今天小編分享的科技經驗：美國芯片大廠和政府齊動手，擠壓中國半導體發展空間，歡迎閱讀。
最近，多家芯片制造大廠（包括 IDM 和晶圓代工廠）在中國大陸以外的亞洲地區建廠動作頻頻，特别是在東南亞和日本，多個投入重注的晶圓廠、封測廠項目陸續出爐，再加上去年已經開始建設的項目，使得這一地區在全球芯片制造業的重要性進一步增強。
最近一個項目來自模拟芯片龍頭德州儀器（TI），該公司計劃在馬來西亞的吉隆坡和馬六甲新建封測廠，預計投入 27 億美元，最早可以在 2025 年實現量產。TI 表示，預計到 2030 年，能夠實現 90% 的芯片封裝、測試自給，以确保供應鏈的穩定性。
除了在東南亞建封測廠，TI 還計劃在日本福島會津廠擴大氮化镓（GaN）產能，強化數據中心電源（PSU）產品供應能力。
與 TI 在美國本土擴建晶圓廠，在亞洲建封測廠類似，存儲芯片大廠美光（Micron Technology）的發展策略大同小異，雖然已經在中國大陸經營多年，但一直沒有在這裡建晶圓廠，而近期，美光又計劃在印度新建芯片封測廠了。
在印度政府的支持下，近期，美光在該國價值 27 億美元的封測廠項目通過了審批，該工廠位于印度總理納倫德拉 · 莫迪的家鄉古吉拉特邦（Gujarat）。美光稱，這一封測項目分為兩期工程，總投資将達到 27.5 億美元，美光公司僅承擔 8.25 億美元，印度中央政府、古吉拉特邦政府将根據此前出台支持半導體產業發展的 ATMP（封裝、測試、标記、包裝）計劃，分别提供項目開支的 50% 和 20%，這意味着印度政府補貼占比高達該項目總開支的 70%。
美光表示，新工廠将于今年開建，項目一期将于 2024 年底投入使用。
除了美光，富士康也計劃在印度建廠，不過，與 TI 和美光這種老牌半導體企業不同，富士康是半導體新玩家，它的發展策略要激進得多，因為中國台灣地區的半導體制造業已經非常發達，作為新進入者的富士康，在那裡建晶圓廠不是好選擇，因此，它更希望在半導體業不發達的地區建廠，印度是個不錯的選項。2022 年 9 月，富士康聯合印度石油集團 Vedanta，與印度古吉拉特邦籤署了一項協定，将在該地區西部投資 195 億美元，建設晶圓廠和顯示器生產工廠。
實際上，不止富士康和美光，有越來越多的半導體企業計劃在印度投資建廠，或設立研發中心。根據印度電子和信息技術部長 Ashwini Vaishnaw 的說法，中央政府的目标是吸引 4-6 家國際大廠參與到印度本土的芯片制造、封裝和測試產業建設當中。Vaishnaw 表示，這些公司正在與印度政府洽談，除了芯片制造和封測，還要建設一整套半導體生态系統，包括芯片設計、制造，半導體材料（化學品，氣體和其它化合物），半導體設備，以及人才培養和技術培訓。目前來看，除了富士康和美光，應用材料、泛林等大廠對在印度開展業務很感興趣。
近些年，越南的經濟發展速度很快，上升勢頭明顯。半導體方面，雖然越南沒有晶圓廠，不能進行芯片制造，但芯片設計，以及封裝測試業的發展勢頭很好，很多國際大廠都在越南設廠，不久前，Marvell 裁撤了中國大陸的芯片研發中心，将新的研發中心設在了越南。
越南政府意識到，通過發展半導體產業，可以提升該國在全球科技產業鏈中的地位，擺脫廉價勞動力發展模式。據越南信息和通信部（MIC）統計，該國已成為美國第三大芯片出口地區，僅次于馬來西亞和中國台灣，希望實現芯片來源多樣化的美國公司也在越南找到了合作夥伴。
英特爾是第一家在越南建設芯片封測廠的國際龍頭企業，之後，包括三星、高通、TI、SK 海力士、Synopsys 和 NXP，都在該國設立了封測廠或研發機構，前些年，包括 Viettel 和 FPT 在内的本土企業開始加入到半導體產業發展當中。
以上主要介紹了國際大廠在東南亞的建廠情況，下面看一下日本。
由于在半導體材料、設備和制造工藝方面具備深厚的技術和產業積累，因此，日本對全球半導體企業依然具有很強的吸引力，再加上美國政府的支持，近幾年，日本半導體業發展又引起了業界關注。
最為引人注目的就是台積電，該晶圓代工龍頭正在進軍日本市場，正在熊本縣 Kikuyo 建設一座晶圓廠，計劃 2024 年投產，該廠建設成本超過 86 億美元，日本政府已承諾提供 4760 億日元（34 億美元）的資金支持，索尼和汽車零部件制造商電裝也是該項目的投資者，未來将使用台積電在這裡制造的芯片。據悉，台積電還可能在日本建設第二座晶圓廠。
