今天小編分享的汽車經驗：出貨超800萬片，芯馳發布全新汽車AI座艙處理器和智控芯片，歡迎閱讀。
芯馳智能座艙處理器產品（來源：林志佳拍攝）
钛媒體 App 4 月 24 日消息，第二十一屆上海國際汽車工業展覽會（下稱 "2025 上海車展 "）于 4 月 23 日 -5 月 2 日舉行。
車展首日，國内汽車芯片公司芯馳科技發布新一代 AI 座艙芯片 X10 系列，以及高端 MCU 產品 E3 系列新品，面向區網域控制器、電驅和動力網域控、高階輔助駕駛等三大應用場景。
芯馳科技 CEO 程泰毅在會上透露，截至目前，芯馳產品累計出貨量已經超過 800 萬片，攜手超 200 家生态夥伴，產品上車 100 多款主流車型，在國内智能座艙和智能車控領網域處于量產引領地位。
程泰毅強調，芯片設計需兼具場景洞察力與技術前瞻性。要及時洞察需求，唯有與車企聯合定義，與生态深度協同，新一代的 AI 座艙芯片 X10 和高端智控產品系列都是基于與主機廠、上下遊生态企業的深入溝通，真正為場景而生，精準契合市場需求。
芯馳科技 CEO 程泰毅
據悉，芯馳科技為國内頭部車規級芯片廠商。截至目前，芯馳科技已累計融資超過 30 億元，據胡潤獨角獸排行榜，公司估值超過 140 億元。
產品層面，芯馳提出 "1+N" 中央計算 + 區網域控制架構，适配不同車型需求，主要提供 X9 智艙處理器系列、G9 網關處理器系列、E3 智控 MCU 系列等多種解決方案，覆蓋整個智能座艙和 MCU 智能控制半導體領網域。
如今芯馳發布的基于 AI 大模型的智能座艙芯片 X10 系列，以及高端 MCU 產品 E3，補齊了芯馳整個產品布局。
其中，芯馳 X10 系列產品采用專為 AI 計算優化的 ARMv9.2 CPU 架構，還集成了 1800 GFLOPS GPU 和 40 TOPS NPU，可提供高達 154 GB/s 的系統帶寬，為復雜的 AI 應用提供算力與數據通路。同時，X10 支持大模型本地部署，不僅支持 DeepSeek、Qwen、Llama 等開源大模型，也将與斑馬智行、面壁智能以及汽車廠商等合作模型适配與更新，最高達 7B（70 億）參數，并且支持多模态和多任務并行，确保小模型快速響應、大模型反饋及時。據悉，X10 系列芯片計劃在 2026 年開始量產。
芯馳科技 E3 系列，是針對覆蓋區網域控制、車身控制、電驅和動力系統、ADAS 輔助駕駛、艙駕融合系統、智能線控底盤等核心應用領網域需求而打造。其中，旗艦智控 MCU 產品 E3650 自開啟客戶送樣，已經斬獲了多家頭部車企定點；全新 E3620P 以單芯片平台化能力，覆蓋混動雙電控、分布式電驅、多合一動力網域控等核心場景；E36 系列、E31 系列在内的產品還可為 ADAS 高階輔助駕駛和艙駕一體融合系統提供高性能的車規 MCU 方案。
芯馳科技 MCU 產品線總經理張曦桐對钛媒體 AGI 表示，當前汽車電子電氣（E-E）架構正向中央計算和區網域控制方向發展，整車對高端 MCU 的需求快速上升，功能也會逐步更新，轉向智能化、電氣化和軟體定義汽車等。同時，對于客戶來說，當前的汽車行業形勢下，有效控制成本也至關重要，背後最關鍵的環節在于產品定義。
談及客戶定義，張曦桐認為，到今天為止，行業内無論是芯片廠商還是一二級供應商，競争的核心在于對用戶需求的理解深度以及產品與應用的契合程度，當前競争已不再是單純比拼誰的技術更前沿，行業發展這對國產芯片廠商而言是一個利好。" 因為我們離客戶更近，可以進行更深入地交流，自身的迭代速度也更快。一是對客戶的理解，二是芯馳整體的系統級設計能力，區别于國外一些廠商。"
" 我們認為，今年的汽車行業，對每一個車廠而言，都已無法承擔過度的‘豪華堆料’。芯馳内部一直強調‘懂芯更懂車’。當前的產品需要我們為每個應用場景尋找最優解，既要保證性能，又要平衡成本。" 張曦桐稱，總而言之，芯片降本最大的工作量和價值主要體現在早期階段。
談到 AI 大模型上車話題，芯馳科技 CTO 孫鳴樂表示，從當前市場來看，端側（車端）部署 7B（70 億參數）左右的大模型是一個比較合适的規模。X10 的 40 TOPS 算力，配合相應的内存帶寬，能夠很好地滿足運行這類模型的需求。如果端側需要運行遠超 7B 規模的模型，那麼部署在雲端可能會更合适。
" 我們希望端側 7B 模型能扮演‘車内智能管家’的角色，能夠理解用戶指令并執行車輛相關操作，甚至根據環境進行規劃和車輛設定調整。" 孫鳴樂稱。
理想汽車 CTO 謝炎表示，芯馳科技是理想汽車供應鏈的關鍵一員。芯馳 E3 系列高性能 MCU 芯片已經在理想 L 系列上成功量產。與此同時，理想開源星環 OS 也獲得芯馳作為本土車規 MCU 的首發支持。雙方未來将進一步深化合作，以開放生态共同為用戶提供高科技出行體驗。
對于芯馳沒有在智駕和艙駕融合投入，孫鳴樂表示，目前來看，智駕的需求尚不穩定，無論是車廠對智駕功能的期望，還是用戶的實際需求，都還在快速演變中。同時，智駕的技術路線本身變化也很快，前兩年 Transformer 架構流行後，許多技術都在發生變化。技術本身尚未完全穩定。因此，對于在智駕領網域沒有太多前期積累的芯馳來說，立即大規模投入并非好的選擇。
" 當需求和技術路線都未完全确定，大家還在以不同方式快速迭代時，強行融合就會遇到很多挑戰。" 孫鳴樂稱。
孫鳴樂強調，目前來看，芯馳應該發揮自身在座艙領網域的現有優勢，而當前座艙領網域最迫切的需求是解決 AI 大模型上車的問題，積累大量的量產經驗。也許未來幾年，當智駕市場和技術路線都趨于穩定時，芯馳可能會考慮推出集成方案或獨立的智駕芯片，這些都是有可能的，但不是現在。
（本文首發于钛媒體 App，作者｜林志佳）
