今天小編分享的财經經驗：荷蘭芯片新規今日生效之際，ASML年底前仍将對華銷售先進DUV光刻機，歡迎閱讀。
阿斯麥 ASML 參展 2022 上海進博會（圖片來源：钛媒體 App 編輯拍攝）
當地時間 9 月 1 日，荷蘭政府今年 6 月公布的針對芯片制造設備的出口管制措施正式生效。根據新規，特定的先進半導體制造相關物項從荷蘭出口至歐盟以外的目的地須事先向荷蘭海關申請出口許可。
不過在期限到來前夕，9 月 1 日上午，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥 ASML 公司（NASDAQ：ASML/AMS：ASML）在發給钛媒體 App 的一份聲明中證實：
目前，ASML 已向荷蘭政府提出 TWINSCAN NXT：2000i 及後續推出的浸潤式光刻系統的出口許可證申請，荷蘭政府也已經頒發了我們截至 9 月 1 日所需的許可證，允許 ASML 今年繼續發運 TWINSCAN NXT：2000i 及後續推出的浸潤式光刻系統。（注：涉及 16nm 及以下制程工藝制造部分）
ASML 表示，在新的出口管制條例下，今年年底前，ASML 仍然能夠履行與客戶籤訂的合同，發運這些光刻設備。ASML 預計出口管制條例不會對公司 2023 年财務展望或長期展望產生實質性影響。
ASML 強調，" 我們的客戶也已知悉出口管制條例所帶來的限制，即自 2024 年 1 月 1 日起，ASML 将基本不會獲得向中國客戶發運這些設備的出口許可證。"
事實上，随着荷蘭收緊光刻機出口管制的 " 靴子 " 落地後，引發廣泛讨論。那麼根據最新變化，明年 1 月起，ASML 三款先進浸沒式深紫外光刻機 ( DUV ) 設備将不會對中國出口，這對國内半導體產業鏈将造成深遠的影響。
美國出口管制下產業鏈夾縫求生
2018 年中美貿易摩擦肇始，此後美國政府不斷推出各類限制和禁令，層層加碼圍堵中國芯片、AI 等高科技產業，其中受限的不僅僅是中國和美國企業，韓國、日本、荷蘭等半導體領網域企業都不得不 " 選邊站隊 "。
而從去年底開始，美國政府不斷向日本和歐洲施壓，要求采取嚴格措施實施出口管制，最終荷蘭、日本等國家出台法令。
今年 3 月，日本政府發布了關于修改出口管制規則省令的征求意見稿，增加對先進半導體制造所需的 23 個品類的半導體設備追加出口管制，主要涵蓋清洗設備、薄膜沉積設備、熱處理設備、 先進制程光刻設備、刻蝕設備和測試設備等。根據日本經濟產業省的《外匯及外國貿易法》修訂版，上述 23 個品類向中國等國家和地區出口時，每次都需要獲得許可，而此前原則上無需獲得許可。相關新規于 7 月 23 日開始實施。
荷蘭政府在今年 3 月初致函國會函中表明，将采取更加嚴格的半導體出口管制措施，限制對華銷售光刻設備以及芯片技術，其中一項技術是 DUV 光刻機——這是 ASML 在售的第二先進芯片制造設備。荷蘭政府表示，該國在這些技術中具有獨特和領先的地位。出于國家和國際安全的考慮，荷蘭有必要盡快控制這項技術，因此政府還将通過公共部級法規建立一個國家清單，與多邊進程平行和互補。相關新規于 9 月 1 日起生效。
君合律師事務所團隊在一份報告中指出，美國、日本和荷蘭的出口限制措施将嚴重阻礙中國先進半導體制造，甚至是傳統半導體制造業的發展。
ASML 是目前全球唯一一家能夠生產 7nm 及以下芯片所需要的極紫外（EUV）光刻機提供商，但由于之前的禁令，此類最尖端的產品一直無法出口到中國。ASML 出口中國的產品主要是生產 7nm 以上的 DUV 光刻機，但 DUV 設備不如 EUV 先進。
