三星電子：客戶可自行設計 HBM 内存基礎裸片并自由選擇代工方

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IT 之家 9 月 4 日消息，據台媒 MoneyDJ 理财網 報道，三星電子設備解決方案部存儲器業務總裁兼總經理李祯培今日在台北出席行業活動時表示三星将在定制 HBM 内存上給予客戶充分靈活自主。

李祯培在其題為 " 内存技術創新躍進未來 " 的主題演講中提到，在 AI 時代内存面臨能耗、帶寬與容量三大挑戰，三星電子将準備搭載創新技術的多樣化新品，瞄準 AI 設備及邊緣應用。

對 HBM 而言，打破現有速度與能耗瓶頸的一個可能途徑是為内存集成邏輯處理能力。在這一情況下内存制造商與代工廠的合作至關重要，三星存儲器業務部門已為此準備好 " 交鑰匙 " 方案。

此外，三星電子也可向客戶提供相關 IP，由客戶自行設計 Base Die 基礎裸片以打造定制 HBM 產品，用戶甚至可以将基礎裸片交由非三星電子的第三方代工企業生產。

李祯培強調，三星電子可以提供内存、代工制程及封裝一條龍服務，與廣泛生态系統合作夥伴一道能夠滿足客戶不同需求。

他還在演講中表示，今年 HBM 内存整體出貨規模有望達到 1600GB，較此前 8 年累計多出兩倍；而全球半導體營收有望在 2028 年達到 8000 億美元（IT 之家備注：當前約 5.7 萬億元人民币）規模。