今天小編分享的科技經驗:折疊屏輕薄還能有新突破?這回輪到榮耀Magic V2來打樣!,歡迎閱讀。
榮耀 CEO 趙明在日前的 2023MWC 上海中給大家帶來了彩蛋,公布了榮耀 Magic V2 将于 7 月 12 日在北京發布。趙明最新也發出了一段長文,算是為榮耀 Magic V2 進行預熱,其中關鍵詞依然是 " 輕薄 "。
簡單來說,受限于 Type-C 接口、鉸鏈材料等限制,折疊屏做輕薄本來就十分困難。榮耀通過全部重構,從設計理念、材料、器件、模組、散熱、結構等所有方面重新考量。不斷以減 0.1mm 厚度去突破,追求極限,看看自身的極限在哪?而這次榮耀 Magic V2 挑戰的也并不是現有的折疊屏手機,直接是想要打破折疊屏和直板機的邊界。
從配圖來看,除開主角榮耀 Magic V2 的局部細節外,圖中還有功能機和 iPhone 4,所以榮耀 Magic V2 是想成為新的裡程碑?又或者說是想用折疊屏革掉現有直板機的命?當然,從宣傳圖來看,榮耀 Magic V2 肯定是比 iPhone 4 要輕薄得多(展開)。相比起現階段最為輕薄的華為 Mate X3(5.3mm,239g),榮耀 Magic V2 保守估計起碼得 5.2mm 往下,重量控制在 239g 以内?總之就是要對标現階段最強。
至于其他新品,與榮耀 Magic V2 一同亮相的還有名為榮耀 MagicPad 的旗艦平板,它的定位直接是對标蘋果的 iPad Pro 和華為的 MatePad Pro 去的。不過比較遺憾的是,榮耀 MagicPad 很可能只會搭載骁龍 888,感覺最終只會 " 高薪低能 "。不确定,還是得等到發布會結束後才能評價。添加科客公眾号 kekebat,獲取更多精彩資訊。
科客點評:折疊屏作為衍生出來的新形态,感覺最終還是無法替代直板機的。想要大量普及,還是得從價格入手。