今天小編分享的科技經驗:2nm戰役,台積電開始防守,歡迎閱讀。
如今,芯片制造技術的競争愈發激烈。台積電與英特爾這兩大巨頭在 2nm 到 1nm 制程領網域競相推出更先進的制程工藝,力圖搶占市場先機。
在這場先進制程的對決中,你是更為信任台積電?還是更加看好英特爾?
在技術方面,台積電以其先進的制程工藝聞名于世。從 7nm 到 3nm,台積電始終保持領先地位,不斷刷新半導體工藝的極限。而英特爾雖然此前一度在制程技術上領先,但在 10nm 工藝節點上遭遇了多次延期,之後多年的工藝制程一直相對落後。
在此背景下,不少人認為,迎戰台積電是英特爾的激進之舉。那麼英特爾為什麼敢于迎戰台積電呢?這兩大廠商背後的推動力量又有哪些?
在了解這些因素之前需要了解一下這些年來,台積電與英特爾的競争歷史。
台積電與英特爾的競争歷史
在 PC 時代,英特爾毫無疑問是行業霸主,坐擁個人電腦和伺服器的 CPU 市場。英特爾的商業模式是把芯片設計和制造牢牢捆綁在一起,設計部門不斷研發迭代,設計出更新、更快的 CPU,制造部門則投入巨額資金,生產出一代又一代的新產品。
在過去的二十多年裡,英特爾處理器緊扣 " 摩爾定律 ",從 45nm、到 32nm、再到 22nm,一路都是水到渠成。
在 14nm 工藝節點之前,英特爾一直保持領先。
台積電與英特爾的 IDM 模式不同,其商業定位從一開始就很明确:只做下遊的制造,不和客戶在芯片設計上競争。在台積電創辦的二十餘年裡,一度都是以英特爾 " 小弟 " 的角色存在。
憑借持續的創新和技術積累,台積電吸引了蘋果的注意。從 2014 年開始,自研芯片的蘋果開始将芯片代工訂單交給台積電,收獲了蘋果這個大客戶後,台積電不但獲得了技術快速進步的機會,還收獲了今後十年的業務增長。此後,台積電的訂單紛至沓來,高通、英偉達、AMD 等幾乎所有芯片設計巨頭都開始和台積電合作。台積電也逐漸有了與英特爾分庭抗禮的實力。
直至 10nm,英特爾受到良率問題的限制,其 10nm 節點沒有選擇 EUV,選擇繼續使用 ArF DUV,并且沒有按照摩爾定律晶體管密度提高 2 倍,而是冒險地提高了 2.7 倍,以及在 10nm 時英特爾引入了昂貴材料钴替代銅,钴的硬度也帶來了各種各樣的問題。
在這個階段,英特爾兩年一次的更新規律被按下暫停鍵,台積電開始反超英特爾。此後從 7nm 到 3nm,參賽者從三家變成台積電和三星兩家,甚至于在台積電先進制程的 " 誘惑 " 下,英特爾開始将芯片制造外包給台積電。
在台積電與三星之後的比拼中,台積電以良率優勢斬獲了更多的先進制程訂單。三星也把提升良率列為重中之重,大力發展 3nm。就在台積電與三星圍繞 3nm 先進制程激戰正酣之際,沉寂已久的巨頭英特爾悄然卷入這場戰局,并在下一代的制程工藝中向台積電發起挑戰。
不少人認為,英特爾此舉過于激進,畢竟在先進制程領網域它已落後多年。不過英特爾首席執行官帕特 · 基辛格卻表示,英特爾将在未來幾年擊敗台積電。
英特爾反擊的兩大驅動因素
筆者認為基辛格下此決心原因有二,其一為帕特 · 基辛格對兩家公司當前的差距有着深入分析和更為清楚認知,這讓他能夠更好地評估英特爾和台積電的優劣勢。
外界宣言台積電當前的工藝制程已發展至 3nm,相比之下,英特爾目前還停留在 Intel 4(5nm)制程階段。實則鮮有人知道,如今工藝制程的命名,本身就是一場 " 遊戲 "。
在 1990 年之前,栅極長度的減小幾乎完全線性,每代晶體管的長和寬都是上一代的 0.7 倍(長度 0.7* 寬度 0.7=0.49),也就是單個晶體管的面積縮小到原來的 0.5 倍,印證摩爾定律晶體管密度翻倍的描述。比如 180nm>130nm>90nm>65nm>45nm>32nm>22nm ,其中 "X" 指的就是芯片栅極的長度,也就是 MOS 晶體管的源極到漏極的距離。随着先進制程的數字越小,對應的晶體管密度越大,芯片功耗也就越低,性能則越高。
