今天小編分享的科技經驗：芯片巨頭，争豔CES，歡迎閱讀。
近日，被譽為"科技春晚"的全球最大消費類電子展——國際消費電子展（CES 2024）在美國拉斯維加斯舉辦。
作為世界規模最大、影響最為廣泛的消費類電子技術年展，已成為消費電子行業的"風向标"，行業巨頭匯聚于此，旨在帶來一場盛大的科技盛宴。
那麼，在本屆CES電子展上有哪些半導體廠商亮相，又帶來了哪些新的技術和重磅產品？
AI PC，穩居"C位"
毫無疑問，人工智能（AI）革命是2023年的主導力量，其影響力正在延伸到2024年。
本屆CES，AI無疑是絕對的主角，化身行業最顯眼的風向标。
來自全球的各大廠商們紛紛圍繞着AI這個主題，準備了眾多黑科技產品。其中，英偉達、AMD、英特爾等AI芯片巨頭齊聚，看好AI在PC、汽車等多領網域融合下的人工智能行業發展前景。
以AI PC領網域為例，從芯片、系統到終端，整個PC產業鏈都已經被生成式AI深度卷入。據Canalys預測，2024年全球AI PC產品的出貨量将顯著增長，2024年有望迎來AI PC元年，CES2024将開啟AI PC元年的大門。
資料來源：Canalys
聯想、戴爾、惠普、華碩等頭部PC廠商都發布了各類"AI PC"，針對生成式AI應用進行優化。半導體硬體方面，英偉達、AMD、英特爾和高通等芯片企業最近發布的AI PC芯片也成為一大亮點，致力于在全球AI PC浪潮趨勢下，為其提供新產品、新技術。
英偉達：RTX 40 Super系列顯卡登場
此次CES英偉達的諸多新品中，最為搶眼的莫過于RTX 40 SUPER系列桌面端GPU。
從AI帶來的顯著算力提升到強勁生成式AI能力落地，都給人留下了極為深刻的印象。英偉達RTX 40 Super系列顯卡登場CES 2024。
據介紹，基于Ada Lovelace架構的GeForce RTX 40 SUPER系列顯卡共有三款，分别是RTX 4080 SUPER、RTX 4070 Ti SUPER和RTX 4070 SUPER。
GeForce RTX 4080 SUPER搭載的是AD103，L2緩存為64MB，配備了10240個CUDA核心，相比現有RTX4080的9728個CUDA核心增加了512個，增幅約為5.3%，基礎頻率和加速頻率分别為2295MHz和2550MHz，比原版增加了90/50MHz。另外顯存容量将保持在16GB，顯存速率将從22.4Gbps提升至23Gbps，對應的顯存帶寬從717GB/s提升至736GB/s，PCB編号為PG139-SKU355，整卡功耗維持在320W。
GeForce RTX 4070 Ti SUPER搭載的是AD103，L2緩存為48MB，CUDA核心數量為8448個，相比現有RTX 4070 Ti的7680個CUDA核心增加了10%，基礎頻率為2340MHz，提高了30MHz，加速頻率維持在2620MHz不變，PCB編号為PG141-SKU323，另外整卡功耗将維持在285W。該款顯卡最大的變化在于顯存，将配備16GB的GDDR6X，意味着顯存位寬也從192位提升至256位，顯存帶寬也從504GB/s暴增至672GB/s。
GeForce RTX 4070 SUPER搭載的是AD104，L2緩存從現有RTX 4070的36MB增加至48MB，CUDA核心數量也從5888個增加至7168個，增幅約為21.7%，基礎頻率為1980MHz，提高了60MHz，加速頻率維持在2475MHz不變。同時顯存容量将保持在12GB，顯存頻率為21Gbps，顯存帶寬為504GB/s，PCB編号為PG141-SKU335，整卡功耗将略微增加20W至220W。
據悉，上述三款新品的開售時間分别在北京時間1月31日、1月24日和1月17日的晚上10點。
PC產業已經發展了數十年，在芯片制程工藝逐漸逼近極限的當下，英偉達近年來每代GPU新品仍然能夠保持翻倍式的性能提升，這背後AI技術發揮着至關重要的作用。
