今天小編分享的科技經驗:中國使用22nm造出256核心芯片!目标1600核心,歡迎閱讀。
快科技 1 月 5 日消息,中國科學院計算技術研究所已經造出了多達 256 核心的大型芯片,而未來目标是最多做到 1600 核心,為此将用上整個晶圓,也就是 " 晶圓級芯片 "。
這一芯片被命名為 " 浙江 ",采用了近年來流行的 chiplet 芯粒布局,抽成 16 個芯粒,而每個芯粒内有 16 個 RISC-V 架構核心,總計 256 核心,都支持可編程、可重新配置。
不同核心通過網絡芯片 ( Netwokr-on-Chip ) 、同步多處理器 ( SMP ) 的方式互連,而不同芯粒之間通過 D2D ( Die-to-Die ) 接口、芯粒間網絡 ( Inter-chiplet Network ) 互連,再共同連接内存,并使用了 2.5D 中介層封裝。
未來,這種設計可以擴展到 100 個芯粒,從而達成 1600 核心。
不可思議的是,制造工藝還是 22nm,推測來自中芯國際,但因為延遲非常低,整體性能不俗的同時,功耗并不高。
只是不知道,22nm 工藝下能否做到 1600 核心,當然中芯國際早就有了更先進的工藝,因此不存在無法克服的障礙。
值得一提的是,早在 2019 年,半導體企業 Cerebras Systems 就發布了世界最大芯片 "WSE" ( Wafer Scale Engine ) ,一顆如同晶圓大小的 AI 處理器。
它采用台積電 16nm 工藝制造,擁有 46225 平方毫米面積、1.2 萬億個晶體管、40 萬個 AI 核心、18GB SRAM 緩存、9PB/s 内存帶寬、100Pb/s 互連帶寬,功耗也高達 15 千瓦。
價格據說在幾百萬美元級别。