美光确認啟動“生產可用”版 12 層堆疊 HBM3E 36GB 内存交付

今天小編分享的科技經驗：美光确認啟動“生產可用”版 12 層堆疊 HBM3E 36GB 内存交付，歡迎閱讀。

IT 之家 9 月 6 日消息，美光在本月發布的技術博客中表示，其 " 生產可用 "（IT 之家注：原文 production-capable）的 12 層堆疊 HBM3E 36GB 内存現正向主要行業合作夥伴交付，以在整個 AI 生态系統中進行驗證。

美光表示，其 12 層堆疊 HBM3E 容量較現有的 8 層堆疊 HBM3E 產品高出 50%，允許 Llama-70B 這樣的大型 AI 模型在單個處理器上運行，可避免多處理器運行帶來的延遲問題。

美光 12 層堆疊 HBM3E 内存具有 9.2+ Gb/s 的 I/O 引腳速率，可提供 1.2+ TB/s 的内存帶寬。美光同時還宣稱該產品較友商 8 層堆疊 HBM3E 競品功耗明顯更低。

HBM3E 并非孤立產品，而是集成在 AI 芯片系統中，這仰賴于内存供應商、產品客戶與 OSAT 企業的通力合作。而美光是台積電 3DFabric 先進封裝聯盟的合作夥伴成員。

台積電生态系統與聯盟管理處處長 Dan Kochpatcharin 近日表示：

台積電與美光一直保持着長期的戰略合作夥伴關系。作為 OIP 生态系統的一部分，我們密切合作，使美光基于 HBM3E 的系統與 CoWoS 封裝設計能夠支持客戶的人工智能創新。