英特爾：發布第14代酷睿
CES 2024期間，英特爾發布了酷睿第14代移動和台式機處理器系列，包括HX系列移動處理器和主流的65W和35W桌面處理器。此外，英特爾還發布了全新酷睿U移動處理器1系列，适用于高性能主流輕薄本。
酷睿第14代HX系列移動處理器專為遊戲玩家、創作者和專業人士打造，共有五款產品，分别為酷睿i9-14900HX、酷睿i7-14700HX、酷睿i7-14650HX、酷睿i5-14500HX和酷睿i5-14450HX。其中定位最高的是酷睿i9-14900HX，擁有8P+16E，共24核心32線程，最高睿頻可達5.8 GHz，支持最高192GB的DDR5-5600内存和Thunderbolt 5，通過英特爾Extreme Utility（XTU）和英特爾Extreme Memory Profile（XMP）提供了超頻功能，另外還支持英特爾應用優化器（APO）。
新一代處理器可通過集成方式支持Wi-Fi 6E（Gig+），并通過獨立方式支持Wi-Fi 7（5 Gig），帶來了堪比有線連接的響應能力和可靠性。另外還提供了最新的藍牙連接支持，包括藍牙5.3和5.4，可同時連接多個藍牙設備。
英特爾發布的酷睿U移動處理器1系列，滿足了主流移動PC用戶對輕薄本的期待，以實現能效與性能的平衡。
此外，英特爾執行副總裁兼銷售、營銷和通信事業部總經理Michelle Johnston Holthaus還展示了下一代Lunar Lake和 Arrow Lake芯片，并确認兩款處理器将在今年下半年推出。
Lunar Lake面向移動平台，采用了全新的CPU内核架構，有着顯著的IPC改進，且NPU性能會有3倍提升。Arrow Lake将同時登陸桌面和移動平台，屬于Meteor Lake的後續產品，也就是酷睿Ultra第2代處理器，将針對遊戲做優化。
雖然Intel最新的酷睿Ultra處理器不是第一款采用Chiplet設計的產品，但這次的應用落地，标志着PC處理器正式進入了一個新的時代。
同時，在英特爾"四年五個制程節點"——即"通過在四年内推進Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五個制程節點，于2025年重獲制程領先性"，計劃的推動下，酷睿Ultra處理器或将未來AI PC市場的主流處理器之一。
AMD：銳龍8000G系列高性能APU亮相
在CES 2024的發布會上，AMD如期帶來了銳龍8000G系列高性能APU，其實就是銳龍8040系列移動處理器的桌面版，TDP放開到65W，可提供比移動版更強的性能。
AMD新一代APU擁有兩種不同的核心，銳龍7 8700G和銳龍5 8600G用的是純Zen4内核的版本，支持Ryzen AI，而銳龍5 8500G和銳龍3 8300G則用Zen4+Zen 4c的版本，核心内部沒有NPU，所以也不支持Ryzen AI。
比較意外的是，AMD還為舊的AM4平台推出新的處理器，包括銳龍7 5700X3D、銳龍7 5700、銳龍5 5600GT和銳龍5 5500GT等處理器。
雖然AMD現在已經逐步推進AM5平台的更新計劃，但畢竟DDR4内存還有不少市場，所以維持AM4平台的更新是有需要的，而且對于AM4平台的老用戶來說，更新AM5平台代表着要把整套設備都換掉，推出新的AM4處理器也對這些老用戶來說提供了一個成本較低的更新方案。
此外，在顯卡方面，AMD推出RX 7600 XT 16G桌面顯卡和RX 7700M/RX 7800M筆記本GPU。
高通發布的第三代骁龍8平台以及專為下一代AI PC打造的骁龍X Elite也都在本屆CES中亮相。
除此之外，還有一些參展商在公布新品時順帶介紹了其内置的AI芯片：比如三星的AI畫質芯片NQ8 AI Gen 3；LG的第十一代α處理器；海信的Hi-View EngineX處理器；影視Insta360新推出的一體式廣角運動相機Ace Pro裡，5nm AI芯片能夠提供更強的AI降噪算力。