美光表示，在日本政府的支持下，計劃在未來幾年面向 EUV 投資 35 億美元，這将是第一家将 EUV 技術和設備帶到日本的芯片制造商。
據路透社報道，三星電子正在考慮在其位于日本橫濱的現有研發中心附近建立其在日本的第一條芯片封裝測試線。
除了國際大廠的項目，日本政府也在大力發展本土芯片制造業，特别是在先進制程方面，因為這一直是該國的短板。
由 8 家日本公司投資成立的 Rapidus，将在北海道的千歲建設一座晶圓廠，計劃在 2027 年量產 2nm 制程芯片，為了加快工藝研發進程，Rapidus 開始與 IBM 合作，目标是在 2025 年推出原型產線。
據悉，Rapidus 項目在未來 10 年的總投資規模将達到 356 億美元，其中，日本政府已經宣布提供 24 億美元的補貼。
新半導體項目背後的驅動力
綜上可見，在中國台灣芯片設計和制造業相當發達的情況下，東北亞的日本，以及東南亞的馬來西亞、印度和越南等國家和地區，成為了國際大廠拓展業務的優選之地。之所以如此，當地政府的大力支持，以及美國政策的影響，起到了關鍵作用。
首先看一下日本的政策支持。
過去 3 年，日本政府一直在對國内芯片業進行投資，已達數十億美元，其中就包括前文提到的為台積電和美國相關企業提供巨額補貼。
6 月 6 日，日本發布了推動本土半導體產業發展的修訂版戰略，其中一個重要目标是到 2030 年将半導體產品銷售額增加到 1080 億美元，是 2020 年目标的 3 倍。
日本經濟產業省（METI）表示，在日本本土制造更多芯片将有助于确保日本半導體產業鏈的穩定。日本經濟部長 Yasutoshi Nishimura 表示：" 日本芯片相關企業正在進行各種投資，包括規模較小的公司，我們會支持這些投資。"
修訂後的戰略顯示，預計僅台積電和铠俠這兩家公司的項目就能使日本的國内生產總值增加 4.2 萬億日元，創造約 463,000 個就業機會，并產生約 760 億日元的稅收。
日本政府還将考慮對投資半導體和數據中心的公司提供稅收減免和補貼，以提升國際競争力。
日本半導體在全球市場上的份額已從 1990 年的 50% 下降到今天的 10%，根據經濟產業省的規劃，到 2030 年，保持 10% 的全球占比不再下滑。
下面看一下印度和越南的政策支持情況。
2021 年 12 月，印度政府推出了一項價值 76,000 億盧比（約合 90 億美元）的補貼計劃，旨在鼓勵在印度本土制造 28nm 制程芯片及顯示面板。印度經濟和信息技術部已從 2023 年 6 月 1 日開放申請補貼視窗，如前文所述，富士康和 Vedanta 等企業已經開始提交申請。
在 2021 年補貼政策的基礎上，今年，印度政府更新了補貼措施，向相關企業和财團提供高達項目成本 50% 的激勵，而且不再局限于 28nm 制程，鼓勵在在印度本土建立更先進制程節點的晶圓廠。
印度還制定了多項激勵計劃，包括用于建立化合物半導體和芯片封裝廠，以及為無晶圓廠芯片設計公司提供支持等，這些計劃的申請期延長至 2024 年 12 月。
越南則希望到 2024 年 . 實現 61.6 億美元的半導體產值，未來，該國最大的期待就是借助國際大廠的技術和資本，在其本土建設晶圓廠，實現本土芯片制造零的突破。
以上談的是日本和東南亞相關國家政府對發展本土半導體業的扶持政策，除此之外，美國政策對這些國家的影響也很重要。
首先看日本。
日本的半導體產業在 1980 年代主導過全球市場，但自從美國通過迫使日本籤署一項不利于其產業發展的協定以來，日本半導體業就一直處于下滑态勢。
該協定賦予美國政府為美國產芯片設定最低市場價格的權力，同時也将日本半導體市場的外國企業份額從 10% 人為提高到 20%。
這兩項規定削弱了日本半導體在全球市場的競争力，同時使美國、韓國等國家和地區的半導體企業獲得了更多的市場份額。
到了 2023 年，在美國政府的壓力下，日本政府又出台了一些高端半導體產品出口管制政策，客觀上又限制了其本土相關企業的營收，典型代表就是限制 23 類半導體設備出口到中國大陸的管制政策，該政策将于今年 7 月下旬生效。半導體產品，特别是半導體設備是日本僅次于汽車的第二大出口產品，也是對中國大陸最大的出口商品。
下面看一下美國對印度的影響。
今年 1 月，美國半導體行業協會（SIA）和印度電子和半導體協會（IESA）決定成立一個工作組，以加強兩國在全球半導體生态系統中的合作。今年 3 月，美國商務部長吉娜 · 雷蒙多（Gina Raimondo）與印度官員就協調投資和政策以刺激私人投資進入印度芯片產業進行了洽談，雙方還籤署了一份諒解備忘錄（MoU），雖然官方未公布該諒解備忘錄的細節，但鑑于美國的領先地位，有專家認為，從長遠來看，可能會允許一些美國公司與印度企業分享生產級技術。