ASML 公司 2022 年報顯示，中國是其第三大市場，收入為 29.16 億歐元，占比達到 14%，連續五年營收年均復合增長率為 26%。另一份 SEMI（國際半導體產業協會）數據顯示，中國大陸已連續三年成為全球最大半導體設備市場，2022 年全球半導體制造設備出貨量達到 1076 億美元。
2015-2022 年荷蘭光刻機進口情況及阿斯麥中國大陸銷售額
據海關總署數據，2015 年 -2022 年，中國從荷蘭進口光刻機總額 145.08 億美元，進口總數 690 台，平均每台超過 2100 萬美元。在此期間，進口金額每年持續增長。而中國從荷蘭進口的光刻機幾乎完全來自阿斯麥。
2015 年 -2022 年，ASML 中國大陸銷售總額 152.32 億美元，與中國從荷蘭進口光刻機總額相差不到 5 個百分點，考慮到運費、匯率計算等差異，二者幾乎相等。
環球時報引述行業人士指出，放棄中國市場意味着 ASML 丢失了一個最具潛力的增長點。阿斯麥 CEO 彼得 · 溫寧克也對美國要求荷蘭限制半導體方面的對華出口提出過質疑，并直言 " 阿斯麥已經做出了犧牲 "。
海關總署數據顯示，2022 年，中國半導體設備的進口額比 2021 年減少 15%，為 347 億美元，3 年來首次減少，尤其對日本、荷蘭和美國設備出口大幅降低。根據行業統計，2022 年 10 月 -12 月，日本設備對中國出口額同比上年同期減少 16%，美國減少 50%，荷蘭減少 44%。
美國設備巨頭泛林集團 ( Lam Research ) 指出，由于出口管制，2023 年的營業收入或将減少 20 億～25 億美元。規模占整體的 1 成左右；美國應用材料淨利潤從去年第三季報開始同比下降，直至今年第二季度同比增長約 2.54%。
日本東京電子（Tokyo Electron）近日發布的截至今年 3 月 31 日的第四季财報，淨利潤同比下降約 6%，而 2021 年度營收中對中國出口占 26%。該公司執行董事川本弘表示，如果無法獲得美國設備與技術，中國半導體廠商就無法生產，其實其設備也賣不出去。
ASML 此前對钛媒體 App 表示，新的出口管制措施并不針對所有浸潤式光刻系統，而只涉及所謂 " 最先進 " 的浸潤式光刻系統，即 TWINSCANNXT：2000i 及後續推出的浸潤式光刻系統。
據悉，NXT: 2000i 及後續光刻系統半間距為 38nm、對準精度為 2.0nm 以内，對應是 16nm 至 7nm 先進制程芯片的制造（基于芯片類型不同，也可用在 45nm 及以下的成熟制程當中），因此業界普遍認為，此次受限制的是 16nm 及以下制程工藝制造。
ASML 在一份聲明中強調，先進程度相對較低的浸潤式光刻系統已能很好滿足成熟制程為主的客戶的需求。最後，ASML 的長期展望的基礎是全球長期需求和技術趨勢，而不是對具體地網域的預期。
芯片設備國產替代和搶購狂潮
" 我們在半導體行業與國外企業存在巨大差距，在技術、關鍵零部件和人才方面面臨着巨大的挑戰。"2023 半導體設備年會期間，泓浒（蘇州）半導體科技有限公司創始人、執行總裁林堅表示，如果沒有美國制裁，中國半導體行業可能會繼續走老路，作為純粹的芯片設備買家為他人制造，但現在整個行業團結了起來。
截至目前，中國半導體設備及零部件企業數量已超過 200 家。據統計，2022 年，77 家規模以上的國產半導體設備企業收入累計達 593 億元，同比增長 53.6%，其中前十大企業營收占總收入的 73.9%。
根據行業預估，預計到 2025 年，中國半導體設備市場将翻一番，達到 600 億元人民币（約合 83 億美元）。
