台積電首次輸出CoWoS封裝技術！考慮在日本建先進封裝產能

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快科技 3 月 18 日消息，據媒體報道，有知情人士透露，台積電正考慮在日本建立先進的封裝產能，正在考慮的一個選擇是将其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術引入日本。

據了解，CoWoS 就是把芯片堆疊起來，再封裝于基板上，最終形成 2.5D、3D 的型态，可以減少芯片的空間，同時還能減少功耗和成本。

但由于 CoWoS 過于精密，目前只能由台積電制造，而目前台積電所有的 CoWoS 產能都在中國台灣。

所以若台積電将 CoWoS 先進封裝技術引入日本，也将是台積電首次對外輸出 CoWoS 封裝技術。

而台積電之所以如此考慮，主因還是先進封裝供不應求，随着人工智能的蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求激增。

對此日本經濟產業省的高級官員表示，日本政府将歡迎台積電引進先進封裝產業，并積極提供支持它的生态系統。

不過有分析師表示，如果台積電在日本建立先進的封裝產能，規模也将有限，因為台積電目前的 CoWoS 客戶多數在美國，尚不清楚日本國内對 CoWoS 封裝的需求有多大。