還有，耐能展出的新一代邊緣AI芯片KL730、韓國創企DEEPX的數據中心AI推理卡DX-H1和邊緣AI芯片DX-M1、以色列創企Hailo的邊緣AI視覺芯片Hailo-8、MemryX的MX3邊緣AI加速器、Panmnesia支持CXL的AI加速器...等等AI芯片相關展品紛紛亮相CES 2024。
從CES 2024現場來看，生成式AI幾乎橫掃了整個會場，在芯片、PC、遊戲、智能家居、機器人到智能駕駛場景都激起了創新的火花。
科技巨頭們圍繞AI發布各類新品，都在展示AI技術的落地成果，也預示着AI已經為科技產品的必争之地，一場全球範圍内的大型AI卡位之戰将在2024轟轟烈烈地上演。
汽車芯片，看點十足
本屆CES展會，雖然車企和供應鏈企業參與的熱情似乎不如以往，以及福特、通用、Stellantis以及豐田等汽車巨頭的缺席，也令人有些意外。
但總的來說，CES 2024的汽車氛圍依然比較濃厚，圍繞電動汽車、自動駕駛和智能座艙的前沿技術在本屆展會上依然吃香。
在汽車領網域，以ChatGPT為代表的AI大語言模型的爆火及上車，使得AI技術正在得到更深層次的應用。不少企業秀肌肉的重點，也已經從新車轉向了各自在電動化、智能座艙、智能駕駛等領網域的最新成果。
而汽車智能化水平的革新，很大程度建立在汽車芯片的發展基礎上，汽車感知、決策、控制、安全、通行能力的提升，都對芯片有着更高的需求。
汽車電子，同樣是CES 2024的關鍵詞。
英偉達：為車企提供DRIVE Orin芯片
英偉達毫無疑問是自動駕駛SoC芯片的佼佼者。
本屆CES上，英偉達的下一代DRIVE Thor中央車載計算機搶盡風頭，高達2000 TFLOP高性能算力遙遙領先。
在展會期間，英偉達表示理想汽車已選擇NVIDIA DRIVE Thor集中式車載計算平台為其下一代車型賦能。同時宣布長城、極氪、小米汽車已在其新一代自動駕駛系統中采用NVIDIA DRIVE Orin平台。
據介紹，NVIDIA DRIVE Thor超級芯片将提供先進的AI功能，預計将提供高達2000 TFLOP高性能算力，以實現兼具功能安全與信息安全的智能駕駛，将廣泛的智能功能集成到單一的人工智能計算平台中，提供自動駕駛、自動泊車、駕駛員和乘客監控以及人工智能座艙。
就目前情況來看，2024年預計還有更多車企将會采用英偉達的DRIVE Thor方案。
AMD：推出車規級新品
在多個領網域和英偉達分庭抗禮的AMD，也在更深入地布局汽車行業。
在CES 2024上，AMD展示了汽車領網域的創新，并推出兩款新器件——Versal Edge XA（車規級）自适應SoC和Ryzen（銳龍）嵌入式V2000A系列處理器擴展了產品組合，展示了這些全新器件當前或未來汽車解決方案中的廣泛功能與應用。
據了解，Versal AI Edge車規級自适應SoC引入了先進的AI引擎，能夠針對眾多下一代高級汽車系統和應用進行進一步優化，包括前視攝像頭、車艙内監控、激光雷達、4D雷達、環繞視圖、自動泊車以及自動駕駛。此外，Versal AI Edge車規級自适應SoC也是AMD首款通過汽車認證的7nm器件，能夠為安全至上的汽車應用帶來硬化IP以及更高的安全性。
Versal AI Edge車規級自适應SoC能夠加速高性能AI計算應用，同時提供功能安全與信息安全并推動汽車設計發展。據悉，首批器件将于2024年初發布，并計劃在今年晚些時候發布更多器件。
從信息娛樂控制台到數字儀表和乘客顯示屏，AMD銳龍嵌入式V2000A系列處理器可為下一代汽車數字座艙提供助力。