在之後的技術演進中,制程節點減小速度加快,大約為 0.72 倍, 并且不再完全線性。場效應晶體管也逐漸脫離原本固定的結構,比如 FinFET 的空間結構晶體管出現,溝道變成了三維環繞,溝道長度逐漸不能代表工藝的最高精度。7nm、5nm、3nm 也不再是溝道長度的代表,它作為一個等效長度,只是一個數字。
此後,台積電和三星兩大芯片制造商的制程命名規則也在悄然之中發生變化。
英特爾在 10nm 制程的栅極間距是台積電和三星在 7nm 才能達到的技術水平;即使是在邏輯晶體管密度的對比中,英特爾也占據着相當的優勢。10nm 時英特爾的邏輯晶體管密度大約 1.01 億個 /mm2,台積電只有 0.48 億個 /mm2。
值得注意的是,各家在各項指标的計算方式上也存在一些不同。
正如台積電的研究副總裁的 Philip Wong 在 Hot Chips 31 上所說:現在 "Xnm" 代表的只是技術的迭代,就像汽車型号一樣不具有明确的意義。這也是後來英特爾 " 芯片新工藝命名新規 ",采用 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 等規則來重新定義芯片制程工藝的原因。芯片的工藝先進性也不能只通過多少納米制程來判斷。
毋庸置疑的是,台積電在先進制程的步伐确實要更快且更穩,多年來台積電積累的豐厚訂單,無疑為其提供了巨大的動力和資源,不斷推動其在技術研發和良品率提升方面取得更大的突破。因此想要挑戰台積電也絕非易事。
其二,不管是技術創新還是產能儲備,英特爾都醞釀已久,英特爾正在靜候時機打響這場反擊戰。接下來看一看,英特爾都準備了哪些 " 大招 " 準備迎戰台積電?
為了迎戰台積電,英特爾做了哪些準備?
分拆代工業務
2023 年 6 月,英特爾發布新聞稿宣布組織架構重組,旗下制造業務(包括現有的自用的 IDM 制造及晶圓代工業務(IFS))未來将獨立運作并產生利潤。而在這種新的 " 内部代工廠 " 模式中,英特爾的產品業務部門将以與無晶圓廠半導體公司(Fabless)與外部晶圓代工廠類似的合作方式與公司制造業務集團進行合作。
英特爾分拆代工業務優勢也有二。其一為降本增效。在帕特 · 基辛格的計劃中分拆之後,2023 年可以節省 30 億美元成本,貢獻 6% 的利潤。2023 年代工收入将超過 200 億美元,取代三星,成為全球第二大的代工廠。未來三年減少 300 億美元的成本,到 2025 年可以節省 80 億 ~100 億美元。并且分拆代工業務後,英特爾可以像 AMD 那樣選擇台積電等代工廠進行芯片制造,利用代工廠最新的制造技術,提高芯片性能和降低成本。這将使英特爾在市場上更有競争力,能夠更好地應對 AMD 等競争對手的挑戰。
其二,分拆代工業務可以避免與客戶產生競争,因為英特爾在調查中發現,所有潛在的代工業務大客戶都表示如果需要同英特爾自身競争代工資源,那麼就不會選擇英特爾的代工服務。不僅如此,為打消代工客戶的顧慮,英特爾将設定防火牆區分客戶信息,保護客戶敏感設計數據。如此一來,日後英特爾便有望獲得來自蘋果、英偉達等芯片大廠的先進制程訂單。
引入背面供電技術和 RibbonFET
基辛格在 2023 年 12 月的采訪中強調了 18A 工藝(1.8nm)與台積電的 N2(2nm)節點。18A 和 N2 都将利用 GAA 晶體管 ( RibbonFET ) , 18A 将采用 BSPND(背面供電網絡),一種可優化功率和時鍾的背面功率傳輸技術。
背面供電技術是一項頗具潛力的創新,英特爾成為首家将其實踐應用的公司,通過将電力傳送到芯片背面而非正面,為熱管理和整體性能提供了優勢。有效的散熱和電力傳輸有助于優化芯片布局和設計,改進功能和熱量分布。
