今天小編分享的科技經驗：天玑8400定檔！死磕入門中端市場，或成翻身之作？，歡迎閱讀。
12 月 18 日，聯發科官宣天玑 8400 發布日期，中端手機市場将迎來一波新的競争。那麼，天玑 8400 的性能表現，又是否能真的力壓歷代旗艦處理器一頭呢？
（圖片來源：聯發科官方）
相信大家最在意的還是天玑 8400 的性能到底如何，根據網傳信息，它基于台積電 4nm 制程工藝打造——對于一款定位中端的處理器，使用成本極高的 3nm 制程工藝顯然不太現實。天玑 8400 在性能和功耗方面的提升，相比天玑 8300 有較大的進步。
先說主架構，天玑 8400 的 CPU 架構更換成了自家旗艦處理器天玑 9400 的同款架構方案，即由 1 顆主頻高達 3.25GHz 的 A725 超大核、3 顆 3.0GHz 的 A725 大核以及 4 顆 2.1GHz 的 A725 高效能核心組，八顆大核心的方案在中端處理器中确實是首次。
根據 ARM 之前公布的資料，A725 超大核在理論性能上相比 A720 提升了 35% 左右，但由于 A725 核心原本是基于更先進的 3nm 架構進行測試的，而天玑 8400 是 4nm 工藝，因此在單核性能提升方面，可能會稍稍打個折扣，在 20% 上下。
得益于這套全大核方案，天玑 8400 在多核性能的提升就不是一點半點了，這裡我們可以拿同樣架構的天玑 9400 和天玑 9300 作為參考對象，前者在多核性能方面的提升約為 60% 左右，這也是今年天玑 9400 一躍成為不少旗艦手機首發芯片的關鍵原因。
而天玑 8400 呢？小雷個人預測其多核性能提升會在 40 — 50% 上下。
GPU 部分其采用主頻能達到 1.3GHz 的 Immortalis G720 MC7 架構，相比于前一代的 G615，在核心數量、架構和規模上都有了些許提升，實際性能表現可能不會有太大差異，但得益于全新架構和頻率的降低，在功耗方面會有明顯的下降。
簡單來說，其理論性能非常接近聯發科上一代旗艦芯片天玑 9300，比老對手高通的骁龍 8Gen 3 略輸一籌，這符合天玑 8 系列的市場定位。
天玑 8400 還有一個非常明顯的提升：能效比，網傳相比天玑 8300，它的功耗降低了近 40%，搭配如今人均大電池的新品，可以讓手機在續航方面帶來不小的驚喜。
從產品的命名大家也能猜出，天玑 8400 的定位依舊是兩千到三千元價位段的市場，畢竟就這個性能表現，完全能滿足中端機的各種使用需求。
早幾年高性能處理器在中端手機市場中是香饽饽，甚至很多機型為了更強的性能表現，将其他配置方面嚴重閹割。如今高性能已淪為中端手機的标配之一，聯發科想要依靠低價高性能的優勢提升自己的市場份額，可能沒有那麼容易。
（圖片來源：真我官方）
就以剛剛發布的 Redmi K80、榮耀 GT 和真我 GT Neo 7 為例，它們三者的定價都在 2300 元左右，但都用上了去年的頂級處理器骁龍 8Gen 3 或天玑 9300+，在性能方面是要優于天玑 8400 的，何況手機廠商對去年的旗艦處理器也有了一套成熟的調校方案，這麼一對比，似乎天玑 8400 很難融入到這個價位段中。
也就是說，聯發科想依靠天玑 8400 攪局中端市場，難度非常高。
可能有些讀者會好奇，聯發科不一直是芯片廠商中的 Top 1 嗎？确實，根據 Canaly 公布的數據，在 2024 年第三季度聯發科以 38% 的市場份額繼續穩坐第一的寶座，也是連續第 15 個季度冠軍。但它的出貨量卻同比下降了 4%，而老對手高通則同比增長 4%，市場份額也提升到了 24%。這樣看，天玑 8400 的壓力還是有的。
