今天小編分享的财經經驗：2023半導體行業IPO半年報：新受理和上會企業數腰斬，近七成新股超募，歡迎閱讀。
本文來源：時代商學院 作者：孫沐霖
來源 | 時代商學院
作者 | 孫沐霖
編輯 | 孫一鳴
半導體行業存在明顯的周期性，2019 年以來，5G 技術、新能源產業的迅速發展驅動半導體行業景氣度上行，一度形成了全球 " 缺芯潮 "。但随着半導體下遊需求的結構性分化，消費電子行業增速放緩，半導體銷售額逐漸回落，行業在 2022 年下半年步入下行周期。
在半導體行業處于下行周期的情況下，半導體行業在 IPO 市場較去年同期也發生較大變化。據 Wind 數據統計，在受理和上會環節，今年上半年，半導體與半導體生產設備行業（Wind 二級行業）新受理企業和上會企業數量腰斬。
在新股方面，為便于比較半導體行業的細分領網域，若按申萬二級行業劃分，今年上半年，半導體行業共有 16 只新股，募資總額合計 426.1 億元，同比減少 7.43%；11 只新股超募，數量占比為 68.75%。
申報概況：新受理企業數量同比下滑 46.67%
Wind 數據顯示，2023 年上半年，按照 Wind 二級行業分類，半導體與半導體生產設備行業共有 24 家企業的 IPO 申請獲受理，拟上市板塊分别是上交所科創板（9 家）、深交所創業板（8 家）、上交所主機板（4 家）、深交所主機板（3 家）。
2022 年上半年，半導體與半導體生產設備行業共有 45 家企業的 IPO 申請獲受理，拟上市板塊分别是上交所科創板（30 家）、深交所創業板（10 家）、北交所（5 家）。其中，截至今年 6 月末，有 20 家企業已成功上市。
對比可見，2023 年上半年，半導體與半導體生產設備行業新受理企業同比下降 46.67%。值得一提的是，全面注冊制實施後，半導體與半導體生產設備行業選擇申報主機板 IPO 的企業從 2022 年上半年的 0 家提升至 7 家。
從省級行政區來看，2023 年上半年，半導體與半導體生產設備行業 24 家新受理企業中，廣東省共有 6 家企業，位居首位；其次是江蘇省，共有 4 家；安徽省、北京市、上海市各有 2 家；吉林省、内蒙古自治區、寧夏回族自治區、山東省、陝西省、四川省、新疆維吾爾自治區、浙江省各有 1 家。
與之對比的是，2022 年上半年，獲受理的半導體與半導體生產設備行業 45 家企業中，來自江蘇省的企業最多，共有 13 家；其次是廣東省，共有 7 家；安徽省、上海市、北京市各有 5 家；北京市、四川省分别有 4 家、3 家；福建省、陝西省、天津市各有 1 家。
上會概況：過會率降至 77.78%
Wind 數據顯示，2023 年上半年，半導體與半導體生產設備行業共有 9 家企業上會接受審核，其中，有 7 家企業過會，過會率為 77.78%；1 家企業被否，為無錫卓海科技股份有限公司（以下簡稱 " 卓海科技 "）；1 家企業被暫緩審議，為成都蕊源半導體科技股份有限公司（以下簡稱 " 蕊源科技 "）。
根據深交所官網，卓海科技申報 IPO 的板塊為創業板，于 2023 年 1 月 20 日上會被否。
審議會議結果公告顯示，卓海科技主營業務為 28nm 以上成熟制程前道量檢測修復設備銷售及技術服務，其技術路徑以修復進口退役設備為主，兼顧自研技術，卓海科技開展修復業務使用的設備和工具較為基礎，生產相關的電子設備等固定資產期末原值不足 200 萬元，卓海科技的核心技術主要是設備修復的技術提升，更多來自日常生產過程中經驗和修復技術的持續積累。對此，上市委要求卓海科技說明是否具備技術先進性及創新性，是否符合創業板定位。
此外，卓海科技采購的退役前道量檢測設備主要進口于韓國、美國、日本以及中國台灣等地，上市委要求卓海科技結合上述國家和地區退役設備出口的管制政策，國内相關行業的產業政策、技術現狀及發展趨勢，市場競争格局的變化等，說明是否存在對卓海科技持續經營有重大不利影響。
而蕊源科技同樣為創業板 IPO 企業，于 2023 年 3 月 21 日上會被暫緩審議，截至 2023 年 7 月 24 日仍未二次上會。
據招股書，蕊源科技主要從事電源管理芯片的研發、設計、封測和銷售，產品以 DC-DC 芯片為主，同時涵蓋保護芯片、充電管理芯片、LDO 芯片、LED 驅動芯片等多系列電源管理芯片。
根據審議會議結果公告，蕊源科技的關聯銷售和業績波動問題成為上市委會議現場問詢的主要問題。在關聯銷售方面，2021 — 2022 年上半年，蕊源科技對第三大股東子公司的銷售毛利率明顯高于蕊源科技同期綜合毛利率，對此，上市委要求蕊源科技說明其與第三大股東子公司關聯交易的公允性、是否存在其他利益安排。
在業績波動方面，據招股書，蕊源科技 2021 年營業收入同比增長 173.87%，顯著高于同期同行業可比公司平均水平；2022 年上半年營業收入同比增長 5.97%，低于同行業可比公司平均水平；預計 2022 年營業收入同比減少 3.25%～5.41%，扣除非經常性損益後的淨利潤同比減少 19.23%～22.88%。
對此，上市委要求蕊源科技說明經營業績與同行業可比公司變動情況存在差異的原因及合理性，以及期後業績下滑的原因，是否存在業績較大波動的可能性。
Wind 顯示，2022 年上半年，半導體與半導體生產設備行業共有 20 家企業上會接受審核，企業全部過會，過會率為 100%。對比可見，今年上半年，半導體與半導體生產設備行業不僅上會企業數量減半，且過會率下降。