據了解，該系列處理器基于創新的7nm工藝技術、"Zen 2"核心以及高性能AMD Radeon Vega 7顯卡進行構建，提供了全新的性能水平。除了支持Automotive Grade Linux 和Android Automotive，它還能夠提供高清圖形、增強的安全功能以及經由虛拟機管理程式支持的汽車軟體。AMD銳龍嵌入式V2000A系列的擴展帶來了首款符合汽車标準的 x86 處理器系列，可提供相同的類似PC的體驗，為消費者在車内提供期待的家庭娛樂體驗。
英特爾：将AI PC帶入汽車
英特爾宣布，計劃将公司的"AI無處不在"戰略推向汽車市場，開放汽車Chiplet平台将AI PC體驗帶入汽車。
在CES上，英特爾推出專為軟體定義汽車設計的第一代SoC。英特爾副總裁、汽車事業部總經理Jack Weast表示，該芯片結合了英特爾在AIPC和數據中心領網域豐富的技術經驗，不僅提供給汽車制造商所需的動力管理和性能可擴展性，還能實現差異化的人工智能功能，适應不同的工作負載和操作環境，該產品将在2024年年底前大批量出貨。
Chiplet的概念被英特爾帶入汽車領網域，廠商可根據需要對芯片功能進行靈活擴展，可将其他IP接入到英特爾的產品中，從而支持不同芯片接入同一主機。
這使得OEM可以自由選擇将定制Chiplet集成到英特爾路線圖產品中，而成本僅為完全定制芯片的一小部分；混合和匹配Chiplet的能力進一步消除了供應商鎖定的風險，并促進了更具可擴展性的軟體定義架構。
英特爾還宣布有意與研發中心IMEC合作，以确保英特爾先進的Chiplet封裝技術滿足汽車用例所需的嚴格質量和可靠性要求。
Mobileye：披露量產項目合作
Mobileye重點介紹了從"可脫手/需注視"ADAS到"可脫眼"自動駕駛汽車的一系列可拓展解決方案，在實現自動駕駛漸進式願景方面取得的進展。
據悉，多個國際品牌預計将基于Mobileye三大核心平台——Mobileye SuperVision、Mobileye Chauffeur和Mobileye Drive——實施新的自動駕駛解決方案。
這些高階ADAS和自動駕駛解決方案預計将搭載在多個汽車平台上，涉及在多個地區的銷售，不同的動力系統類型，并可根據需求輕松擴展到其他車型。
所有系統都将搭載Mobileye EyeQ 6H系統集成芯片，該芯片設計旨在進行強大且高效的計算，以集成所有感知、REM技術，并與安全規控算法相結合。該項目将由Mobileye Drive平台提供支持，旨在專門生產用于Robotaxi移動出行服務的車輛。搭載了Mobileye Drive的車輛充分利用計算機視覺、激光雷達和Mobileye成像雷達，預計最早于2026年量產。
高通：聯袂博世推出單芯片智能艙駕
高通和博世聯袂推出汽車行業首款在單顆SoC上同時運行信息娛樂和ADAS功能的車載中央計算平台。該平台基于高通高性能中央計算SoC——Snapdragon Ride Flex打造。
Snapdragon Ride Flex SoC基于高通在數字座艙和ADAS計算平台的領先優勢打造，旨在跨異構計算資源支持混合關鍵級工作負載，以單顆SoC同時支持數字座艙、ADAS和AD功能。這種獨特能力讓汽車制造商能夠實現從入門級到頂級車型的可擴展統一中央計算與軟體定義汽車架構。
CES期間，高通CEO克裡斯蒂亞諾·安蒙展望了高通車用芯片業務的未來，他預測該業務單元至2026年的銷售額将達到約40億美元，并在本世紀20年代末增至90億美元。這一預期不僅體現了高通車用芯片業務的短期增長潛力，也标志着高通在減少對消費電子產品芯片業務依賴的同時，其在新的市場領網域中的長遠布局。
另一邊，博世新型車載計算機的核心是單個SoC，可同時處理信息娛樂和駕駛員輔助系統兩個領網域内的各種功能，其中包括自動泊車、車道探測，還搭配了智能個性化導航和語音輔助等功能。對于汽車制造商而言，該計算機占用的空間更少，而且需要更少的線纜，意味着成本也更低。