PowerVia 是一項完全革命性的技術。對于大多數讀者來說最好的類比是 EUV。早在 2019 年台積電就開始在芯片量產中使用 EUV 光刻機,要知道 EUV 帶來的是全新的挑戰,特别是 EUV 掩模污染和一些抗蝕劑等一系列難以解決的全新問題。而英特爾在 2023 年量產 Intel4 時才使用到 EUV。
BSPDN 也需要進行類似幅度的流程改進。據悉,台積電插入 BSPDN 最晚可能會在 2026 年發生。在未來幾年,BSPDN 有可能擁有多種設計優勢的機會,英特爾也很有可能領跑 PowerVia 。
基辛格指出,英特爾在背面供電技術方面提供了更好的面積效率。這意味着更低的成本、更好的動力輸出和更高的性能。他認為 Intel 18A 略微領先于 N2,因為其晶體管更強大且功率傳輸能力更強。此外,與台積電相比,英特爾可以提供更有競争力的價格優勢。
拿下首套 High-NA EUV
近日,英特爾宣布,已經接收市場首套具有 0.55 數值孔徑(High-NA)的 ASML 極紫外光刻機,預計在未來兩到三年内用于 Intel18A 工藝技術之後的制程節點。
相較之下,台積電則采取更加謹慎的策略,業界預計台積電可能要到 A1.4 制程,或者是 2030 年之後才會采用 High-NA EUV 光刻機。
根據此前報道,ASML 将在 2024 年生產最多 10 台新一代高 NA EUV 光刻機,其中 Intel 就預定了多達 6 台。業界指出,至少在初期,High-NA EUV 的成本可能高于 Low-NA EUV,這也是台積電暫時觀望的原因,台積電更傾向于采用成本更低的成熟技術,以确保產品競争力。High-NA EUV 需要更高的光源功率才能驅動更精細的曝光尺寸,這會加速投影光學器件和光罩的磨損,抵消了更高產能的優勢。
但是可以确定的是,在高數值孔徑學習方面,英特爾将領先于其競争對手,這将為其帶來多項優勢。具體來說,由于英特爾很可能是第一家使用高數值孔徑工具啟動大批量生產的公司,因此晶圓廠工具生态系統将不可避免地遵循其要求。上述要求可能會轉化為行業标準,這可能會使英特爾比台積電和三星更具優勢。
擴產先進封裝
英特爾積極投入先進制程研發之際,在先進封裝領網域同步火力全開。
2023 年英特爾擴增了其位于馬來西亞的先進封裝產能,目标是在 2025 年将先進封裝的產能較當前提升 4 倍。外界預期,英特爾結合先進制程與先進封裝能力後," 一條龍生產 " 實力大增,在晶圓代工領網域更具競争力。
台積電、三星都在積極布局先進封裝技術。台積電方面,主打 "3D Fabric" 先進封裝,包括 InFo、CoWoS 與 SoIC 方案;三星也發展 I-cube、X-Cube 等封裝技術。英特爾的先進封裝技術包括 2.5D EMIB 與 3D Foveros 方案。
英特爾并未透露現階段其 3D Foveros 封裝總產能,僅強調除了在美國俄勒岡州與新墨西哥州之外,在未來的槟城新廠也有相關產能建置,這三個據點的 3D 封裝產能合計将于 2025 年時增為目前的四倍。英特爾副總裁 Robin Martin 表示,未來槟城新廠将會成為英特爾最大的 3D Foveros 先進封裝據點。
随着先進制程的演進,小芯片(Chiplet)與異質整合的發展趨勢明确,外界認為,英特爾的 2.5D/3D 先進封裝布局除了強化自身處理器等產品實力之外,也是其未來争取更多晶圓代工服務生意的一大賣點。
量產時間更早
按照英特爾新的說法,采用 Intel 18A 工藝制造的芯片将會在 2024 年第一季度出現,首批量產產品會在 2024 年下半年上市。相比之下,台積電的 N2 工藝要等到 2025 年下半年才量產,理論上英特爾在時間上還要領先一年。
面對英特爾的一系列重拳出擊,台積電又怎麼看?
