今天小編分享的互聯網經驗：「銳來博」獲500萬天使輪投資，研發更低成本數字隔離芯片，歡迎閱讀。
文丨肖千平、鄭燦城
編輯丨周倩
36 氪獲悉，數字隔離芯片廠商「銳來博」日前完成 500 萬元天使輪融資，由華盛人和資本領投，藍海眾力資本跟投。本輪融資資金将用于技術研發等。
銳來博成立于 2022 年，專注于數字隔離芯片及系列產品設計開發，并通過優化數字隔離芯片架構降低成本，旗下首款芯片于今年 7 月流片。
隔離芯片用于電氣隔離，可使系統内不同電路保持獨立，以保障人員、設備的安全，并提高電路的抗幹擾能力。隔離芯片及相關產品在通訊、汽車電子、儲能等領網域均有應用，且需求量伴随產業發展上升：以汽車為例，一輛新能源車平均需要 50~100 顆隔離芯片。
此前，電氣隔離主要通過光電隔離方式（光耦）實現。光耦屬于模拟隔離，依靠組裝在同一封閉空間内的發光源和受光器發揮隔離作用。然而，光耦存在受光衰影響大、傳輸速率低、功耗大等問題，較難滿足高溫高壓等工作環境的需求。
相比之下，誕生于 21 世紀 10 年代的數字隔離方式，如電磁耦合、電容耦合等，在傳輸速度、功耗以及抗共模噪聲等方面具有優勢，更适用于 5G 通信、新能源汽車、工業控制等領網域。Markets and Markets 數據預測，數字隔離器件市場規模将在 2027 年達到 27 億美元。
Global Digital Isolator Market Trends,Markets and Markets
同時，這又是一個尚由歐美企業主導的市場。據 Markets and Markets 數據，2020 年，TI、Silicon Labs、ADI 等，占全球數字隔離芯片市場規模的 40%-50%，其餘玩家包括 NVE、 ROHM、MAXIM 等。目前，國内主要數字隔離芯片供應商為納芯微、榮湃半導體等。
就銳來博自身來看，其采用電容耦合方式，通過物理空間上完全分隔的兩塊技術基板傳遞信号，實現低壓與高壓間的信号傳輸與反饋。這也意味着，銳來博需要同時解決傳輸速度、抗共模噪聲等問題，并保證高低壓之間信号的正确傳輸。
針對這些問題，銳來博對芯片的架構進行創新。相應地，架構的優化也帶來了成本優勢。比起常規方法，銳來博更加簡潔的芯片架構使得芯片成本降低。
同時，銳來博尤其關注下遊客戶對芯片的具體需求。除了根據客戶對耐壓能力、傳輸速率等需求定義芯片產品，銳來博也與器件廠商展開合作，計劃以整體模塊化方式對外出貨，節省客戶調參等開發時間。目前，銳來博已積累一定儲能、電力等領網域客戶資源。
未來，銳來博計劃以數字隔離技術為核心，開發生產隔離驅動、隔離接口、隔離采樣等系列產品。
團隊方面，銳來博研發團隊負責人潘俊為日本早稻田大學博士，擁有華為電氣、美滿電子（美國）等企業十餘年工作經驗，專長于功率驅動芯片及電源管理芯片，在國際重要學術刊物及會議上發表高水平論文多篇，擁有多篇專利。
投資方觀點
天使投資人、華盛人和資本合夥人王洪魁表示：銳來博獨創的電容隔離技術，能達到更強的 CMTI（共模噪聲抑制）和更低的時延，是更适合第三代半導體器件 GaN 和 SiC 的驅動芯片。采用定制的超高壓電容隔離工藝，可以讓其應用在更嚴苛的使用環境。創始人潘總作為資深的技術專家，也具備從產品定義到量產交付的全流程經驗。我們相信在潘總的帶領下，銳來博所研發的超高壓高可靠性數字隔離驅動芯片将改變現有市場格局，成為中國科技自主創新的傑出代表。
