今天小編分享的科技經驗：中國成熟工藝芯片已遭美國“眼紅”，歡迎閱讀。
幾年前，在國際地緣貿易關系的影響下，特别是 EUV 光刻機受嚴格管制之後，中國就開始轉向成熟工藝段芯片工廠的建設，整體產能不斷上升。1 月 11 日消息，巴克萊分析師的一份研究報告指出，根據中國本土制造商的現有計劃，中國的芯片產能将在五到七年内增長一倍以上。
無有獨偶，近日，國際半導體產業協會 ( SEMI ) 也發布最新報告。該報告指出，盡管 2023 年全球半導體行業不太景氣，但全球晶圓廠的產能仍然增長了 5.5%，至每月 2960 萬片晶圓，增速并沒有因此而放緩。其中，中國大陸引領了這一波擴張趨勢。
數據顯示，2023 年中國的成熟工藝產能已經占據了全球成熟工藝產能的 29%，位居全球第一。這以增長态勢自然也引起了美國的關注，美國議員甚至發聯名信，要求對成熟制程芯片征稅，以降低對中國大陸依賴 !
全球芯片產能大漲
最近幾年，在地緣政治以及疫情的影響下，芯片自主供給成為全球各國和地區的共識，半導體產業政策紛紛出台，進而也刺激了本土化芯片產能的擴張。在此行業大背景下，中國也加快提升成熟工藝芯片產能，以契合自身經濟產業發展的實際需求。
對此，多位巴克萊分析師認為，未來三年内，中國的芯片產能有提升 60% 的潛力，包括 40-65 納米的傳統芯片将占中國產能擴張中的較大一塊。
當然，中國大陸不是全球唯一產能擴產的地區。根據 SEMI 發布的最新《世界晶圓廠預測報告 ( SEMIWorldFabForecast ) 》，預計 2024 年全球晶圓廠的產能将增長 6.4%，突破每月 3000 萬片晶圓 ( WPM ) 的關卡，将創下歷史新高。
特别是随着針對人工智能 ( AI ) 和高性能計算 ( HPC ) 應用的芯片需求持續快速增長，從台積電 ( TSMC ) 到三星及英特爾，都在積極推動產能的擴張。
SEMI 預計，從 2022 年至 2024 年，有多達 82 座新建晶圓廠投產，其中 2022 年有 29 個項目、2023 年有 11 個項目、2024 年有 42 個項目，覆蓋了 100mm 至 300mm 尺寸的晶圓，以及數十種成熟和領先的半導體工藝技術，表明了這種產能擴張是多元化的。中國大陸地區引領了這一擴張，2023 年的產能增長了 12%，達到了每月 760 萬片晶圓，預計 2024 年将有 18 座新建晶圓廠投產，增速将提高至 13%，產能至每月 860 萬片晶圓。
中國台灣地區是半導體產能第二高的地方，2023 年產能為每月 540 萬片晶圓，預計 2024 年将增至每月 570 萬片晶圓。韓國和日本緊随其後，其中韓國預計 2024 年的產品為每月 510 萬片晶圓。
成熟芯片也是風口
按照業内約定俗成的說法，28nm 及以上的工藝，稱之為成熟工藝，而 28nm 以下的工藝，也就是小于 28nm 的工藝，比如 16nm、14nm 等，稱之為先進工藝，28nm 是分界點。
從芯片需求數量來看，28nm 及以上的成熟工藝，一直占據全球四分之三左右的份額，而先進工藝只占四分之一。
從芯片廠商來看，目前全球掌握先進工藝的廠商并不多，嚴格的來講只有 4 家，分别是台積電、三星、Intel、中芯國際，其它的廠商大多只集中在成熟工藝，比如聯電、格芯、華虹等。
因此，過去的一年，絕大部分的廠商，主要以擴產成熟工藝為主，畢竟 75% 以上的市場，才是當前主流，先進工藝只掌握在部分廠商手中，且需求并沒有想象中的大。目前也只有電腦 CPU、手機 Soc、AI、GPU 芯片，才使用到先進工藝。
在當前國際地緣政治背景下，盡管中國大陸發展成熟工藝同樣重要。一方面是因為中國是全球最大的芯片市場，占全球的三分之一左右，而目前中國本土芯片產能嚴重不夠，自給率不高，需要擴產來提高自給率。另外一方面，目前先進工藝被美國制裁，中國只能從成熟工藝進行積累，再慢慢向先進工藝進發。
數據顯示，2023 年中國成熟制程產能已經達到全球的 29% 了，穩居全球第一。而此前市調機構 TrendForce 也預測，預計 2027 年中國大陸成熟制程產能占比可達 39%。該機構表示，由于美國等對先進設備出口管制，這導致中國大陸轉而擴大投入成熟制程 ( 28nm 及更成熟的制程 ) ，預計 2027 年中國大陸成熟制程產能占比可達 39%。
其中，中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產最積極，擴產将聚焦于驅動芯片、CIS/ISP 與功率半導體分立器件等特殊工藝。在先進制程 ( 含 16/14nm 及更先進的制程 ) 方面，中國大陸產能只有 8%。對于目前的半導體行業而言，除了手機、AI 等少數應用場景，其餘大部分芯片 28nm 制程已經足夠。因此，這對于中國半導體廠商而言，擴大產能保證需求使用相當重要。
成熟芯片也遭 " 眼紅 "
如今，可能沒有任何一個國家比美國更加關注中國半導體產業的發展。在限制先進工藝芯片之後，美國又盯上了中國成熟工藝芯片。
當地時間 1 月 8 日，美國眾議院 " 中國議題特别委員會 " 共和黨主席蓋拉格 ( Mike Gallagher ) 及民主黨眾議員克利胥納莫提 ( Raja Krishnamoorthi ) 向商務部長雷蒙多 ( Gina Raimondo ) 、貿易代表戴琪 ( Katherine Tai ) 寄出聯合信，呼籲美國立刻采取行動，運用關稅等所有手段，降低對中國大陸成熟芯片的依賴度。
這些議員在聯名信中指出，中國制造的基礎芯片即将大量湧入美國及全球市場，令人憂心，這對美國經濟安全帶來風險，關注度卻遠少于高階芯片。
盡管智能手機、超級電腦、數據中心 8nm 以下先進制程的芯片多在中國台灣和韓國生產，但中國大陸正占據越來越多的 28nm 及以上成熟制程芯片產能。這些成熟制程芯片雖是 10~20 年前技術，但大量應用于各類電子產品，包括部分軍用設備。
而 Rhodium Group 也在 2023 年 4 月曾發表報告，未來五年内中國大陸和中國台灣 20~45nm 晶圓廠全球產能占比近 80%。而在 50~180nm 芯片產能方面，中國大陸目前的產能占比約 30%，預計未來十年内會成長至 46%。
蘭德公司 ( RAND Corp. ) 資深顧問古德瑞契 ( Jimmy Goodrich ) 也表示，數據顯示中國料在 2030 年前成為全球主要傳統芯片生產國，并擁有相對自給自足的供應鏈。
對于中國成熟工藝芯片產能的擴張，美國議員甚至提議，美國可通過 " 零組件關稅 " ( component tariffs ) ，直接對基礎芯片 ( 而非成品 ) 加稅。這些議員還要求，商務部、貿易代表署應在 60 天内提出簡報，聽證會說明要如何處理這個問題。
從最近幾年美國對華政策來看，盡管中美兩國短期内不可能 " 經濟脫鉤 "，但在半導體這一特殊產業上脫鉤的風險在加大。
