曝M3 Ultra今年登場：蘋果最強3nm芯片

今天小編分享的科技經驗：曝M3 Ultra今年登場：蘋果最強3nm芯片，歡迎閱讀。

快科技 1 月 6 日消息，據媒體爆料，蘋果 M3 Ultra 新品會在今年年中登場，這顆芯片首次采用台積電 N3E 工藝節點。

據了解，已經上市的 M3、M3 Pro 和 M3 Max 等芯片采用台積電 N3B 工藝，A17 Pro 也是 N3B 工藝。

而接下來要發布的 M3 Ultra 以及 A18 系列芯片都将會采用 N3E 工藝節點。

資料顯示，台積電規劃了多達五種 3nm 工藝，分别是 N3B、N3E、N3P、N3S 和 N3X，其中 N3B 是其首個 3nm 節點，已經量產，N3E 是 N3B 的增強版，但從台積電已經披露的技術資料來看，栅極間距并不如 N3B。

不僅如此，第一代 3nm N3B 成本高、良率低，只有 70%-80% 之間，這意味着芯片制造過程中有至少 20% 的產品存在缺陷，而 N3E 良率高、成本低，性能會略低于 N3B。

業内人士指出，台積電 N3B 的良率和金屬堆疊性能很差，基于這些原因，N3B 不會成為台積電的主要節點，相比之下，N3E 将使用更少的 EUV 光刻層，從 25 層縮減到 21 層，投產難度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶體管密度會降低。

總而言之，M3 Ultra 将是蘋果史上最強悍的 3nm 芯片，搭載 M3 Ultra 的第一款設備是蘋果 Mac Studio，新品也将會在今年年中登場，值得期待。