今天小編分享的科技經驗：蘋果想要的芯片，美國造不了，歡迎閱讀。
導讀：
- 台積電亞利桑那工廠，更多是一個政治項目，不會改變大科技公司對中國台灣的依賴；
- iPhone 芯片和英偉達 H100 芯片的封裝仍然要在中國台灣完成
- 台積電沒有在美國建設先進封裝工廠的計劃
去年 12 月，蘋果首席執行官蒂姆 · 庫克前往鳳凰城，與美國總統喬 · 拜登一起參觀了台積電正在建設的一家備受矚目的工廠，并表示該工廠将為蘋果生產芯片。
但庫克回避了一個令人不安的事實：亞利桑那州的這家工廠對讓美國在芯片方面自力更生幾乎沒有幫助。這家工廠一直是拜登計劃的一個焦點，将花費 400 億美元建設。根據對多名台積電工程師和前蘋果員工的采訪，這是因為許多在亞利桑那州為蘋果或英偉達、AMD 和特斯拉等其他客戶制造的先進芯片仍将需要在中國台灣組裝，這一過程被稱為封裝。
台積電員工表示，台積電沒有在亞利桑那州或美國其他地方建設封裝工廠的計劃，主要是由于此類項目的高成本。
這一披露表明，台積電在亞利桑那州的工廠可能會在政治上得分，但不會減少美國對中國台灣的依賴。該工廠将在 2025 年開始大規模生產，屆時将在兩家工廠雇傭 4500 名員工。
台積電無法在美國為蘋果和其他公司完全組裝芯片，這表明拜登在不完全重塑整個半導體供應鏈的情況下，将芯片制造帶到美國是多麼困難。半導體供應鏈主要集中在亞洲。中國台灣在該領網域占據着特别重要的地位。
庫克曾表示，蘋果将是台積電在亞利桑那州工廠的最大客戶，但沒有具體說明将在那裡生產哪些芯片，也沒有說明将生產多少芯片。兩家公司不太重要的芯片的封裝，包括 iPad 和 Macbook 的芯片，可以在中國台灣以外的地方處理。
英偉達、AMD 和特斯拉也計劃使用亞利桑那州的這家工廠生產芯片，不過它們也沒有說明是哪些工廠。但台積電員工表示，最先進的人工智能芯片，包括英偉達令人垂涎的 H100 芯片，仍然依賴台積電僅在中國台灣使用的封裝技術。台積電正斥資數十億美元擴大在中國台灣封裝這些芯片的能力，以應對人工智能計算需求的爆炸式增長。
" 巨大的支出 "
台積電何時或是否将尖端芯片封裝引入美國取決于成本。咨詢公司 DGA-Albright Stonebridge Group 負責中國業務的高級副總裁 Paul Triolo 表示，台積電在亞利桑那州的工廠生產的芯片不足以證明在那裡建造先進封裝設施的價格是合理的。
他說 :
" 建設這種設施是 ( 資本 ) 、時間和精力的巨大支出，台積電似乎不太可能很快在亞利桑那州的沙漠中這樣做，特别是考慮到該公司迄今在建築、成本和人員方面遇到的所有問題。"
這些問題促使台積電将開工日期推遲了一年，至 2025 年，此前該公司在 7 月份表示，難以找到足夠的熟練工人來建設該工廠。
Triolo 等芯片分析師以及印刷電路協會 ( Institute of Printed Circuits ) 等行業組織表示，華盛頓方面在鼓勵參與封裝的公司将業務轉移到美國方面做得不夠，全球先進封裝中只有 3% 發生在美國。
美國政府意識到了先進封裝的差距。美國去年通過了《芯片法案》 ( CHIPS Act ) ，為在美國建廠的芯片公司提供約 520 億美元的補貼，該法案唿籲建立一個國家先進封裝制造計劃。該計劃今年将從《芯片法案》獲得至少 25 億美元的資金，IPC 表示，該法案表明封裝 " 沒有得到明确的優先考慮 "。
美國商務部在制定《芯片法案》過程中發揮了關鍵作用。商務部發言人不願就為先進封裝設施尋求資金的潛在申請人置評，但提到了美國商務部部長雷蒙多 ( Gina Raimondo ) 2 月份的一次講話，她在講話中表示，美國将開發多個大容量先進封裝設施，并成為該領網域的全球領導者。
但 Triolo 說，如果沒有更多的補貼，目前尚不清楚先進封裝公司如何能夠證明在美國建設設施的高昂成本與亞洲相比是合理的。
芯片封裝包括将芯片封裝在保護材料中，并将芯片組件盡可能地放置在一起，以減少信号必須在它們之間傳輸的距離。随着該行業面臨在芯片晶圓上蝕刻多少晶體管的物理限制，尖端封裝對于提高芯片性能已變得重要。台積電和另一家中國台灣公司日月光集團 ( ASE Group ) 在中國台灣處理了許多世界上最先進的封裝，三星電子在韓國有重要的設施，該領網域的先驅英特爾正在馬來西亞建立一個大型先進封裝設施。
但在這一領網域，其他公司無法與台積電相比。據台積電現任和前任員工稱，該公司最初為另一個客戶高通開發了 iPhone 使用的先進封裝，但高通最終沒有使用這項技術。相反，蘋果早在 2016 年就開始将其用于 iPhone 的主芯片。
如今，iPhone 的主要芯片仍然使用台積公司開發的先進封裝方法，稱為集成扇出封裝，也被稱為 InFO_PoP。這種方法将 iPhone 的内存放在處理器上，使整體芯片更小、更薄，以提高其能效和性能。
蘋果拿到的折扣
前蘋果和台積電員工表示，蘋果為使用台積電的先進封裝付出了很多，蘋果是唯一大量使用台積電方法的客戶。
不過，此前報道的信息顯示，蘋果在台積電的封裝上獲得了很大的折扣，因為它與台積電的一份制造處理器芯片的商業合同捆綁在一起，這給了蘋果獨特的有利條件。蘋果還使用台積電對 Apple Watch 及其最先進的 Mac 台式電腦的先進封裝。
SemiAnalysis 的帕特爾表示，随着芯片封裝變得越來越先進，蘋果和英偉達等台積電客戶将發現，更難将自己與中國台灣的工廠分開。這是因為台積電總是在本土開發最新的制造和封裝工藝，那裡的成本更低，人才也更容易找到。
這意味着，蘋果正在考慮使用的台積電未來的先進封裝方法，幾乎肯定只會在中國台灣提供。據台積公司一名直接了解此事的員工稱，蘋果正在評估，未來 Macbook 和 Mac 電腦可能會采用小輪廓集成電路 ( Small Outline Integrated Circuit ) ，将處理器分割成更小的塊，并将它們堆疊在一起，使整體芯片更小，同時也提高了性能。