作為全球最大的半導體設備市場，中國正加大國產替代和設備搶購狂潮。
沈陽富創精密設備股份有限公司董事長鄭廣文表示，有很長一段時間，中國芯片設計公司不會選擇在國内晶圓廠流片，晶圓廠不願意使用國產設備，國内設備公司也不會從國内零部件供應商那裡購買零部件。但如今，國内晶圓廠開始和國内廠商合作。
目前在中國受到美清單制裁的 1000 餘家實體中，有 60% 左右被列入出口管制實體清單，對這些企業的制裁均是為了限制中國獲取相關技術。而這些受美國出口管制的芯片企業，基本面臨兩個選擇：一是通過和國内企業 " 抱團取暖 " 形成新的產業鏈體系；二是通過股權變更、企業更名等方式繞過 " 實體清單 " 重新與客戶實施供應，主要原因是國内半導體產業的基礎技術較為薄弱。
目前，中國在半導體設備環節的話語權不大、國產化率極低。光刻環節，7nm 及以下先進芯片制造工藝荷蘭 ASML 是唯一的供應商；芯片制造前道工序中的刻蝕、塗膠顯影、離子注入等設備基本被美、日企業壟斷，以訂單金額來計算，中國晶圓代工行業的前道設備國產化率普遍不足 10%，部分設備更是低至 2% 左右；刻蝕機市場，2020 年，美國泛林、應用材料公司和東京電子三家就占到了 91% 的市場份額。
短期内，在新規實施之前，搶購光刻機設備似乎成為除 " 國產替代 " 之外的新途徑。
據中國海關總署數據，2022 年，中國光刻機進口總額 39.63 億美元，其中從荷蘭進口額 25.48 億美元，占比 64.3%。2023 年 1-7 月，從荷蘭進口額為 25.86 億美元，同比增長 64.8%，7 月份進口額為 6.26 億美元，是去年同期的近 8 倍，環比下降 28.4%。
2023 年 1-7 月荷蘭光刻機迸口情況
同時，僅 6 月，中國從日本進口半導體設備逐月走高，中國進口額同比、環比均增長約四成。單品中，光刻機進口增長迅猛，當月進口金額達到 6245 萬美元，同比、環比均增長約 1.3 倍，今年上半年單台光刻機價格也同比上漲約 17%。
行業人士指出，由于中國境内廠商尋求替代美國產品，近年來使得日本、荷蘭吃到了美國設備替代紅利。目前，佳能等日本光刻機設備在中國銷量很好，雖然生產效率不及荷蘭 ASML 光刻機，但也在使用其產品，尤其在非一線大廠裡，日本光刻機應用比較廣泛。
據集微咨詢統計，2023 年 1-7 月，進口光刻機的省市有上海、北京、湖北、江蘇、廣東、安徽、浙江、山東、福建、天津、陝西和重慶。
從長期來看，随着光刻機設備進口受限，國内仍将加大半導體設備國產化力度。
據芯謀研究統計，2020 年至 2023 年，國内半導體設備銷售額從 9.9 億美元增長至 33 億美元，市場占比從 7% 增加至 11%。
" 中國半導體設備國產化已經邁出了第一步，在一些領網域實現從 0 到 1 的突破，但國產半導體設備還需要解決穩定性、可靠性等問題。" 在今年 7 月半導體設備年會期間，業内人士指出，這需要一個過程，而本土半導體設備發展，一方面要向上遊推進半導體設備的零部件國產化，尊重知識產權，夯實產業鏈基礎；另一方面，需要向平台型企業進軍，提升綜合實力。
芯片設備企業中微半導體公司（AMEC）創始人、董事長兼 CEO 尹志堯呼籲，高科技領網域的競争是一個正常的現象，是推動科技發展的動力，但這種競争必須是公平、合理、有序的。政府和行業應該制定一些公平競争的法則和規範，降低内卷。
" 中國要想把國内芯片設備產業發展起來，一定要合起來幹，能夠互相配合，而不是惡性競争。" 尹志堯表示。
（本文首發钛媒體 App，作者｜林志佳，編輯｜馬金男）