在中央車載計算機中，博世采用了模塊化系統設計原理。再加上獨立的軟體解決方案，如用于環繞感知的視頻感知軟體，汽車制造商能夠以模塊化方式，将其獨立的解決方案與硬體擴展結合起來。軟體密集型中央計算機在此處發揮決定性作用，因為其可以讓制造商執行駕駛以及駕駛輔助功能。汽車制造商對軟體集成能力的需求也很大。而博世利用其集成式專業知識，讓不同來源的軟體組件可以結合在一起。
德州儀器：攜新款汽車芯片亮相
德州儀器攜AWR2544 77GHz毫米波雷達傳感器芯片、驅動器芯片DRV3946-Q1和 DRV3901-Q1新款汽車芯片亮相CES 2024，旨在提高汽車安全性和智能性。
據介紹，AWR2544 77GHz毫米波雷達傳感器芯片采用了衛星雷達架構設計，通過提升高級駕駛輔助系統 (ADAS) 中的傳感器融合和決策能力，可以實現更高水平的自主性。
AWR2544單芯片雷達傳感器采用了波導接口封裝 (LOP) 技術，LOP 技術支持在印刷電路板的另一面安裝3D波導天線，有助于将傳感器的尺寸減小多達30%。LOP 技術還支持通過單個芯片使傳感器範圍擴展至200m以上。AWR2544 是德州儀器雷達傳感器產品組合中的新產品，支持多種 ADAS 應用和架構，其中提供了适用于角雷達、前雷達、成像雷達、側雷達和後雷達系統的傳感器。
德州儀器的新款驅動器芯片DRV3946-Q1集成式接觸器驅動器和DRV3901-Q1集成式熱熔絲爆管驅動器可支持軟體編程，能夠提供内置診斷功能并支持功能安全性，适用于電池管理系統和動力總成系統。
恩智浦：推出RF CMOS雷達單芯片
恩智浦率先推出了28nm RF CMOS雷達單芯片系列，全新的SAF86xx單芯片集成了高性能雷達收發器、多核雷達處理器和MACsec硬體引擎。Tier1供應商利用這款新產品，能構建更緊湊、高能效的雷達傳感器，檢測範圍延伸到300m以外。據恩智浦透露，海拉将基于恩智浦的SoC系列產品開發其第七代雷達產品組合。
在新能源汽車的發展浪潮推動下，汽車芯片市場日益成為芯片制造商們關注的新興領網域。英偉達、AMD、英特爾、高通等新興巨頭，以及德州儀器、恩智浦等傳統廠商，在CES 2024上的表現展現了汽車芯片行業的最新發展和技術趨勢。
此外，國產車芯企業也亮相CES 2024現場。
芯馳科技重點展示了基于芯馳全場景智能座艙芯片X9SP的旗艦版座艙、基于芯馳高性能MCU產品E3系列的座艙儀表、電子後視鏡Demo，以及芯馳第二代中央計算架構SCCA2.0的參考板。
芯馳科技展品
黑芝麻智能攜旗下車規級高性能自動駕駛芯片華山系列A1000量產生态、智能汽車跨網域計算芯片武當系列C1200家族和智能汽車跨網域融合商業化範式，完善成熟的工具鏈算法和軟體案例，以及生态合作案例亮相CES 2024，展示了智能汽車"芯"力量。
凌華科技帶來硬體解決方案ADM-AL30：可充當自動駕駛汽車的中央AI計算平台，而RQX-59系列可以提供強大的邊緣感知功能。凌華科技将與提雅智行合作将邊緣AI技術、自動駕駛軟體以及異構計算相結合，以應對業内挑戰，推動L4級自動駕駛的發展。網域控制器ADM-Q95：可實現集群、中央信息顯示器（CID）、駕駛員監控系統（DMS）和乘客娛樂信息系統的功能集成，确保無縫融合，同時減少控制單元的安裝數量。
另一邊，多家雷達頭部供應商攜最新產品亮相CES，吸引了大量目光。
禾賽科技重磅發布了迄今綜合性能最強的512線超高清超遠距激光雷達AT512，產品采用最新的第四代自研芯片，通過引入3D堆疊、光噪抑制等前沿技術，在體積不變的情況下實現了性能全面更新，參數拉滿。
速騰聚創也有大動作，其首款940nm超長距激光雷達M3亮相CES，新產品可實現300米标準測距，測距能力比M1 plus提升約67%。此外 ，基于二維掃描技術，M3成本将降低約50%、體積小50%以上、功耗低30%以上。
安波福在CES 2024上展出了由中國本土團隊主導開發、搭載了國内首顆一體式集成雷達芯片的安波福第七代4D毫米波角雷達。
