三星先進封裝技術落後于台積電，導致難以取得AI芯片訂單

今天小編分享的科技經驗：三星先進封裝技術落後于台積電，導致難以取得AI芯片訂單，歡迎閱讀。

品玩 7 月 3 日訊，據科創板日報消息，英偉達 A100 和 H100 目前完全外包給台積電代工，三星未能拿下任何訂單，這完全是因為台積電 CoWoS 先進封裝技術領先。現在英偉達、蘋果和 AMD 的核心產品都依賴台積電先進制程及封裝技術。

因此，即使三星在 2022 年領先台積電成功量產 3nm 制程晶圓，英偉達和蘋果等全球龍頭仍然希望使用台積電的產能，這也使得目前所有 AI 及自動駕駛相關芯片的代工大訂單，幾乎都掌握在了台積電手上。