雷蒙多表示，美國和印度正在努力調整出口管制，美國商務部工業和安全局（BIS）将在該工作組中發揮領導作用。可見，在插手日本半導體業的同時，美國還想進一步把控印度半導體產業在成長和發展過程中在全球產業鏈中的角色和能發揮的作用。
新項目面對的機遇和挑戰
在日本和東南亞相關國家政府，以及美國政策的影響下，國際大廠在這些國家新建的晶圓廠，封測廠，以及研發中心等會迎來一波發展高潮期，也是一個機遇期，無論是各國政府，還是相關企業，誰能夠把握好這個機遇期，把投資和產能建設用好，就能在 3、4 年後取得明顯的業績。因為在全球範圍内，半導體產業鏈已經被人為的分隔開了，每個地區（美國、歐盟、英國、日本、韓國、東南亞等）都在制定本地區的產業鏈發展和政府财政補貼政策，全球半導體產業格局改變，以及產業鏈的轉移帶來本地化生產需求增加，近兩年，台積電在全球多個地方大規模新建晶圓廠就是最有力的證明，這種現象在早些年是不會出現的。
當然，全球產業鏈變化帶來機遇的同時，也必将伴随着多種挑戰，這些是日本和東南亞相關國家和企業躲不開的。
相對而言，日本半導體產業較為發達，面對的挑戰會少些，但對于印度、越南和馬來西亞這些東南亞國家而言，由于半導體產業的底子很薄，要大規模、系統性的發展，面臨的挑戰較多，包括基礎設施保障，人才隊伍建設和技術培訓等。
以印度為例，阻礙該國半導體產業發展的一個關鍵因素是缺乏可靠的電力和水供應，這會增加芯片制造商的成本。
人才是印度、越南等東南亞國家的短板，這些國家在軟體開發和 IT 服務人才培養方面有一定建樹，但半導體人才極度缺乏，且沒有成熟的培養體系。據悉，越南最大的半導體工程師培訓中心河内越南國立大學每年僅可培養約 500 名專業畢業生，而按照該國的發展計劃，每年需要上萬名半導體專業人才。
制定全面的半導體產業發展戰略也很重要，這方面，東南亞國家還有很大提升空間。以越南為例，該國于 2006 年頒布的技術轉讓法不強迫外國投資者向當地合作夥伴轉讓技術，這項政策鼓勵全球高科技公司在該國投資，不必擔心技術外移。然而，在缺乏技術轉讓激勵措施或明确的政策支持的情況下，其國内企業将很難提升技術水平和市場競争力。
對中國大陸半導體產業的影響
美國政策對世界各地，特别是日本和東南亞相關國家的半導體產業發展，以及國際大廠在世界各地新建廠房有明顯影響，在一定程度上，中國台灣的先進芯片制造，日本的芯片制造復興計劃，以及東南亞相關國家封測廠建設潮的興起，對中國大陸的半導體產業發展形成了 " 半包圍 " 态勢，客觀上會對中國大陸半導體產業發展產生一定影響。
芯片設計方面，已經有多個國際大廠将其先進芯片設計團隊轉移出了中國大陸，這并不是壞事，長期來看，非常有利于中國本土芯片設計及相關服務業的發展。
芯片制造方面，東南亞幾乎沒有競争力，對中國大陸影響有限，但日本會分流掉一部分客戶產能需求，特别是來自國際客戶的 28nm 及成熟制程訂單，随着台積電在日本新建晶圓廠投入量產，以及日本政府支持的本土 IDM 及合資企業晶圓廠建設的陸續鋪開，會給中國本土晶圓代工廠帶來更多競争。
相對而言，對中國大陸影響最大的還是封裝測試業，東南亞在這方面已經有了多年的基礎設施和技術、產業工人積累，再加上美光、TI 等國際大廠在那裡新建封測廠，在不久的将來會帶走不少中國大陸訂單。從目前來看，已經有一部分相對低端的封測產能從中國大陸遷往東南亞地區，影響已經開始。
在這種情況下，以長電科技和通富微電為代表的中國本土封測廠商需要不斷推進技術更新步伐，争取跟上日月光和台積電等大廠的先進封測技術前進腳步，只有這樣，才能實現中長期的產業更新，到時候，即使東南亞封測業進一步發展起來，我們也不怕。
雖然在美國政策的影響下，東南亞和日本各國政府都在扶持本土半導體產業發展，但作為本地區最大的半導體產品消費市場，以及極具發展潛力的芯片制造市場，中國大陸的巨量市場和產業鏈優勢使得我們也有很大的發展底氣。近期，不止在東南亞和日本，國際大廠在中國大陸也開始上馬多個新項目，如美光将在西安投資 6.03 億美元用于擴充芯片封裝產能，意法半導體與三安光電在重慶成立一家碳化矽制造合資企業等。另外，三星電子和 SK 海力士在中國大陸的存儲芯片生產線依然會對全球供應鏈產生關鍵性影響。