行易道攜4D成像實時環視SLAM亮相；木牛科技和傲圖科技在CES展示世界領先的4D成像雷達；引人注目的Uhnder 4D數字成像雷達解決方案，基于先進的數字編碼調制（DCM），Uhnder 4D數字成像雷達解決方案能夠為自動駕駛系統提供更高的分辨率、更精準的感知，以及更出色的抗幹擾性能。
此外，從顯示技術到互動方式，從多螢幕到AR HUD，旨在提升汽車駕駛與乘車體驗的車載顯示技術也紛紛亮相展會現場。
整體來看，在汽車智能化的大背景下，CES 2024看點也算十足。
存儲原廠，主控性能再突破
作為各種終端應用設備中不可或缺的重要組成部分，存儲產品也成為了本次CES的一大亮點。
三星電子：全面展示AI時代存儲解決方案
在CES 2024展會中，三星電子針對生成式AI時代優化的DRAM解決方案主要包括：12nm級32 Gb DDR5 DRAM、HBM3E DRAM"Shinebolt"、CXL内存模塊產品"CMM-D"。
其中，三星電子32Gb DDR5 DRAM 是目前單芯片容量最大的DRAM產品，于2023 年9月首次開發，是一款适用于伺服器的高容量產品系列。其特點是能夠在同一封裝中配置128GB大容量模塊，無需TSV技術。
此外，将引領AI創新的超高性能HBM3E DRAM"Shine Bolt"與現有HBM3產品相比，性能和容量提升了50%以上。HBM3E采用12層堆疊技術，提供每秒1280GB的帶寬和高達36GB的高容量。
三星電子的CMM-D是基于CXL接口的模塊產品，而不是現有的基于DDR接口的DRAM模塊。可以在伺服器前端安裝多個該產品，從而大幅增加每台伺服器的内存容量。該產品有望在需要快速處理大量數據的生成式人工智能平台的應用中發揮關鍵作用。
此外，三星電子還推出了8.5Gbps LPDDR5X DRAM產品、LPDDR5X-PIM、針對端側AI市場的LLW DRAM；NAND解決方案包括PM9D3a以及PB 磁碟。
SK海力士：新一代存儲解決方案
在CES 2024，SK海力士強調公司将重點突出"以存儲器為中心"的未來發展藍圖。
展會期間，SK海力士展示了其在AI時代重要的存儲芯片產品HBM3E。據介紹，SK海力士HBM3E達到了業界最高1.18TB/秒的數據處理速度，滿足了人工智能市場快速處理海量數據的需求。相較于上一代HBM3產品，HBM3E的速度提升了1.3倍，數據容量擴大了1.4倍，該產品還采用了Advanced MR-MUF2最新技術，散熱性能提升了10%。
對于運行人工智能解決方案的用戶而言，HBM3E将有助于充分發揮其系統的全部潛能。SK海力士計劃在2024年上半年将HBM3E投入量產，使客戶能夠加速發揮其人工智能系統的全部潛力。
除了HBM3E，SK海力士還展示了基于CXL運算功能整合而成的存儲器解決方案CMS試制品、基于PIM半導體的低成本、高效率生成型AI加速器卡AiMX等。其中，CXL因其能夠實現内存擴展和提高人工智能應用程式性能而備受矚目，并将在人工智能時代将與HBM3E一起發揮關鍵作用。
據悉，SK海力士正在不斷研發世界領先的產品，來應對以存儲器為中心的市場趨勢，進一步鞏固其行業領導地位。相關解決方案包括即将推出的HBM4和HBM4E，這些產品能夠提供更高的帶寬，以及LPCAMM7、CXL、PIM8與CIM9等產品。
美光：推出業界首款LPCAMM2内存模塊
在CES展會上，美光科技旗下Crucial推出業界首款标準低功耗壓縮附加内存模塊（LPCAMM2），該模塊使用的是LPDDR5X内存，容量從16GB到64GB不等，能為PC提供更高的性能和能效、節約更多的空間、以及模塊化的設計。
據了解，目前美光LPCAMM2内存模塊已經出樣，并計劃在2024年上半年投產，這是自1997年推出SO-DIMM規格以來，客戶端PC首次引入颠覆性新外形尺寸。