從拟上市板塊來看，2023 年上半年，半導體與半導體生產設備行業 9 家上會企業中，科創板有 5 家，占比為 55.56%; 創業板和上交所主機板分别有 3 家和 1 家。2022 年上半年，該行業 20 家上會企業中，科創板有 16 家，占比為 80%; 創業板和深交所主機板分别有 3 家和 1 家。
不難發現，随着科創板、創業板對于板塊定位的要求更為清晰、嚴格，半導體與半導體生產設備行業受理和上會企業在今年上半年顯著減少。
發行概況：新股超募數量占比達 68.75%
根據 Wind 數據統計，2023 年上半年，A 股共 173 家企業首發上市，按照申萬二級行業分類（注：為便于比較半導體行業的細分領網域，下文統一用申萬行業劃分），其中半導體行業共 16 家，占比為 9.25%，在申萬二級行業中居首位；汽車零部件行業緊随其後，首發上市企業數量有 15 家，與半導體行業相差甚微。
2022 年上半年，半導體行業有 19 家企業首發上市，占比為 11.11%，在申萬二級行業中居首位，且與第二名通用設備行業（12 家）拉開較大差距。對比可見，2023 年上半年，半導體行業新上市企業雖然數量蟬聯首位，但占比下降了 1.86 個百分點。
從募資額來看，2023 年上半年，半導體行業 16 家新上市企業募資總額合計 426.1 億元，平均募資額為 14.89 億元；2022 年上半年，該行業 19 家新上市企業募資總額合計 460.28 億元，平均募資額為 21.9 億元。
對比可見，2023 年上半年，半導體行業新上市企業募資總額同比減少 7.43%，平均募資額同比下降 32%。
具體而言，今年上半年，該行業 16 家新上市企業中，中芯集成 -U ( 688469.SH ) 以 110.72 億元的募資額排在首位；晶合集成 ( 688249.SH ) 緊随其後，募資額為 99.6 億元；中船特氣 ( 688146.SH ) 、南芯科技 ( 688484.SH ) 、颀中科技 ( 688352.SH ) 分别排在第三到第五位，募資額分别為 28.71 億元、25.41 億元、24.2 億元。
此外，2023 年上半年，上述 16 家新上市企業中，有 11 家企業超募，占比為 68.75%；而 2022 年上半年該行業共有 16 家新上市企業超募，占比為 84.21%。對比可見，今年上半年，半導體行業實現超募的新股數量有所減少，但占比仍較高。
從細分行業（申萬三級）來看，2023 年上半年，半導體行業 16 家新上市企業中，模拟芯片設計行業有 5 家，數字芯片設計行業和半導體設備行業各有 3 家，半導體材料行業和集成電路制造行業各有 2 家，集成電路封測行業有 1 家。
2022 年上半年，半導體行業新上市企業亦集中在模拟芯片設計行業，共有 8 家企業；其次是數字芯片設計行業，新上市企業數量有 5 家；半導體材料行業、半導體設備行業、分立器件行業各有 2 家。
時代商學院認為，近年來，在國内中高端芯片需求高漲、行業人才回流的背景下，中國芯片設計產業迎來高速發展階段，不少企業實現產品應用領網域擴張和客戶突破，獲得下遊國内龍頭企業大量訂單。此外，芯片作為信創產業鏈的底層基礎硬體，部分芯片設計企業受益于信創產業政策東風，順勢崛起。在集成電路產業政策支持下，業績高增長、研發高投入的芯片設計企業迎來上市潮。
從上市板塊來看，半導體行業企業對上交所科創板青睐有加。2023 年上半年的 16 家新上市企業中，上交所科創板有 15 家，上交所主機板僅有 1 家；2022 年上半年的 19 家新上市企業中，上交所科創板有 18 家，北交所僅有 1 家。
從發行價格和首發市盈率來看，2023 年上半年，半導體行業 16 只新股的發行價格平均值為 35.3 元 / 股，較 2022 年上半年該行業新股的發行價格平均值顯著下降 55.73%；16 只新股的首發市盈率平均值為 60.52 倍，較 2022 年上半年下降 70.57%。
從上市首日股價表現來看，2023 年上半年，半導體行業 16 只新股上市首日漲跌幅平均值為 53.34%，有 2 只新股破發；2022 年上半年，該行業 19 只新股上市首日漲跌幅平均值為 10.08%，有 7 只新股破發。
不難發現，今年上半年，半導體行業新股發行價格和首發市盈率腰斬，但破發新股數量顯著減少。
據山西證券研報，半導體周期與經濟周期具有較高的相關性，半導體行業在 2019 年第三季度至 2022 年第二季度為上行區間，此後進入下行區間，至今依然處于下行周期。
時代商學院認為，半導體景氣周期與該行業企業在二級市場表現高度相關，新股市盈率随行業變化回歸合理區間。
根據 WSTS 報告，由于宏觀經濟不确定性以及終端需求放緩，2023 年半導體市場規模預計将同比減少 10.3%，降至 5150.95 億美元。
時代商學院認為，在行業周期未扭轉之前，半導體行業 IPO 或将延續疲軟态勢。
【參考資料】
《半導體行業專題：破曉鍾聲鋪浩渺，AI 浪潮賦新篇——關注周期視角下的復蘇迹象》. 山西證券
（全文 3807 字）
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