那麼，如果天玑 8400 把價格再往下探一截呢？1500 元—— 2000 元價位段會不會是它的主場呢？還真有可能。
目前已經确認将搭載天玑 8400 的首款機型是 REDMI Turbo 4，它的配置信息也基本被曝光了：6500mAh 電池、1.5K 超窄邊框護眼直屏、5000 萬像素雙攝後置模組以及短焦光學指紋模組。從配置組合以及 Turbo 系列一直以來的定價來看，搭載天玑 8400 的手機可能會被賣到 1600 元左右。
對于消費者來說，這當然是件好事，畢竟 1600 元的新機就能擁有次旗艦的性能水平，在這前幾年是想都不敢想的，
另外能讓聯發科長舒一口氣的是，高通近幾年并不太在意中端以及入門市場，今年推出的第三代骁龍 7 和骁龍 7 并沒有掀起多大的水花，至于骁龍 6 系更是悄無聲息。
（圖片來源：高通官方）
一方面是因為高通對于中端市場的戰略就是把去年的旗艦芯片當作中端芯片用，另一方面高通目前的重心全部放在了旗艦芯片上。
因此在小雷看來，目前聯發科在產品更新上還是偏于保守了，在高通最難熬的那幾年其依靠天玑 1100、天玑 8000 打了一波翻身仗，讓很多消費者都喊出了 "MTK YES" 的口号，眼看大局要成了，結果後續推出的天玑 1200、1300、8100、8200 都是小迭代產品，缺乏大殺器。
在天玑 8200 時期，聯發科就應該将其打造成一款僅閹割部分頻率和核心的次旗艦處理器，先在中端手機市場徹底站穩腳跟再說。要知道中端手機市場的大部分群體都是極為注重處理器性能表現的。誰的性能強，誰就能在當時成為中端霸主，可惜聯發科當時沒能抓住這個機會。
過于保守的迭代策略讓聯發科在中端市場逐漸失去話語權，雖說其高端市場今年略有成效，但跟高通相比還是有差距，這一點從各家超大杯旗艦均采用高通旗艦處理器就能看出。
在小雷看來，目前聯發科有三點需要改進。
一是繼續保持高端旗艦處理器窮追猛打的勢頭。今年的天玑 9400 各方面的表現都不輸骁龍 8 至尊版，如果明年的天玑 9500 能夠像今年一樣實現全方位的大更新，消費者對天玑的認可度會更高，高端芯片市場的局面也會再次改變。
二是優化自己的產品線和命名方式。
高通目前的產品線非常清晰，8 系列主打旗艦，7 系列為次旗艦，6 系列主打中低端市場，產品數量不多，做到了產品即品牌，消費者能夠快速了解相關信息。而聯發科這邊除了 9000 系列和 8000 系列的命名還算好理解外，剩下的什麼天玑 8350、天玑 7050、天玑 7025 看得人是一頭霧水，别說是消費者們了，專注 AI 硬科技、常年參加手機發布會和評測新機子的小雷，每次看到都要重新查詢資料。
（圖片來源：OPPO 官方）
三是盡可能延長降價時間，雖說產品的調價話語權在廠商手中，但聯發科作為供應商，也理應有一些議價權。如今手機（尤其是旗艦手機）的跳水幅度非常誇張，一台發布才三個月的手機，在某些平台上就能做到降價一千到兩千元，而這些跳水嚴重的機型大部分使用的都是天玑旗艦芯，這多少會給消費者帶來不好的印象。
從今年下半年公布的幾款旗艦處理器來看，2025 年必然是一個移動處理器的大年，無論是制程、能效還是 AI 能力，都會有質變式飛躍，期待聯發科在 25 年推出更多 " 大殺器 " 產品，給高通一點顏色看看，也給用戶帶來更多選擇。
