富電子科技有限公司（簡稱 " 東莞智富 "）、海南望眾股權私募基金管理有限公司（簡稱 " 望眾投資 "）等。本輪融資将主要用于技術研發和中試線建設。
仲德科技成立于 2020 年，聚焦芯片封裝用均溫蓋板（VC Lid）的研發、生產。據公司創始人兼 CEO 周韋介紹，目前公司自研的均溫蓋板已開始向國際頭部半導體企業、國内頭部封測企業，及半導體相關企業送樣驗證，預計年底前可以得到相關的信息反饋。
近年來，在芯片制程工藝面臨瓶頸，高芯片效能、高算力需求卻不斷上漲的雙重因素推動下，Chiplet 芯片設計模式興起，SiP、2.5D/3D 封裝等先進封裝技術持續迭代，并在芯片封裝市場中得到規模化應用。也正因此，芯片熱管理正面臨新的挑戰，在周韋看來，這主要源于兩個方面：
一是，芯片容納晶體管數量的幾何倍數增長導致整個芯片熱設計功耗（TDP）持續增加；例如，英特爾 2023 年 1 月發布的 Sapphire Rapids 第四代至強 CPU 的 TDP 已突破 350W，英偉達 2023 年 2 月發布的 H100 型号 SXM 版 GPU 的 TDP 則達到 700W。
二是，由于芯片設計模式、封裝技術的變革，芯片内部呈現縱向堆疊、橫向擴張特征。其中，橫向多芯粒設計帶來了芯片封裝體内部三維非穩态溫度場問題。" 芯片工作時，不同功能模塊并非同時運行，因此會出現模塊所在的不同區網域溫度不一致的問題。" 周韋向 36 氪闡釋，" 溫度場的不均勻會使芯片受熱應力破壞的風險驟增。"
解決上述問題是保證高階芯片安全和可靠性的關鍵。除了需要芯片廠商在設計方面下功夫，周韋認為，提升芯片封裝蓋板的散熱性、均熱性也是破局點。
目前，市面上也出現了一些較先進的散熱技術，例如英偉達采用的 3D VC 散熱模組。但周韋表示，散熱模組通常是扣在蓋板之外的，處在芯片的更外圍。他告訴 36 氪：" 芯片 90% 左右的熱量通過其上部封裝傳導到散熱器，要更有效解決散熱問題，需從更貼近芯片的部位着手。"
周韋表示，這也與以 Intel 為首的國際頭部半導體公司的判斷相符。" 早在數年前，Intel、AMD 等就提出了新封裝蓋板研發訴求。" 他向 36 氪介紹，" 傳統芯片封裝采用的實心銅蓋板難以滿足下一代芯片的散熱需求，而均熱板，由于具備導熱性高、均溫性好、熱流方向可逆等優點，被認為是重要替代選項。"
目前，均熱板（VC）已經在 5G 智能手機、PC、伺服器的高熱流密度器件得到廣泛應用。但傳統 VC 在傳熱、均熱效果以及結構強度方面尚未達到芯片封裝的工藝要求。周韋指出，這主要由于一方面，制造流程采用高溫燒結，材料長時高溫退火軟化，無法有效保持芯片用封裝蓋板（VC Lid）結構強度；另一方面，銅網、銅粉毛細結構不夠精細，停留在微米級别。
據介紹，仲德科技在電化學增材制造吸液芯微細結構方面實現了理論及工藝突破。不同于傳統的高溫燒結銅粉或銅網的 VC 吸液芯制造工藝，仲德科技采用自研的 " 原子堆垛毛細結構 " 技術來制造 VC 吸液芯，毛細結構尺度可達到納米級别，擁有更加出色的毛細性能；另外，仲德科技采用了新的制造工藝，相較傳統均熱板制程，工序數量減少近 2/3，無長時高溫工序，并将傳統 VC 制造的批次化生產轉變為了流水線式生產。
周韋表示，得益于此，目前在各項測試中，公司研發的 VC Lid 相較于傳統銅蓋板、傳統 VC，都顯示出了傳熱更迅速，均溫性能更好的優勢；同時，新的制造工藝一方面解決了傳統 VC 難以用于高階芯片封裝的系列問題，包括 VC Lid 的結構強度、平面度等；另一方面可以縮短 90% 的制造周期，降低 80% 的制造能耗。
" 目前全球頂尖的均熱板研發生產企業大多來自中國台灣。據了解，除了這些企業，近年來，内地也有部分團隊從事相關研發，但尚無產品能達到客戶要求。" 周韋向 36 氪表示，仲德科技之所以能取得現有進展，主要得益于團隊過去的研發和創業經歷。
仲德科技創始團隊來自中國科學技術大學、美國德州大學、南昌航空大學等院校，在化學增減材制造、金屬材料表面處理技術、均熱板制程開發及量產工藝等方面積累了較深的技術能力，具有豐富的行業 know-how。據介紹，團隊成員曾參與 C919 的材料表面處理技術的研發工作。
如何完成從實驗室到產業化的過渡，是仲德科技當前需要關注的重點。周韋也表示，本輪融資後，公司的首要任務就是建成中試線，同時盡快通過關鍵客戶的認證并獲得訂單，與其達成深度合作，在此基礎上持續迭代優化產品。
另外，仲德科技計劃引入先進制造設備及工藝，應用人工智能技術，提升研發、生產制造能力，提高產品質量管控水平，保證產品一致性。周韋坦言：" 目前我們對人工智能技術的應用仍在探索中，因此也希望和相關的 AI 企業開展合作。" 據介紹，接下來，仲德科技還将進入伺服器散熱模組市場。
投資方觀點
本輪產業投資方東莞智富 CEO 李忠良表示：" 東莞智富是散熱材料領網域知名的企業，在表面處理、熱傳開發領網域具有 40 多年的行業經驗。本次戰略投資仲德科技，是看重企業在芯片封裝級均溫蓋板的研發能力，未來雙方會在應用及市場方面形成戰略合作。"
望眾投資合夥人李信表示：" 望眾投資專注于半導體及先進制造領網域，近兩年在芯片設計、半導體設備及核心功能部件、精密制造裝備、人工智能及新材料領網域有活躍投資。此次投資仲德科技是看到了半導體熱管理市場的巨大需求和仲德科技在均熱板方面技術儲備，希望促進均溫蓋板在芯片封裝領網域的更新應用。"