新款LPCAMM2内存模塊可以支持的數據傳輸速率達9600MT/s，遠高于DDR5 SO-DIMM的6400MT/s。盡管LPDDR5X在延遲方面不如DDR5，但可以利用更高的數據傳輸速率抵消。與焊接式LPDDR5X内存子系統相比，模塊化外形不會增加LPDDR5X内存的延遲。采用LPDDR5X内存的LPCAMM模塊與SODIMM内存相比，體積縮小了64%，功耗低61%，在PCMark 10基本性能測試中速度提升了71%。
铠俠：存儲器解決方案產品組合
本次铠俠（KIOXIA）重點展示其廣泛的固态硬碟 (磁碟) 和存儲器解決方案產品組合，包括專為即将到來的IT需求而設計的新產品、外形尺寸和标準。包括可擴展的铠俠BiCS FLASH 3D閃存技術解決方案 - 包括XL-FLASH和QLC技術；适用于汽車應用的閃存解決方案 - 包括UFS 4.0，可支持市場不斷變化的汽車需求；廣泛的企業和數據中心磁碟系列 - 代表最新的标準、技術和外形規格；KIOXIA客戶端磁碟包括KIOXIA XG8和BG6系列NVMe 磁碟。
此外，群聯電子于CES 2024 推出PCIe 5.0 DRAM-Less Client 磁碟 控制芯片PS5031-E31T，這是全球首款采用7nm制程的PCIe 5.0 DRAM-Less 4CH client 磁碟 控制芯片。
消費電子，亟待轉機
在AI for All的時代背景之下，PC、手機、XR、汽車、音響等各類終端獲得AI基礎加持，新的周期或将開啟，消費電子產業鏈機遇有望迎來新一輪成長周期。
前面提到了AI PC的產業熱潮，在此部分主要介紹一下CES上比較熱門的XR產品和通信芯片。
高通領銜XR處理器芯片
自去年6月蘋果推出首款空間計算產品以來，以VR/AR/MR頭顯為代表的下一代互動硬體被注入新的活力。
本屆CES上，XR芯片的最大亮點莫過于高通新推出的VR/MR芯片Snapdragon XR2+Gen2。
據了解，Snapdragon XR2+Gen2是一款專為VR耳機和其他可穿戴設備優化的芯片，其新特點包括支持單眼4K螢幕、VST時延控制在12ms以内，以及最多支持12路并發攝像頭。索尼在CES上展示的頭顯設備就是搭載的高通最新的XR2+ Gen2芯片。
蘋果公司今年雖然照例沒有參加CES展，卻在CES開幕前夕官宣重磅消息——其首款空間計算產品Vision Pro将于美國時間1月19日上午5點開啟預購，2月2日在美國市場正式發售。
在元宇宙概念加持以及蘋果推出XR產品的鼓舞下。據不完全統計，本次CES上，XR以及元宇宙展商數量超過了400家，其中不乏大朋VR、小派科技、NOLO、創維、京東方、中科創達等中國廠商的身影。
通信芯片紛紛亮相
通信芯片參展商們也紛紛曬家底，聯發科宣布與谷歌合作開發新款Filogic智能家居芯片組，樂鑫信息科技推出全新Wi-Fi 6+藍牙SoC ESP32-C61，美國創企Ixana展出了一款低功耗4Mbps YR22 Wi-R通信芯片。
此外，值得關注的是，在本次CES 2024 中，聯發科公布其首批獲得完整Wi-Fi 7認證的產品。聯發科表示，其推出的Filogic Wi-Fi 7認證芯片組，可集成于家用網關、Mesh路由器、電視、流媒體設備、智能手機、平板電腦和筆記型電腦等設備，，以提升人們生活品質和工作效率的時代，快速、可靠的連線性能才能滿足最新AI工具的網絡配套需求。
聯發科預計眾多Wi-Fi 7新品将于今年上市，更多設備将獲得認證，加入不斷成長的Wi-Fi 7生态系。此外，聯發科這次展出的路由器產品，除了Wi-Fi 7認證產品外，還有接收衛星訊号的路由器，且這款產品獲得了SpaceX的認證。
結語
2024年的CES展會不僅是一場科技界的盛宴，更是展示科技行業創新技術的重要平台。
從AI PC到汽車電子，從存儲器到消費電子，每一項創新都在為科技行業的未來勾勒出新的藍圖。
直擊CES 2024，科技改變生活，讓人類突破想象，讓創新成為常态，讓未來在眼前展開。