台積電多項先發優勢加身
面對英特爾的挑戰,台積電并未示弱。
台積電總裁魏哲家表示,根據内部評估,N3P 工藝在性能與能效上與 Intel 18A 技術相當,但上市時間更早,技術上也更為成熟,而且成本還要低得多。同時還重申台積電的 N2 工藝優于競争對手的 Intel 18A,2025 年推出時将成為半導體行業最先進的技術。
台積電計劃在 2nm 制程節點采用 GAAFET 晶體管,同時将會在 2026 年發布的 N2P 工藝引進 Nanosheet GAA 晶體管并添加背面電源軌技術,制造的過程仍依賴于現有的 EUV 光刻技術。台積電認為引入新一代技術後,N2 工藝将在功率、性能、面積上全面勝出。
多項技術優勢的積累
在與三星的 3nm 制程競賽中,台積電并沒有急于使用 GAAFET。憑借工藝領先性和生產良率上的技術優勢和積累完全有實力與采用 MBCFET(三星的多橋溝道晶場效應晶體管技術,可歸類為 GAA 技術)架構的三星抗衡。
台積電的成功源于多項技術優勢的積累。首先是其長期投入獲得領先的技術研發優勢。比如,為配合新制程工藝的良率,台積電在 Nano-Sheet 結構上面,已經成功生產出了 32 Mb nano-sheet 的 SRAM,在低電壓功耗上面具有明顯優勢;在 2D 材料上,台積電基于包括硫化钼和硫化鎢在内的 2D 硫化材料獲得性能非常高的 On-current;在電源管理上,台積電的研究人員用碳納米管嵌入到一個 CMOS 的設計中,用來替代 Power Gating 的控制電流作用,給未來的進一步微縮提供新的思路。
其次是對工藝流程的優化改造。為了應對摩爾定律接近失效的危機,僅僅從微縮晶體管,提高密度以提升芯片性能的角度正在失效。台積電推動了多項前段和後段的 3D 封裝技術,來提升芯片性能。比如在芯片制造前段實現的 SOIC 3D 堆疊技術,在後段實現的 CoWoS 和 InFo 的 3D 封裝技術。這些技術在幫助實現晶體管微縮的同時,進一步提高了良率。
首次使用 GAA
台積電在 2nm 制程中首次使用的 GAAFET 技術,區别于 3nm 和 5nm 制程所采用的鳍式場效晶體管(FinFET)架構,GAAFET 架構是以環繞閘極(GAA)制程為基礎的架構,可以解決 FinFETch 因為制程微縮而產生的電流控制漏電等物理極限問題。
台積電被廣泛認為是一個保守但穩健的制程技術開發者,他們傾向于确保新技術的成熟和可靠性,然後再進行部署,而不是急于将新技術推向市場。這種方法可以降低技術失敗的風險,提高其芯片的產量和質量,從而确保客戶的滿意度。例如,三星在 2018 年開始在其 7nm 工藝中使用 EUV,然而台積電選擇等待。直到 EUV 工具的穩定性和成熟性得到确認,以及相關問題得到解決或至少得到确定,才在 2019 年的 N7+ 工藝中開始使用 EUV。
這種謹慎的方法有助于台積電确保其制程技術的穩定性和可預測性,從而提供高質量的芯片給其客戶。
台積電本次使用 GAA 想必是做好了充分的準備和規劃,2nm 世代或許有望看到台積電新一輪爆發。
台積電 N2 是 N3 的延伸
台積電的 2nm 技術是 3nm 技術的延續。一直以來,台積電堅定地遵循着每一步一個工藝節點的演進策略,穩扎穩打,不斷突破。如今,在邁向 2nm 制造的征程中,我們可以預見,它将承襲 3nm 技術的眾多優勢,如同接力賽中的優秀接力手,将前一棒的優秀成果傳遞至下一棒。因此在這場先進制程大戰中,台積電不管是技術的成熟度還是良率的把控都有着先發的優勢。
客戶的信任
台積電的成功不僅取決于先進的芯片制造技術,更取決于其只做代工的經營模式、良好的良率以及客戶的信任。在 3nm 世代,台積電的報價超過 2 萬美元,較 4nm/5nm 代工價格高出 4000 美元。這種高價讓許多客戶望而生畏,然而蘋果仍然選擇台積電代工,并占用了所有的產能。盡管三星力圖在晶圓代工領網域超越台積電,但台積電依然保持着絕對的領先地位,承接了市場上大部分的 3nm 訂單。如今除了蘋果以外,英偉達、AMD、高通和聯發科等客戶都計劃購買第二代 3 納米工藝(N3E)產能。
不過需要注意的是,芯片制造商為了掌握更多的話語權想必也不希望芯片制造環節一家獨大,一旦英特爾先進制程芯片的良品率等數據優于或者只是跟台積電持平,那麼蘋果、高通、英偉達等眾多美企大概率會選擇英特爾。畢竟此前英偉達高管就明确表态,願意考慮讓英特爾代工芯片。
最後英特爾與台積電之間的制程技術之争無疑将成為未來幾年半導體產業關注的焦點。從目前披露的時間線來看,針對 2nm 制程的研發答案将于 2025 年揭曉。未來技術如何演變?我們拭目以待。同樣我們也期待着在 2025 年及以後的時間裡,看到更多的創新和技術突破。