今天小編分享的科技經驗：消息稱骁龍 8 Gen 4 芯片代号“SUN”，CPU 設計性能提升很大，歡迎閱讀。
IT 之家 12 月 8 日消息，據博主 @數碼閒聊站 今日爆料，骁龍 8 Gen 4 芯片代号 "SUN"（太陽），采用台積電 3nm 工藝，CPU 采用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架構，現階段 CPU 自研架構的設計性能提升很大。
在今年 10 月舉行的高通峰會上，高通發布了最新的旗艦級芯片骁龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構的 CPU 核心。高通同時也透露，其 2024 年的芯片，即骁龍 8 Gen 4，将使用高通自主研發的 Oryon CPU 核心。
高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心 " 并不一定意味着更貴 "，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過，他也坦言，骁龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因為高通要追求 " 驚人的性能水平 "。
爆料人 @Revegnus 表示，高通明年推出的骁龍 8 Gen 4 還将采用全新的 Adreno 830 GPU。
雖然他沒有提供詳細的規格信息，但給出的 3DMark Wild Life Extreme 早期跑分顯示，骁龍 8 Gen 4 圖形得分在 7200 分左右，要比蘋果 M2 高出 10%（IT 之家注： 搭載 M2 芯片的 Mac Mini 2023 跑分在 6800~6925 分左右）。
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